Jun 26, 2008

스마트 기술, 이산화탄소 배출량 15%까지 절감

KISTI 『글로벌동향브리핑(GTB)』 2008-06-24

사람들이 일상생활에서 기술을 사용하는 방식을 변화시킨다면 전 세계적으로 인류가 발생시키는 이산화탄소 배출량을 2020년까지 연간 15%만큼 절감시킬 수 있으며 이것은 5천억 유로에 해당하는 금액이라고 Climate Group과 Global e-Sustainability Initiative가 보고서를 통해 밝혔다. 이 보고서는 현재 전 세계적 이산화탄소 배출량의 2%에 해당하는 ICT(Information and Communications Technology) 자체 부문의 배출이 2020년까지 거의 2배에 달할 것이라고 보고 있다. ICT로 인해 ICT부문 내외에서 에너지 효율을 모니터하고 극대화할 수 있게 될 경우 2020년까지 이산화탄소 7.8기가 톤만큼을 절감할 수 있게 될 것이며 이것은 현재 ICT부문이 배출하는 이산화탄소 의 5배에 달하는 양에 해당한다.

원격근무, 화상회의, 전자문서, 전자상거래가 점점 일상화되고 있긴 하지만 이와 같은 방식으로 실제적인 상품과 서비스를 가상의 대용품으로 대체하는 방식을 통해서는 ICT가 할 수 있는 이산화탄소 절감분의 6%정도밖에 절감시킬 수 없다고 보고서는 지적한다. 대신 ICT를 전 세계적 인프라와 산업에 적용할 경우 훨씬 더 큰 효과로 배출량을 절감할 수 있다.

이 보고서는 ICT가 전 세계적으로 배출량을 혁신적으로 절감할 수 있도록 해주는 4가지 주요 기회(스마트 빌딩 설계와 사용, 스마트 로지스틱, 스마트 전력망과 스마트 모토 시스템)를 제시하고 있다.

smart motors
중국의 제조업을 고려해보면 2020년에 중국 방출량의 10%는 중국의 자동차산업으로부터 나올 것이다. 그리고 10%의 산업 효율을 증가시키면 2억 톤의 이산화탄소를 절감할 수 있을 것이다. 전 세계적인 차원에서 적용이 된다면 자동차와 산업자동화를 통해 2020년에 0.97기가톤의 이산화탄소를 감축할 수 있을 것이다.

smart logistics
수송과 저장부분의 효율성 증진을 통하여 유럽에서의 smart logistics는 연료, 전기, 난방부문에 있어 225메가톤의 이산화탄소를 절감할 수 있을 것이다. 2020년에 smart logistics로부터 얻을 수 있는 전 세계적인 방출량 절감분은 1.52기가톤에 달할 것이며 이것은 4400억 달러의 에너지 절감액에 해당하는 것이다.

smart buildings
북미의 건물의 경우 좀 더 나은 건물디자인과 관리, 자동화 기술을 통해서 북미건물 방출량의 15%를 절감할 수 있다. 전 세계적으로 본다면 smart building 기술은 1.68기가 톤의 이산화탄소 배출량 절감을 이룰 수 있으며 이것은 3400억 달러의 가치에 달하는 것이다.

smart grid
전력망의 모니터링과 관리를 개선하면 인도의 경우 전력 송배전 손실을 30%만큼 감축시키는 것이 가능해진다. 우선 스마트 미터링과 더 진화된 ICT기술을 에너지인터넷이라 할 수 있는 스마트망 기술로 통합시킴으로써 2.03기가 톤의 이산화탄소를 감축시킬 수 있는 것으로 연구가 되어 있다.

에너지 효율 제품의 기대되는 성과에도 불구하고 현재 전 세계적 배출량의 2%를 차지하는 ICT부문 자체의 배출량은 매년 6%씩 증가하여 2020년까지 2배가 될 것으로 보인다. 데이터 센터의 가상화, 제품수명이 긴 장치들, 스마트 배터리, 차세대 네트워크와 재생에너지소비의 증가는 미래의 지속가능한 성장에 기여할 수 있을 것이다.

