Jun 27, 2007

인텔의 최신 연구동향 및 칩 개발 로드맵

인텔사의 향후 마이크로 프로세서 및 칩셋에 대한 연구 프로젝트의 세 개의 키워드는 전력(power), 효율(efficiency) 및 이동성(mobility)이라고 할 수 있다. 얼마전 인텔사는 자사의 차세대 프로젝트에 대한 설명회를 본사가 있는 미국 캘리포니아주 산타 클라라에서 가졌다.

소개된 여러 프로젝트 중 대표적인 기술인 인텔의 80개의 코어를 가진 프로세서는 13mm x 22mm의 크기로서, 이는 10년 전에 40피트x 40피트 규모의 방에 채워진 테라플롭의 수퍼 컴퓨터와 맞먹는 성능을 갖는다고 오레곤 연구소에 근무하는 파올로 애서론씨는 말한다.

65나노 미터 공정으로 만들어진 각각의 코어는 5Kbyte 크기의 캐쉬 및 두 개의 부동 소수점 연산 유닛을 가지고 있다. 인텔의 4-코어 프로세서와 비교해 볼 때 40배의 처리 능력을 지녔다고 애서론씨는 말한다. 이러한 테라스케일 컴퓨팅 기술은 인텔 칩 및 플랫포옴의 미래라고 할 수 있으며, 최초의 테라 스케일 프로세서는 2010년에 출시될 계획이다.

테라스케일 시스템을 다루는 소프트웨어 개발자들을 위해 인텔사는 Ct라고 불리우는 프로그래밍 모델을 개발했다. 이는 C/C++를 확장한 모델로서 병렬성의 복잡성을 처리하여 빠른 계산을 위해 다중 프로세서에 작업을 분산시킬 수 있도록 해준다. Ct는 사용자가 단일 코어를 위한 어플리케이션을 만드는 것처럼 코딩할 수 있도록 해주는 것이다. 인텔사는 비디오 편집 및 컴퓨터 게임 개발분야를 테라스케일 컴퓨팅의 시연으로 선보였다.

저전력과 관련된 프로젝트와 관련하여 전력 효율성을 유지하기 위해 인텔사는, 프로세서 내부에 사용되는 적응성 회로의 개발에 대한 소개를 했으며, 이는 어떤 작업을 위한 최소한의 성능을 결정할 수 있는 역할을 한다. 어떤 작업과 관련된 모든 전력은 적절한 수준에서 끊어지게 된다는 개념이다. 연구원들은 또한, 사용하지 않을 때엔 전력이 자동적으로 꺼지는 펌웨어를 가진 와이파이 카드에 대한 프로토타입을 선보였는데 이는 표준 무선 카드에 비해 50~70%의 전력으로 구동이 가능하다고 한다.

인텔사는 또한 전력 공급장치, 저장 매체 및 소프트웨어업체의 제품과 관련된 서버 칩셋에 대한 기술을 개발하고 있으며, 많은 노력을 기울이고 있는 것 중 하나로 초소형 PC개발 분야가 있다. 이와 관련하여 여러 무선 통신 기술을 위한 안테나를 하나로 통합시키는 연구도 진행 중이며, 어떤 무선 표준이 필요한가에 따라 안테나의 무선 패턴을 바꾸어주는 스위칭 기술을 개발하고 있다고 한다. 또한 여러 무선 표준을 하나의 카드로 통합하기 위한 다각도의 연구를 진행 중이라고 발표했다.

(참고자료 1 참조) 한편, 인텔사는 프로세서 분야의 개발 계획에 대해서는 다음과 같은 로드맵을 발표한 바 있는데, Penryn이라는 코드네임을 가진 자사 최초의 45 나노미터 칩을 올해 중에 출시할 계획을 가지고 있다. 2008년에는 Nehalem이라는 코드네임의 아키텍처로 전환할 계획이며, 2009년에는 최초의 32 나노미터 칩인 Westmere를 출시할 계획이다. 또한 2010년에는 Sandy Bridge라는 새로운 마이크로 아키텍처를 개발할 계획이다. 모바일 컴퓨팅 분야로는 Santa Rosa라는 코드 네임을 가진 새로운 65 나노미터 칩을 계획대로 출시 준비 중에 있으며, 내년 상반기에는 45 나노미터 버전인 모바일용 Penryn 제품이 시장에 나올 전망이다.

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