A new era in computer architecture
Have you ever waited impatiently for your PC to complete a compute-intensive task? Well those long waits are now a thing of the past. In 2005, Intel ushered in a new era of processor architecture by releasing our first dual-core processor. Dual-core processors are the first step in the transition to multi-core computing. Intel is already conducting research on architectures that could hold dozens or even hundreds of processors on a single die. So what exactly is multi-core?
Intel® multi-core architecture has a single Intel processor package that contains two or more processor "execution cores," or computational engines, and delivers—with appropriate software—fully parallel execution of multiple software threads. The operating system (OS) perceives each of its execution cores as a discrete processor, with all the associated execution resources.
Multi-core processor capability is central to Intel's platform approach. By enabling energy-efficient performance and more-efficient simultaneous processing of multiple tasks, multi-core processors promise to improve user experiences in both home and business environments. Learn more about the benefits of Intel® multi-core processors and technologies.
Multi-Core is the future of computing
Intel has more than 15 multi-core related projects underway and plans to increase our software and solutions enabling product lines, tools, investment and programs to further spur design and validation. In addition, we bring other unique capabilities and assets including our premier collection of technologies and world-class manufacturing capabilities.
Intel has created a group of advanced technologies, embedded into microprocessor and platform silicon, that are designed to expand user-centric capabilities on the platform. We call these technologies the "*T's" (star T's). The *T's represent an evolution in the way computer platforms are designed and used and deliver end-user benefits to platforms in all segments, providing features that enhance security, multitasking, mobility, manageability, reliability, flexibility, performance, and more.
Intel also has second-to-none manufacturing process technology (including new 65nm silicon technology) and capacity which translates into the unique capability to drive multi-core processor manufacturing in volume throughout each of our product segments. We forecast that more than 85 percent of our server processors and more than 70 percent of our mobile and desktop Pentium® family processor shipments will be multi-core–based by the end of 2006.
Intel continues to see the need for increasing compute capability and believes that performance requirements will continue to escalate over time to tera-scale computing. And, the capabilities that users expect of PCs are certain to change as dramatically as they have in the past 10 years.
As new workload and usage models migrate to mainstream computing, future computing platforms—and the people using them—will require greater performance, lower power density, and greatly expanded functionality, as well as much more realistic and natural ways to interact with computing platforms. Intel® platforms will help address these near and long-term demands with our research, development and production efforts, and deliver greater benefits along with a whole new type of value proposition. And multi-core processing from Intel is only the beginning.
Aug 24, 2007
Aug 23, 2007
Processor Roadmap : The multicore era is upon us
By Rich Brown and Michelle Thatcher (3/15/07, updated 06/11/2007)
Megahertz will take you only so far. Desktop processors topped the 1GHz mark in 2000, 2GHz in 2001, and 3GHz in 2002. Nearly five years later, we've yet to see a chip leave the factory clocked at 4GHz. Power demands and heat concerns meant that AMD and Intel couldn't simply keep ramping up clock speeds with each new CPU generation without running into design obstacles with desktops and especially with laptops.
Having come to the end of the megahertz rope, Intel and AMD looked to other methods for increasing processing power while maintaining or improving efficiency, the most significant of which was increasing the number of processing cores on a CPU. The multicore era began in spring 2005 with Intel's Pentium D 800 dual-core chips, and AMD soon followed with the Athlon 64 X2 chips. AMD dominated the initial round of head-to-head benchmarks, and Intel's subsequent Pentium D 900 series, released in the fall of 2005, did little to dampen the enthusiasm for AMD's X2 line.
AMD's run was short-lived as Intel sped back in the lead last year. Intel released the first dual-core mobile chip with Core Duo in January 2006, which brought about huge advances in laptop performance. Following that success, its Core 2 Duo launch in the summer of 2006--for both desktops (Conroe) and laptops (Merom)--can arguably be called the most successful product launch in the company's history. AMD is still reeling.
What sort of response is AMD readying to combat the runaway hit that is Core 2 Duo? What advances does Intel have in store later this year and next? How will each company expand on its nascent quad-core technology? We'll answer these questions and more as we explore Intel's and AMD's road maps, both the officially announced technologies around the corner and the rumors of those still a number of exits over the horizon.
Q2 2007
Not long after its Athlon 64 X2 processors toppled Intel's Pentium D chips, AMD found itself back in the familiar role of underdog when Intel moved to its 65-nanometer process and released the Core 2 Duo to universal praise last year. AMD introduced its first 65nm desktop chips at the end of 2006 with an update to its Athlon 64 X2 line. Throughout the rest of the first half of the year, AMD will continue to roll out 65nm Athlon 64 X2 parts, possibly with faster clock speeds (one of the benefits of reduced power consumption).
Dip your toes in Bearlake
Sometime this spring or early summer--the company has yet to pin an exact date on it--Intel will introduce a new chipset, which it's developing under the code name Bearlake. Intel did tell us the chipset will feature a 1,333MHz front-side bus and support for faster memory including DDR2-800 and DDR3-1333; new Core 2 Duo processors--Core 2 Duo E6650, E6750, and E6850--will be introduced at the same time that will support the faster front-side bus. The Bearlake chipset family will be divided into the P series, which will have a dedicated PCI Express graphics port, and the G series, which will feature an integrated graphics chip.
As with AMD's recently announced 690 chipset, the G35 chipset will come with HDCP support, making it easy for motherboard manufacturers to pair it with an HDMI video output. We also expect that the integrated graphics chip on the Intel G35 chipset (if not the G33 as well) will be DirectX 10 compatible, although we anticipate that gaming with an integrated graphics chip will remain a less-than-ideal experience.