Jun 17, 2008

AMD Stream Processor First to Break 1 Teraflop Barrier

—Next-generation AMD FireStream™ 9250 processor accelerates scientific and engineering calculations, efficiently delivering supercomputer performance at up to eight gigaflops-per-watt —

DRESDEN, Germany— June 16, 2008 — At the International Supercomputing Conference, AMD (NYSE:AMD) today introduced its next-generation stream processor, the AMD FireStream™ 9250, specifically designed to accelerate critical algorithms in high-performance computing (HPC), mainstream and consumer applications. Leveraging the GPU design expertise of AMD’s Graphics Product Group, AMD FireStream 9250 breaks the one teraflop barrier for single precision performance. It occupies a single PCI slot, for unmatched density and with power consumption of less than 150 watts, the AMD FireStream 9250 delivers an unprecedented rate of performance per watt efficiency with up to eight gigaflops per watt.

Customers can leverage AMD’s latest FireStream offering to run critical workloads such as financial analysis or seismic processing dramatically faster than with CPU alone, helping them to address more complex problems and achieve faster results. For example, developers are reporting up to a 55x performance increase on financial analysis codes as compared to processing on the CPU alone, which supports their efforts to make better and faster decisions.¹ Additionally, the use of flexible GPU technology rather than custom accelerators assists those creating application-specific systems to enhance and maintain their solutions easily.

The AMD FireStream 9250 stream processor includes a second-generation double-precision floating point hardware implementation delivering more than 200 gigaflops, building on the capabilities of the earlier AMD FireStream™ 9170, the industry’s first GP-GPU with double-precision floating point support. The AMDFireStream 9250’s compact size makes it ideal for small 1U servers as well as most desktop systems, workstations, and larger servers and it features 1GB of GDDR3 memory, enabling developers to handle large, complex problems.

Driving broad consumer adoption with open systems

AMD enables development of the FireStream family of processors with its AMD Stream SDK, designed to help developers create accelerated applications for AMD FireStream, ATI FireGL™ and ATI Radeon™ GPUs. AMD takes an open-systems approach to its stream computing development environment to ensure that developers can access and build on the tools at any level. AMD offers published interfaces for its high-level language API, intermediate language, and instruction set architecture; and the AMD Stream SDK’s Brook+ front-end is available as open source code.

In keeping with its open systems philosophy, AMD has also joined the Khronos Compute Working Group. This working group’s goals include developing industry standards for data parallel programming and working with proposed specifications like OpenCL. The OpenCL specification can help provide developers with an easy path to development across multiple platforms.

“An open industry standard programming specification will help drive broad-based support for stream computing technology in mainstream applications,” said Rick Bergman, senior vice president and general manager, Graphics Product Group, AMD. “We believe that OpenCL is a step in the right direction and we fully support this effort. AMD intends to ensure that the AMD Stream SDK rapidly evolves to comply with open industry standards as they emerge.”

Accelerating industry adoption

The growth of the stream computing market has accelerated over the past few years with Fortune 1000 companies, leading software developers and academic institutions utilizing stream technology to achieve tremendous performance gains across a variety of applications.

“Stream computing is increasingly important for mainstream and consumer applications and is no longer limited to just the academic or engineering industries. Today we are truly seeing a fundamental shift in emerging system architectures,” said Jon Peddie, president, Jon Peddie Research. “As the industry’s only provider of both high-performance discrete GPUs and x86-compatible CPUs, AMD is uniquely well-suited to developing these architectures.”

AMD customers, including ACCIT, Centre de Physique de Particules de Marseille, Neurala and Telanetix are using the AMD Stream SDK and current AMD FireStream, ATI FireGL or ATI Radeon boards to achieve dramatic performance gains on critical algorithms in HPC, workstation and consumer applications. Currently, Neurala reports that it is achieving 10-200x speedups over the CPU alone on biologically inspired neural models, applicable to finance, image processing and other applications.

AMD is also working closely with world class application and solution providers to ensure customers can achieve optimum performance results. Stream computing application and solution providers include CAPS entreprise, Mercury Computer Systems, RapidMind, RogueWave and VizExperts. Mercury Computer Systems provides high-performance computing systems and software designed for complex image, sensor, and signal processing applications. Its algorithm team reports that it has achieved 174 GFLOPS performance for large 1D complex single-precision floating point FFTs on the AMD FireStream 9250.