In addition, Intel will expand its mainstream Core 2 Quad desktop chips by adding the Core 2 Quad Q6400 to its lineup in June. With new software coming out (such as the recent game Supreme Commander, tested by our stalwart colleagues at GameSpot) that demonstrates definite performance benefits from four processing cores, our hunch is this June release of a relatively lower-cost quad-core chip will begin to convince consumers that four cores really can help mainstream performance.
Movement on the mobile front
On May 9, Intel announced the new Centrino Duo and Centrino Pro mobile platforms, both code-named Santa Rosa. The platforms are built around a new generation of Core 2 Duo processors, including a high-end 2.4GHz Core 2 Duo T7700 version that was introduced to coincide with the platform launch. The platform's new chipset, code-named Crestline, includes an 800MHz front-side bus that has already brought modest performance gains and promises even more when 800MHz RAM hits the market later in 2007. Other elements of Santa Rosa include the Kedron wireless card, which features 802.11n (Draft N) interoperability but not the integrated options for 3G and WiMax connectivity we originally predicted.
Prior to the platform's official announcement, we were most excited about Robson caching technology, flash memory incorporated into the motherboard that can store a cache of commonly accessed information, such as the operating system and software, so you can boot the computer or launch applications without spinning the hard drive. Intel promises that Intel Turbo Memory (as Robson came to be officially named) can shorten boot times by as much as 20 percent, though our initial anecdotal tests have yet to reveal any added speed in laptops with the technology.
Mobile platforms
AMD also will see enhancements to its platform, code-named Kite, this quarter. Because AMD's platform is less strictly integrated than Intel's (the company describes it as an "open ecosystem," allowing laptop manufacturers to choose the wireless and graphics elements of the platform), the Kite refresh will be centered around a new processor family, code-named Hawk. The new processors will mark AMD's transition to a 65-nanometer manufacturing process for mobile CPUs and will support high-performance, 800MHz DDR2 memory. The company also promises that Kite will include a chipset with HDMI support as well as support for 802.11n (Draft N) wireless solutions. (AMD's next mobile platform will support the final 802.11n standard, which is expected to be ratified in April 2009.)
AMD presented a road map at an analyst day in December 2006 that also implied that Kite could make room for hybrid hard drives, which incorporate flash chips for fast data access.
Q3 2007
AMD goes native
AMD's most significant introduction this quarter, and arguably this year, will be its new quad-core Opteron server and workstation CPU, code-named Barcelona. This chip will be AMD's first native quad-core chip (that is, four cores on one die) of any kind, and it will also feature a brand new architecture and a 65nm manufacturing process. Barcelona will hopefully be an improvement over AMD's current and ill-conceived) Quad FX platform, which features a motherboard that can accept two physical dual-core processors.
One of the chief benefits of a native design will be a unified cache that can balance the processing load between various cores, including letting a single core or two cores use all of the cache, translating, in theory, to faster performance. Under the current scheme that pairs two dual-core chips to make an ad hoc four-core computer, each pair of cores can use only the cache that has been assigned to it. Naturally, the Opteron design will trickle down to desktop chips as well, so consider it a preview for what we hope will come out on the desktop side from AMD before the end of the year.
Intel readies high-end Bearlake chipset
Whether Intel's mainstream Bearlake chipsets come out in Q2 or Q3, Intel confirmed for us that it will be July before X38, the high-end member of the Bearlake family, hits the street. Aimed at gamers and performance enthusiasts, the X38 will feature support for 1,333MHz DDR3 memory, and it also will come with a pair of PCI Express 2.0 graphics slots, which double the data bandwidth of current PCI Express slots from 2.5Gbps to 5.0Gbps. That should translate to great benefits for 3D-graphics performance, especially with next-gen games played at high resolutions.
One thing we don't know is whether these dual-slot boards will support only ATI's Crossfire dual-graphics-card mode, as Intel's 975X motherboards do today, or if Intel and Nvidia will finally come together and add SLI support to an Intel chipset. Since Nvidia has a lucrative business with its own nForce SLI chipsets, we're not holding our breath. At any rate, the Intel X38 chipset should prove popular with gamers for enabling advances in memory and graphics performance.
Q4 2007
AMD focuses on quad cores for desktops
If everything goes according to plan with the quad-core Opteron, we have a feeling we'll see the first native quad-core Athlon processor for desktops before the end of 2007. We've heard rumors it may happen before the fourth quarter, but AMD won't verify any dates so we'll peg it for Q4 as a conservative estimate. We do know these new chips, code-named Agena, will use the Barcelona core, including HyperTransport 3.0. AMD's current Athlons use HyperTransport 2.0 to move data between different PC subsystems. HyperTransport 3.0 will work at faster data rates than the older version and should boost performance. Whether it's enough of a performance leap to help Agena and its dual core-equivalent (code-named Kuma) overtake Core 2 Duo remains the big question.
Introducing a native quad-core desktop part is important for AMD because the company's ad hoc Quad FX solution cannot keep pace with Intel's faster quad-core Core 2 Extreme or Core 2 Quad chips. Granted, Intel's Core 2 Quad chips aren't technically native quad core either, since their design involves two distinct L2 cache allotments for each pair of processing cores. But 65nm Core 2 Quad is much more power and heat efficient than current Quad FX, which requires two physical 90nm CPUs on a single motherboard, along with the accompanying cooling hardware.
Intel wins race to 45nm
Of course, Intel isn't letting up. The company has completed its 45-nanometer manufacturing process, and by the end of the year we expect to see the fruits of that labor. Similar to the release of the Core 2 Extreme X6800 before the rest of the Core 2 Duo line, Intel's highest-end 45nm desktop chips, code-named Wolfdale (dual-core) and Yorkfield (quad-core), will likely make their first appearance before the close of 2007, with the mainstream counterparts debuting in the beginning of 2008 (bet you a dollar we'll hear about them at next year's CES). Since for the most part these chips are more power-efficient Core 2 Duos, the Wolfdale/Yorkfield family likely won't introduce a major technological or performance leap. They're all 45nm chips, so Intel should be able to dial raw clock speeds and cache amounts past their current-gen Core 2 equivalents, but the most significant pure technology change will be a new set of multimedia and performance instructions, called SSE 4.0, which promises to improve data processing efficiency, and, hopefully, overall performance.
H1 2008
Socket to me
At this point, AMD should have its next-generation quad-core chips up and running, and it could even be wearing the desktop performance crown. If it's not, its next-gen motherboard socket, Socket AM3, due out in early 2008, might help it gain ground. Socket AM3 should allow AMD to catch Intel's Bearlake chipsets by adding support for 1,333MHz DDR3 memory, if not faster. From what we understand, the Socket AM3-compatible processors also will work with current Socket AM2 boards (although not vice versa), so you'll be able to extend the life of an AMD-based PC if you buy one this year.
Mobile platform advances
With the release of the new Puma platform in the first half of 2008, AMD will bring out a brand new mobile processor design, this one code-named Griffin. A key advancement with this CPU family will be the introduction of split power planes for granular power management. Each processor core will have its own power plane, with a third plane beneath the integrated memory controller and HyperTransport link. This design lets Puma chipsets control each plane independently, distributing and conserving power based on workload. AMD promises further power savings with "link power management," which applies the same dynamic scaling to HyperTransport link speeds. Finally, Puma will reportedly incorporate a hybrid-graphics solution, called Power Xpress, that promises to extend battery life by automatically switching from discrete to integrated graphics when the system is unplugged.
In addition to better power management, the chip-to-chip connections in Puma will meet the HyperTransport 3.0 standard, which could result in higher clock speeds and theoretically more efficient use of memory. Other technology updates on the platform include support for the final 802.11n specification and for DirectX 10, as well as the company's Universal Video Decoder technology, which provides dedicated video processing on the chipset.
Though Intel remains tight-lipped about its plans after the release of Santa Rosa, speculators agree that the first half--possibly even the first quarter--of 2008 is the most likely time frame for the introduction of mobile versions of Penryn, Intel's 45nm chip. Essentially a shrink of Core 2 Duo chips, Penryn includes a few enhancements; one such upgrade, SSE 4.0 instructions, will (according to Intel) improve the performance of multimedia applications. Another improvement will stem from Intel's switch to new materials for transistors, which should result in lower power consumption.
According to more than one report, Penryn will form the centerpiece of Intel's updated Centrino platform, code-named Montevina. The new platform will reportedly build upon its predecessor, incorporating a new chipset (Cantiga) with a 1,066MHz front-side bus as well as a new wireless module (Shiloh) that supports WiMax, the long-range wireless networking technology. Expected features for Montevina include Robson 2.0, which will take better advantage of Windows Vista's instant-on capabilities, and Intel Trusted Execution Technology, which protects data from malicious software.
2H 2008
Say hello to Nehalem
Where Penryn was Intel's move to increased power efficiency, Nehalem, set to debut in the latter half of 2008, will introduce a brand new architecture. This pattern of shrinking the die one year and then revamping the core architecture the next is how Intel chip development will proceed, at least under its currently stated release plan. Figure 2009 will feature more power-efficient, 32nm process Nehalem-equivalent chips(code-named Westmere), while 2010 will feature a new chip architecture design(code-named Gesher), and so on.
Intel's "tick-tock" cadence model
Intel has settled on an alternating schedule of shrinking the size of its chips with one release ("tick") while revamping the chips' architecture with the next release ("tock"). A tick-tock cycle will occur every two years.
Though little is known about Nehalem at this point, multiple sources contend Intel will drop the front-side bus altogether and link the CPU to other components on the board via Common System Interface, a next-generation interconnect technology designed to compete with AMD's HyperTransport.
AMD's projections are a bit murkier. We have a feeling we'll see at least a 45-nanometer Opteron before the end of 2008, if not a full-fledged 45nm, HyperTransport 3.0 Athlon desktop processor.
WiMax wager
In the realm of wild speculation, we suspect Intel will incorporate the Intel WiMax Connection 2300 into its mobile platform in 2008. The technology, which combines WiMax(802.16e-2005), 802.11n Wi-Fi, and high-speed downlink packet access (HSDPA) 3G capabilities on a single chipset, would allow even smaller laptops and UMPCs to incorporate multiple next-generation wireless connections. At this point, Intel will only commit to releasing WiMax Connection 2300 cards in early 2008, but our money says that if WiMax takes off, we'll see the chipset integrated into Intel's mobile platform before the end of the year.
2009 and beyond
AMD's acquisition of graphics chipmaker ATI should bear some collaborative fruit in early 2009, when the company is expected to debut the mobile Fusion product. Combining the CPU cores and GPU cores into one "accelerated processing unit," AMD anticipates that Fusion will provide a better graphics and media experience and (because only one chip is drawing power) extended battery life for laptop users.
Intel is characteristically mum on its plans for 2009, but CNET News.com reporter Tom Krazit noted earlier this year that the company was hiring developers for discrete graphics products. Krazit went on to hypothesize that the job posting, which described plans to focus initially on discrete graphics but then expand to work on CPU integration, signaled Intel's intent to develop an integrated GPU-CPU to compete with AMD's Fusion product.
Beyond traditional processors, our hunch is that the traditional desktop architecture is due for a revolution within the next few years. AMD's acquisition of graphics chip vendor ATI, AMD's Torrenza, and Intel's Geneseo and CSI initiatives, and Nvidia's CUDA all point to silicon performing new and different tasks and in combinations and arrangements we haven't really seen before. We don't expect we'll see much in the way of a tangible new computing model emerging this year, but what we envision when we think of a computer could be in for a dramatic change sooner than you think.