Pricing and availability

AMD plans to deliver the FireStream 9250 and the supporting SDK in Q3 2008 at an MSRP of $999 USD. AMD FireStream 9170, the industry’s first double-precision floating point stream processor, is currently available for purchase and is competitively priced at $1,999 USD. For more information about AMD FireStream 9250 or AMD FireStream 9170 or AMD’s complete line of stream computing solutions, please visit

Jun 11, 2008

USB 3.0’사양 둘러싸고, AMD-인텔 기싸움

Brooke CrothersCNET News)=정리, 류준영 기자 2008/06/10

미국 AMD와 엔비디아(Nvidia)가 인텔로부터 매우 중요한 PC사양의 지배권을 빼앗으려 하고 있다. 특히 AMD는 두 회사가 ‘초고속 주변기기 시대’로 이행하려는 것을 인텔이 저지하고 있다고 주장하면서 비난의 화살을 인텔로 돌리고 있다.

문제가 되고 있는 것은 오는 2009년에 등장할 예정인 차세대 고속 접속표준인 ‘USB 3.0. 이 표준이 중요한 것은 앞으로 개발되는 모든 PC와 단말장치에 ‘USB 3.0’을 베이스로 한 연결기기가 사용되기 때문이다.

이 뿐아니라 ‘USB 3.0’은 통신속도가 무려 5.0 Gbps에 달한다. 이같은 통신 속도는 과거 몇 년간 PC용으로 판매돼 사용되고 있는 ‘USB 2.0’의 10배에 해당된다.

인텔은 이미 USB지원 주변기기의 도입을 위해 1995년 마이크로소프트 등 유력 IT기업과 공동으로 ‘USB임플리멘터포럼(USB Implementers Forum)’를 설립했다.

이에대해 IT업계 관계자는 “문제는 인텔이 CPU, 칩세트 분야에서 경합 기업에 대해서는 ‘USB 3.0’ 사양을 제공하지 않으려는 것”이고 말한다.

그 결과 AMD, 엔비디아, 비아테크놀로지(Via Technologies)등 인텔의 경쟁기업들은 ‘USB 3.0’ 사양을 독자적으로 개발하지 않을 수 없는 상황에 처해 있다.

AMD 관계자는 “우리는 ‘USB 3.0’용의 새로운 개방적 호스트 콘트롤러 표준을 책정하기 위해 제 2의 사양을 개발하지 않을 수 없게 됐다”고 말한다. 이 관계자는 “우리는 곧 ‘USB 3.0’ 사양 개발에 착수할 예정”이라고 덧붙였다.

또한 엔비디아측도 인텔의 ‘USB 3.0’을 대신하는 ‘개방적인’ 사양 개발을 목표로 이 번주중 주요 기업들과 첫 회담을 개최할 예정이다. 엔디비아는 이 사양을 상품화할 방침인 것으로 알려졌다. 다만 AMD와 엔비디아는 ‘USB 3.0’과 관련한 공식 코멘트를 일절 삼가하고 있다.

반면 인텔은 ‘USB 3.0’ 계획을 전속력으로 진행하고 있다. 최근 인텔은 “USB 3.0을 보급, 확산하기 위해 업계에 완전한 사양을 빠른 시일내에 제공할 수 있도록 노력하고 있다”고 발표했다.

인텔의 ‘USB 3.0’그룹에는 마이크로소프트와 휴렛팻커드(HP),텍사스인스트루먼트(TI), NEC, NXP세미컨덕트 등이 참가하고 있다.

Jun 10, 2008

[분산자원정보관리] “전력IT” 분야의 시스템 자원 관리 표준화

'인텔리그리드(IntelliGrid)', '스마트그리드(SmartGrid)', '분산전원', '재생에너지' 등은 모두 보다 안정적이고 값싸게 전력을 공급해 주기 위해 필요한 차세대 기술이다. 이 중 스마트그리드는 전력망에 IT 기술을 접목시켜 전력시장의 유비쿼터스 시대 실현을 목적으로 한다. 통신 네트워크와 전력 네트워크 간의 높은 유사성으로 인해 IT와 전력산업의 결합이 가능하며, 이러한 IT와 전력기술을 융합하여 안정적이고 고효율의 지능화된 전력망을 지향하는 것이 바로 “스마트그리드”이다.