Finally, if you're wondering what's next in the race for multicore supremacy, both AMD and Intel have motherboards out that will accommodate two quad-core CPUs, which lets you build a string-and-baling wire eight-core computer. CNET Labs pulled the same trick on the Mac Pro a few months ago. We found no details, official or otherwise, regarding native eight-core chips in our research for this story, but it's not hard to imagine that eight-core processing might make its way to the desktop within the next few years. It could be that Intel's 45nm Nehalem is heat efficient enough to make an eight-core (octo-core?) CPU possible, so perhaps we'll see one as soon as 2008. We have a feeling Intel will be the first to make the leap, since AMD is still playing catch-up in terms of moving to 65nm and introducing quad core. Whether the software will be ready to benefit from eight-core chips when they inevitably arrive is another question.
Megahertz will take you only so far. Desktop processors topped the 1GHz mark in 2000, 2GHz in 2001, and 3GHz in 2002. Nearly five years later, we've yet to see a chip leave the factory clocked at 4GHz. Power demands and heat concerns meant that AMD and Intel couldn't simply keep ramping up clock speeds with each new CPU generation without running into design obstacles with desktops and especially with laptops.
Having come to the end of the megahertz rope, Intel and AMD looked to other methods for increasing processing power while maintaining or improving efficiency, the most significant of which was increasing the number of processing cores on a CPU. The multicore era began in spring 2005 with Intel's Pentium D 800 dual-core chips, and AMD soon followed with the Athlon 64 X2 chips. AMD dominated the initial round of head-to-head benchmarks, and Intel's subsequent Pentium D 900 series, released in the fall of 2005, did little to dampen the enthusiasm for AMD's X2 line.
AMD's run was short-lived as Intel sped back in the lead last year. Intel released the first dual-core mobile chip with Core Duo in January 2006, which brought about huge advances in laptop performance. Following that success, its Core 2 Duo launch in the summer of 2006--for both desktops (Conroe) and laptops (Merom)--can arguably be called the most successful product launch in the company's history. AMD is still reeling.
What sort of response is AMD readying to combat the runaway hit that is Core 2 Duo? What advances does Intel have in store later this year and next? How will each company expand on its nascent quad-core technology? We'll answer these questions and more as we explore Intel's and AMD's road maps, both the officially announced technologies around the corner and the rumors of those still a number of exits over the horizon.
Q2 2007
Not long after its Athlon 64 X2 processors toppled Intel's Pentium D chips, AMD found itself back in the familiar role of underdog when Intel moved to its 65-nanometer process and released the Core 2 Duo to universal praise last year. AMD introduced its first 65nm desktop chips at the end of 2006 with an update to its Athlon 64 X2 line. Throughout the rest of the first half of the year, AMD will continue to roll out 65nm Athlon 64 X2 parts, possibly with faster clock speeds (one of the benefits of reduced power consumption).
Dip your toes in Bearlake
Sometime this spring or early summer--the company has yet to pin an exact date on it--Intel will introduce a new chipset, which it's developing under the code name Bearlake. Intel did tell us the chipset will feature a 1,333MHz front-side bus and support for faster memory including DDR2-800 and DDR3-1333; new Core 2 Duo processors--Core 2 Duo E6650, E6750, and E6850--will be introduced at the same time that will support the faster front-side bus. The Bearlake chipset family will be divided into the P series, which will have a dedicated PCI Express graphics port, and the G series, which will feature an integrated graphics chip.
As with AMD's recently announced 690 chipset, the G35 chipset will come with HDCP support, making it easy for motherboard manufacturers to pair it with an HDMI video output. We also expect that the integrated graphics chip on the Intel G35 chipset (if not the G33 as well) will be DirectX 10 compatible, although we anticipate that gaming with an integrated graphics chip will remain a less-than-ideal experience.
In addition, Intel will expand its mainstream Core 2 Quad desktop chips by adding the Core 2 Quad Q6400 to its lineup in June. With new software coming out (such as the recent game Supreme Commander, tested by our stalwart colleagues at GameSpot) that demonstrates definite performance benefits from four processing cores, our hunch is this June release of a relatively lower-cost quad-core chip will begin to convince consumers that four cores really can help mainstream performance.
Movement on the mobile front
On May 9, Intel announced the new Centrino Duo and Centrino Pro mobile platforms, both code-named Santa Rosa. The platforms are built around a new generation of Core 2 Duo processors, including a high-end 2.4GHz Core 2 Duo T7700 version that was introduced to coincide with the platform launch. The platform's new chipset, code-named Crestline, includes an 800MHz front-side bus that has already brought modest performance gains and promises even more when 800MHz RAM hits the market later in 2007. Other elements of Santa Rosa include the Kedron wireless card, which features 802.11n (Draft N) interoperability but not the integrated options for 3G and WiMax connectivity we originally predicted.
Prior to the platform's official announcement, we were most excited about Robson caching technology, flash memory incorporated into the motherboard that can store a cache of commonly accessed information, such as the operating system and software, so you can boot the computer or launch applications without spinning the hard drive. Intel promises that Intel Turbo Memory (as Robson came to be officially named) can shorten boot times by as much as 20 percent, though our initial anecdotal tests have yet to reveal any added speed in laptops with the technology.
Mobile platforms
AMD also will see enhancements to its platform, code-named Kite, this quarter. Because AMD's platform is less strictly integrated than Intel's (the company describes it as an "open ecosystem," allowing laptop manufacturers to choose the wireless and graphics elements of the platform), the Kite refresh will be centered around a new processor family, code-named Hawk. The new processors will mark AMD's transition to a 65-nanometer manufacturing process for mobile CPUs and will support high-performance, 800MHz DDR2 memory. The company also promises that Kite will include a chipset with HDMI support as well as support for 802.11n (Draft N) wireless solutions. (AMD's next mobile platform will support the final 802.11n standard, which is expected to be ratified in April 2009.)
AMD presented a road map at an analyst day in December 2006 that also implied that Kite could make room for hybrid hard drives, which incorporate flash chips for fast data access.
Q3 2007
AMD goes native
AMD's most significant introduction this quarter, and arguably this year, will be its new quad-core Opteron server and workstation CPU, code-named Barcelona. This chip will be AMD's first native quad-core chip (that is, four cores on one die) of any kind, and it will also feature a brand new architecture and a 65nm manufacturing process. Barcelona will hopefully be an improvement over AMD's current and ill-conceived) Quad FX platform, which features a motherboard that can accept two physical dual-core processors.
One of the chief benefits of a native design will be a unified cache that can balance the processing load between various cores, including letting a single core or two cores use all of the cache, translating, in theory, to faster performance. Under the current scheme that pairs two dual-core chips to make an ad hoc four-core computer, each pair of cores can use only the cache that has been assigned to it. Naturally, the Opteron design will trickle down to desktop chips as well, so consider it a preview for what we hope will come out on the desktop side from AMD before the end of the year.
Intel readies high-end Bearlake chipset
Whether Intel's mainstream Bearlake chipsets come out in Q2 or Q3, Intel confirmed for us that it will be July before X38, the high-end member of the Bearlake family, hits the street. Aimed at gamers and performance enthusiasts, the X38 will feature support for 1,333MHz DDR3 memory, and it also will come with a pair of PCI Express 2.0 graphics slots, which double the data bandwidth of current PCI Express slots from 2.5Gbps to 5.0Gbps. That should translate to great benefits for 3D-graphics performance, especially with next-gen games played at high resolutions.
One thing we don't know is whether these dual-slot boards will support only ATI's Crossfire dual-graphics-card mode, as Intel's 975X motherboards do today, or if Intel and Nvidia will finally come together and add SLI support to an Intel chipset. Since Nvidia has a lucrative business with its own nForce SLI chipsets, we're not holding our breath. At any rate, the Intel X38 chipset should prove popular with gamers for enabling advances in memory and graphics performance.
Q4 2007
AMD focuses on quad cores for desktops
If everything goes according to plan with the quad-core Opteron, we have a feeling we'll see the first native quad-core Athlon processor for desktops before the end of 2007. We've heard rumors it may happen before the fourth quarter, but AMD won't verify any dates so we'll peg it for Q4 as a conservative estimate. We do know these new chips, code-named Agena, will use the Barcelona core, including HyperTransport 3.0. AMD's current Athlons use HyperTransport 2.0 to move data between different PC subsystems. HyperTransport 3.0 will work at faster data rates than the older version and should boost performance. Whether it's enough of a performance leap to help Agena and its dual core-equivalent (code-named Kuma) overtake Core 2 Duo remains the big question.
Introducing a native quad-core desktop part is important for AMD because the company's ad hoc Quad FX solution cannot keep pace with Intel's faster quad-core Core 2 Extreme or Core 2 Quad chips. Granted, Intel's Core 2 Quad chips aren't technically native quad core either, since their design involves two distinct L2 cache allotments for each pair of processing cores. But 65nm Core 2 Quad is much more power and heat efficient than current Quad FX, which requires two physical 90nm CPUs on a single motherboard, along with the accompanying cooling hardware.
Intel wins race to 45nm
Of course, Intel isn't letting up. The company has completed its 45-nanometer manufacturing process, and by the end of the year we expect to see the fruits of that labor. Similar to the release of the Core 2 Extreme X6800 before the rest of the Core 2 Duo line, Intel's highest-end 45nm desktop chips, code-named Wolfdale (dual-core) and Yorkfield (quad-core), will likely make their first appearance before the close of 2007, with the mainstream counterparts debuting in the beginning of 2008 (bet you a dollar we'll hear about them at next year's CES). Since for the most part these chips are more power-efficient Core 2 Duos, the Wolfdale/Yorkfield family likely won't introduce a major technological or performance leap. They're all 45nm chips, so Intel should be able to dial raw clock speeds and cache amounts past their current-gen Core 2 equivalents, but the most significant pure technology change will be a new set of multimedia and performance instructions, called SSE 4.0, which promises to improve data processing efficiency, and, hopefully, overall performance.
H1 2008
Socket to me
At this point, AMD should have its next-generation quad-core chips up and running, and it could even be wearing the desktop performance crown. If it's not, its next-gen motherboard socket, Socket AM3, due out in early 2008, might help it gain ground. Socket AM3 should allow AMD to catch Intel's Bearlake chipsets by adding support for 1,333MHz DDR3 memory, if not faster. From what we understand, the Socket AM3-compatible processors also will work with current Socket AM2 boards (although not vice versa), so you'll be able to extend the life of an AMD-based PC if you buy one this year.
Mobile platform advances
With the release of the new Puma platform in the first half of 2008, AMD will bring out a brand new mobile processor design, this one code-named Griffin. A key advancement with this CPU family will be the introduction of split power planes for granular power management. Each processor core will have its own power plane, with a third plane beneath the integrated memory controller and HyperTransport link. This design lets Puma chipsets control each plane independently, distributing and conserving power based on workload. AMD promises further power savings with "link power management," which applies the same dynamic scaling to HyperTransport link speeds. Finally, Puma will reportedly incorporate a hybrid-graphics solution, called Power Xpress, that promises to extend battery life by automatically switching from discrete to integrated graphics when the system is unplugged.