지난 2005년 지식경제부(이전 산업자원부) 산하 전기위원회의 주도로 시작된 전력IT 프로젝트는 세계적으로 앞서가는 한국의 IT 기술과 차세대 전력 기술 간의 통합을 통해 전력산업에 새로운 부가가치 창출을 위해 시작되었으며, <전력IT추진 종합대책>을 마련하고, 5년간 5천억 원을 투입하여 핵심기술 개발과제 10개를 추진 중에 있다.

현재 미국은 전력공급 부족현상을 해소하기 위해 분산전원 설치를 적극 유도하고 있고, 분산전원을 전력시스템에 연결하기 위한 표준화 작업 등에 앞장섬으로써 전력의 안정적인 공급을 꾀하고 있다. 특히 DOE를 중심으로 분산전원의 기술 표준화를 위한 활동을 진행하고 있으며, 각 전기사업자와 각 지역의 배전시스템 간 상호호환성을 높이기 위해 전국적인 기술 표준화를 추구하는 조직들이 설립되어 있다.

전력시장은 지금보다 더욱 효율적이고 유연한 시스템에 대한 요구가 점점 더 높아지고 있으며, 이에 대응하기 위해서는 운용 애플리케이션 통합을 위한 통합 인프라를 반드시 구축해야만 한다.

또한 시장의 새로운 요구사항에 대한 비즈니스 모델을 위한 기반을 빠른 시간 내에 제공하기 위하여 데이터웨어하우스를 구축하는 것도 빼놓을 수 없다. 따라서 전력시장에서 요구하는 새로운 표준은 애플리케이션을 즉시 통합하여 실행할 수 있어야 하며(Plug and Play), 데이터를 통합할 수 있는 환경을 다루어야 한다.

즉각적인 통합실행환경(Plug and Play)을 구축하기 위해서는 애플리케이션이 주고받는 모든 정보에 대하여 동일한 의미체계를 채택해야 하며, 애플리케이션이 서로 정보를 교환하기 위한 통신 방법을 동일하게 유지해야 한다. 이와 같은 요구사항은 2000년 이후 IT 인프라 시장에서도 동일하게 제기되었다. 비즈니스 모델이 채 1년을 넘지 않는 시장 환경에서 변화하는 비즈니스 모델에 따른 IT 인프라의 즉각적이고 지속적인 정렬 및 재정렬이 필요하며, 이는 필연적으로 분산시스템 자원 정보에 대한 표준을 요구하였다.

스마트그리드(Smart Grid)를 달성하기 위해서는 전력인프라와 IT인프라의 기술 통합 및 표준화가 관건이다. 가장 기본적인 문제는 두 인프라간의 데이터 송수신체계가 다르다는 점이다. 데이터를 공유할 수 있는 표준화된 프로토콜이 필요하며, 두 인프라 간 데이터를 공유할 수 있는 구조를 만들어야 한다.

<그림 1> 전력IT 구성 시스템 및 IEC 61968 인터페이스

Common Models – CIM (Common Information Model)

먼저 즉각적인 통합실행환경(Plug and Play)을 구축하기 위해서는 애플리케이션이 주고받는 모든 정보에 대하여 동일한 의미체계를 채택해야 한다. 정보모델은 모든 대상 객체에 대한 유일한 이름과 정의를 가져야 하며, 그들 사이의 관계를 기술해야 한다. IT 분야에서는 분산시스템 자원을 관리하기 위한 공통 모델로 DMTF(Distributed Management Task Force)에서 개발하고 있는 CIM(Common Information Model)을 주요 표준으로 활용하고 있다.