In addition to better power management, the chip-to-chip connections in Puma will meet the HyperTransport 3.0 standard, which could result in higher clock speeds and theoretically more efficient use of memory. Other technology updates on the platform include support for the final 802.11n specification and for DirectX 10, as well as the company's Universal Video Decoder technology, which provides dedicated video processing on the chipset.
Though Intel remains tight-lipped about its plans after the release of Santa Rosa, speculators agree that the first half--possibly even the first quarter--of 2008 is the most likely time frame for the introduction of mobile versions of Penryn, Intel's 45nm chip. Essentially a shrink of Core 2 Duo chips, Penryn includes a few enhancements; one such upgrade, SSE 4.0 instructions, will (according to Intel) improve the performance of multimedia applications. Another improvement will stem from Intel's switch to new materials for transistors, which should result in lower power consumption.
According to more than one report, Penryn will form the centerpiece of Intel's updated Centrino platform, code-named Montevina. The new platform will reportedly build upon its predecessor, incorporating a new chipset (Cantiga) with a 1,066MHz front-side bus as well as a new wireless module (Shiloh) that supports WiMax, the long-range wireless networking technology. Expected features for Montevina include Robson 2.0, which will take better advantage of Windows Vista's instant-on capabilities, and Intel Trusted Execution Technology, which protects data from malicious software.
2H 2008
Say hello to Nehalem
Where Penryn was Intel's move to increased power efficiency, Nehalem, set to debut in the latter half of 2008, will introduce a brand new architecture. This pattern of shrinking the die one year and then revamping the core architecture the next is how Intel chip development will proceed, at least under its currently stated release plan. Figure 2009 will feature more power-efficient, 32nm process Nehalem-equivalent chips(code-named Westmere), while 2010 will feature a new chip architecture design(code-named Gesher), and so on.
Intel's "tick-tock" cadence model
Intel has settled on an alternating schedule of shrinking the size of its chips with one release ("tick") while revamping the chips' architecture with the next release ("tock"). A tick-tock cycle will occur every two years.
Though little is known about Nehalem at this point, multiple sources contend Intel will drop the front-side bus altogether and link the CPU to other components on the board via Common System Interface, a next-generation interconnect technology designed to compete with AMD's HyperTransport.
AMD's projections are a bit murkier. We have a feeling we'll see at least a 45-nanometer Opteron before the end of 2008, if not a full-fledged 45nm, HyperTransport 3.0 Athlon desktop processor.
WiMax wager
In the realm of wild speculation, we suspect Intel will incorporate the Intel WiMax Connection 2300 into its mobile platform in 2008. The technology, which combines WiMax(802.16e-2005), 802.11n Wi-Fi, and high-speed downlink packet access (HSDPA) 3G capabilities on a single chipset, would allow even smaller laptops and UMPCs to incorporate multiple next-generation wireless connections. At this point, Intel will only commit to releasing WiMax Connection 2300 cards in early 2008, but our money says that if WiMax takes off, we'll see the chipset integrated into Intel's mobile platform before the end of the year.
2009 and beyond
AMD's acquisition of graphics chipmaker ATI should bear some collaborative fruit in early 2009, when the company is expected to debut the mobile Fusion product. Combining the CPU cores and GPU cores into one "accelerated processing unit," AMD anticipates that Fusion will provide a better graphics and media experience and (because only one chip is drawing power) extended battery life for laptop users.
Intel is characteristically mum on its plans for 2009, but CNET News.com reporter Tom Krazit noted earlier this year that the company was hiring developers for discrete graphics products. Krazit went on to hypothesize that the job posting, which described plans to focus initially on discrete graphics but then expand to work on CPU integration, signaled Intel's intent to develop an integrated GPU-CPU to compete with AMD's Fusion product.
Beyond traditional processors, our hunch is that the traditional desktop architecture is due for a revolution within the next few years. AMD's acquisition of graphics chip vendor ATI, AMD's Torrenza, and Intel's Geneseo and CSI initiatives, and Nvidia's CUDA all point to silicon performing new and different tasks and in combinations and arrangements we haven't really seen before. We don't expect we'll see much in the way of a tangible new computing model emerging this year, but what we envision when we think of a computer could be in for a dramatic change sooner than you think.
Finally, if you're wondering what's next in the race for multicore supremacy, both AMD and Intel have motherboards out that will accommodate two quad-core CPUs, which lets you build a string-and-baling wire eight-core computer. CNET Labs pulled the same trick on the Mac Pro a few months ago. We found no details, official or otherwise, regarding native eight-core chips in our research for this story, but it's not hard to imagine that eight-core processing might make its way to the desktop within the next few years. It could be that Intel's 45nm Nehalem is heat efficient enough to make an eight-core (octo-core?) CPU possible, so perhaps we'll see one as soon as 2008. We have a feeling Intel will be the first to make the leap, since AMD is still playing catch-up in terms of moving to 65nm and introducing quad core. Whether the software will be ready to benefit from eight-core chips when they inevitably arrive is another question.
Aug 22, 2007
Google 쓰나미, IT 산업의 지각 변동
지금 구글이 온 IT세계를 덮치고 있다. 구글은 도대체 무엇인가? 구글은 그 동안 우리가 잃어버렸던 벤처신화의 부활이다. 자꾸 왜소해지는 IT산업에 대한 우울한 전망에 시달리던 우리는 구글로부터 위안을 그리고 열정을 얻는다.
구글은 IT산업을 바꾸는 힘이다. 지난 20여 년간 마이크로소프트가 지배했던 IT산업에 지금 급격한 지각변동이 일어나고 있다. 구글은 경쟁자 스스로의 손으로 자사의 비즈니스 모델을 파괴하도록 재촉하고 있다. 검색과 광고의 만남이라는 구글 테마는 IT산업, 그리고 경제의 패러다임 변환을 예고한다. IT산업의 미래를 준비하려 한다면, 구글의 역사적 의미와 미래 행보를 묻는 것을 생략할 수 없다. 오늘 우리를 사로잡은 화두, 구글의 세계로 들어가 보자. more..
구글은 IT산업을 바꾸는 힘이다. 지난 20여 년간 마이크로소프트가 지배했던 IT산업에 지금 급격한 지각변동이 일어나고 있다. 구글은 경쟁자 스스로의 손으로 자사의 비즈니스 모델을 파괴하도록 재촉하고 있다. 검색과 광고의 만남이라는 구글 테마는 IT산업, 그리고 경제의 패러다임 변환을 예고한다. IT산업의 미래를 준비하려 한다면, 구글의 역사적 의미와 미래 행보를 묻는 것을 생략할 수 없다. 오늘 우리를 사로잡은 화두, 구글의 세계로 들어가 보자. more..
SW 라이센싱의새로운 고민, 멀티코어
최근 기술의 급속한 발전과 함께 하나의 CPU에 2개의 코어를 탑재, 코어의 집적도를 높인 “듀얼코어 CPU" 가 보편화되면서 멀티코어에 대한 SW라이센싱 고민이 대두되고 있다. MS가 멀티코어 서버에 들어가는 SW라이센스를 싱글코어 CPU와 마찬가지로 적용하기로 결정함에 따라 다른 SW벤더들도 속속들이각자의 제품 특성과 전략을 반영한 SW라이센싱 정책을 결정하고 있다. SW라이센싱 정책은 고객의 SW비용과 벤더의 매출액에 직접적인 영향을 미치는 문제로 가상화 기술등 HW의 빠른 진보가 현실화될 것으로전망됨에 따라 국내기업들의 SW라이센싱 대응도 시급히 요구되고 있다.
1. 멀티코어, 가상화 서버,…, HW의 진화
현재 HW는 듀얼 코어칩이 내장된 CPU가 보편화되고 있다. 듀얼 코어칩은하나의 CPU에 CPU의 두뇌역할을 하는 코어가 2개 집적되어 메모리와 CPU간에 데이터 병목 현상을 줄이면서 CPU 성능은 크게 높여주게 된다. 따라서 동시에 여러 개의 명령어를 소화하는 SW가 운용되는 서버에 가장 적합하며, 전략소비는 적고 성능은 뛰어나다. 또한 SW호환성도 큰 문제가 되지 않는다.
가동 정도에 따라 하나의 서버로 동시에 최대 2대의 성능을 낼 수 있는 CPU를 듀얼코어 CPU라 하고 그 이상의 코어가 장착될 경우 멀티코어 CPU가 된다. 이 경우 이론적으로 하나의 CPU로 서버 몇 대의 성능을 낼 수가 있다. 인텔과 AMD가 x86아키텍쳐를 활용한 듀얼코어 경쟁을 본격적으로 벌이는가 하면IBM, 선마이크로시스템즈 등도 듀얼코어 칩을 선보였다. 선마이크로시스템즈는 내년에 하나의 CPU에 무려 8개의 코어가 집적된 칩을 내놓게 되어 멀티코어 칩 시대가 곧 본격화될 것으로 전망된다. 뿐만 아니라, 하나의 프로세서를 여러 개로 분할하여 한대의 서버에서 서로 다른 운영체제와 애플리케이션을 별도로 실행할 수 있도록 하는 가상화 기술도 곧 본격화될 것으로 보인다. 서버 가상화 기술을 채택할 경우 복수의 업무 시스템을 하나로 통합할 수 있기 때문에 서버자원의 활용도를 높일 수 있을 뿐 아니라 초기시스템 구매 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
2. SW라이센싱 대응
라이센싱 전략 수립에 있어서의 고민 HW가 발전됨에 따라 SW벤더들은 자신의 매출액 성장을 유지하면서동시에 비용증가에 대한 고객들의 반감을 대처해야하는 상황에 직면하게 되었다. 일반적인 SW라이센싱의 기준은 접근 유저수, 서버수, HW의 프로세싱 능력 등이 있으며, SW업체들은 일반적으로 서버용 SW제품에 대해 프로세서 수에 따라 요금을 부과해오는 라이센스 정책을 가지고 있었다.
그러나 멀티코어 등 HW 성능증가로 외관상은 하나의 서버이지만 실질적으로는 두 대 이상의 기능을 하는 서버를 하나로 볼 것이냐, 두 대 이상으로 볼 것이냐는 SW벤더들에게는 큰 고민이 아닐 수 없게 되었다. 서버 성능이 크게 향상될 경우 디바이스 및 사용자수 기반으로 라이센스를 매기는 대부분의 SW 벤더들이 영향을 받게 될 것으로 보인다. 만약 실질 기능에 따라 코어수 대로 라이센스를 매길 경우 고객들은 2005년 말까지 SW비용이 50%이상 상승하게 될 것이라고 가트너는 예상하고 있다. 해외 주요 SW 벤더들의 라이센싱 대응 현재 SW업계는 듀얼코어 CPU를 2개의 CPU로 인정할 것인지, 1개의 CPU로 볼 것인지에 대해 SW벤더마다 다른 라이센싱 기준 으로 의견이 분분하다. 그러나, 가트너 예측에 따르면, 2005년 말 까지 적어도 3대 주요 독립 SW벤더들이 가격 정책을 수정하여 CPU기반 정책과 코어 기반 라이센싱으로 구분될 것으로 보인다. MS는 이미 멀티코어 CPU를 탑재한 서버에 올라가는 시스템 SW의 라이센스 비용을 싱글 코어 CPU기반 서버와 마찬가지로 적용하기로 결정하여 고객의 SW비용 걱정을 줄이기로 했다. 그 외 주요 SW벤더들은 듀얼코어에 2배의 가격을 매기거나 약간의 추가가격을 매기는 등 다양한 정책을 구사하고 있다.