공교롭게도 전력 시스템에서 사용하는 공통 모델 역시 IT 분야와 동일하게 CIM(Common Information Model)으로 명명하고 있지만, 이는 초기 EPRI(Electrical Power Research Institute, 미국)의 CCAPI 프로젝트에서 개발하였고, 지금은 IEC TC57 WG13에서 IEC61970의 한 부분으로 표준화가 진행되고 있다. (Part 301: Common Information Model Base)

ERPI/IEC의 CIM은 EMS(Energy Management Systems), SCADA(Supervisory Control and Data Access Systems), DMS(Distribution Management Systems) 등과 같은 전력운전시스템 분야에서 전형적으로 사용되는 데이터를 기술하고 있으며, IEC TC57 WG14는 IEC61968 표준에서 CIM을 확장하여 DMS의 기능과 연관된 AMS, WMS, Construction Management, Distribution Network Management, Geographic Information System, Outage Management 등을 지원하고 있다.

Common Exchange Mechanism – WBEM, GID

애플리케이션이 서로 정보를 교환하기 위한 통신 방법을 동일하게 하기 위해, IT 인프라 관리에서는 WBEM(Web-Based Enterprise Management) 아키텍처를 사용한다. WBEM은 DMTF에서 개발한 공통정보모델인 CIM을 XML로 인코딩하여 HTTP 프로토콜로 통신하는 것이 주요 골격이다.

전력IT에서는 공통된 메시지 교환 방법의 필요성에 대응하기 위해 TC57 WG13에서 관련 표준화를 다루고 있으며, 그 결과물로 GID(Generic Interface Definition)를 정의하였다.

<그림 2> 전력 IT 시스템의 공통 데이터 교환 모델

GID은 GDA(General Data Access), GES(Generic Eventing and Subscription), HSDA(High Speed Data Access), TSDA(Time Series Data Access) 등과 같이 4 종류의 통신 인터페이스를 정의하고 있으며, 각각의 활용 목적은 다음 표와 같다. .

<표 1> GID의 종류 및 활용 목적

Plug and Play 인프라를 구축하기 위해 GID는 애플리케이션 종류에 독립적이고, 관리 대상 객체 정보를 담고 있는 스키마를 외부에 노출시키고, 또 발견할 수 있어야 하며, 전반적인 비즈니스 환경에 속한 모든 객체에 대하여 이름 공간(Namespace)을 표현할 수 있어야 한다.

DMTF는 동일한 목적으로 객체가 정보를 담고 있는 스키마를 외부에 노출시키고, 또 발견할 수 있게 하기 위하여, WBEM 아키텍처에서 “WBEM Discovery Using SLP”을, 그리고 관리 대상 객체에 대한 이름 공간을 표현하기 위하여 “Managed Element Addressing Specification (SM ME)”을 정의해 나가고 있다.

향후 전망

앞서 간단하게 대규모 IT 인프라관리와 스마트그리드에서 제기된 공통 데이터 모델과 공통 데이터통신 방법에 대해 살펴보았다. 점점 규모가 커지는 IT 인프라, 특히 데이터센터 관리를 위해 개발된 분산시스템 자원 관리 표준인 CIM/WBEM은 점점 그 적용분야를 넓혀가고 있다. 서버, 데스크탑, 모바일 시스템 및 가상 자원 시스템 자원은 물론이고, 저장시스템(SNIA), 통신시스템(TeleManagement Forum) 등과 같은 분야와 상호호환성을 높이기 위해 공통모델의 개발 및 활용을 적극 추진하고 있다. 이는 스마트그리드가 IT 기술을 접목하여, 새로운 전력시장 환경에서 요구하는 고도화된 전력망을 구현하는 궁극적인 목표를 달성하는데 필수적인 기술이 될 것이다.

스마트 그리드는 “네트워크 및 시스템 관리 기술(Network and System Management Technologies)”, “데이터 관리 기술(Data Management Technologies)”, “플랫폼 기술(Platform Technologies)”, “통신 인프라 기술(Communication Infrastructure Technologies)”, “보안 기술(Security Technologies)” 등과 같이 5가지 대표적인 기술 분야가 있으며, 특히 “네트워크 및 시스템 관리 기술”은 IT 분야에서 이미 개발된 기술과 표준을 충분히 활용한다면, 시너지효과를 높임과 동시에 스마트그리드의 실현을 앞당길 수 있을 것으로 전망된다.

안창원 (한국전자통신연구원 인터넷플랫폼연구부, ahn@etri.re.kr)