멀티코어 이외에도 HW발전에 따른 SW라이센싱 변화가 곧 현실화될 것으로 보인다. 가상화 기술에 대해서는 2006년 중반까지 독립 SW벤더 대부분이 과금 및 라이센싱 정책을 수정하여 일반 HW 지원 가격과
같은 수준으로 가상화 기기를 지원하게 될 것이며, 2007년 말까지는 서버 간 라이센스 이동을 허용하게 될 것으로 가트너는 예상하고 있다. 또한, 2008년까지 주요 비즈니스 어플리케이션 벤더의 대부분은
어플리케이션을 기능적인 기술 컴포넌트로써가 아닌 비즈니스 프로세스에 따라 라이센싱하게 될 것으로 가트너는 바라보고 있다.
3. 시사점IT
기술이 점차 고도화되면서 SW가 작동되는 주변 환경도 급속도로 변하고 있다. 특히 최근 HW는 듀얼코어, 멀티코어 CPU, 가상화 기술 등 하나의 서버로 서버 몇 대의 효과를 동시에 낼 수 있는 기술이 속속들이 나오면서 SW벤더들에게 새로운 고민을 안겨다 주고 있다. 서버 한대로 몇 대의 성능을 발휘할 수 있다면, 이론적으로 SW도 몇 배가 사용될 것이고 그렇다면, 서버 하나당 1개의 라이센스를 팔았다면 듀얼코어, 멀티코어에는 2배 이상의 라이센스를 팔아야 하지 않겠냐는 것이다. 하지만, 만약 실질 기능에 따라 코어수 대로 라이센스를 매길 경우 고객들의 SW비용이 50%이상 상승하게 될 것이라고 가트너가 예상하고 있는 것처럼 SW벤더들은 비용 증가에 따른 고객 불만을 줄여야하는 숙제를 안고 있다. 그러나 이러한 고민은 국내 SW업체들에게는 아직 시기상조인 것 처럼 보인다. 해외기업들이 고민하고 이미 전략을 세우고 있는 멀티 코어 라이센싱은 차치하고라도, 기본 라이센싱 전략의 수립조차 세우지 못하고 있는 것이 현실인 것이다. 국내SW 기업들은 각자의 제품특성과 미래 성장계획을 감안한 라이센싱 정책을 시급히 세워야 한다. 그래야 그때그때의 환경변화에 맞춰 대응책을 낼 수 있는 것이다. 갈수록 복잡해지고 첨예해지는 시장환경을 극복하기 위해서는 우선 기본부터 충실히 해야 할 필요가 있다. 그중에서도 라이센싱 정책 수립은 국내 SW산업 도약을 위한 필수 기본 요건이다.
참고문헌
․Forrester Research, Enterprise Software Licensing Strategies, July 2005
․Gartner, Hardware Improvements Drive Up Software Costs, Force Price Changes, October 2004
․IDC, Multicore Processing: Disruption or Distraction for the IT Infrastructure?, November 2004
․IDC, Microsoft Takes the Lead on Multicore Licensing, November 2004
․IDC, Virtualization, Partitioning, Dual Cores, and Licensing: Complex Concerns for Software Vendors, August 2004
․IDC, Software Licensing and Value: IS is Time for Realignment?, IDC, July 2004
․http://www.etnews.co.kr/
․http://www.digitaltimes.co.kr/
․http://www.inews24.com
출처 : 조선영 (sycho@software.or.kr)
1. 멀티코어, 가상화 서버,…, HW의 진화
현재 HW는 듀얼 코어칩이 내장된 CPU가 보편화되고 있다. 듀얼 코어칩은하나의 CPU에 CPU의 두뇌역할을 하는 코어가 2개 집적되어 메모리와 CPU간에 데이터 병목 현상을 줄이면서 CPU 성능은 크게 높여주게 된다. 따라서 동시에 여러 개의 명령어를 소화하는 SW가 운용되는 서버에 가장 적합하며, 전략소비는 적고 성능은 뛰어나다. 또한 SW호환성도 큰 문제가 되지 않는다.
가동 정도에 따라 하나의 서버로 동시에 최대 2대의 성능을 낼 수 있는 CPU를 듀얼코어 CPU라 하고 그 이상의 코어가 장착될 경우 멀티코어 CPU가 된다. 이 경우 이론적으로 하나의 CPU로 서버 몇 대의 성능을 낼 수가 있다. 인텔과 AMD가 x86아키텍쳐를 활용한 듀얼코어 경쟁을 본격적으로 벌이는가 하면IBM, 선마이크로시스템즈 등도 듀얼코어 칩을 선보였다. 선마이크로시스템즈는 내년에 하나의 CPU에 무려 8개의 코어가 집적된 칩을 내놓게 되어 멀티코어 칩 시대가 곧 본격화될 것으로 전망된다. 뿐만 아니라, 하나의 프로세서를 여러 개로 분할하여 한대의 서버에서 서로 다른 운영체제와 애플리케이션을 별도로 실행할 수 있도록 하는 가상화 기술도 곧 본격화될 것으로 보인다. 서버 가상화 기술을 채택할 경우 복수의 업무 시스템을 하나로 통합할 수 있기 때문에 서버자원의 활용도를 높일 수 있을 뿐 아니라 초기시스템 구매 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
2. SW라이센싱 대응
라이센싱 전략 수립에 있어서의 고민 HW가 발전됨에 따라 SW벤더들은 자신의 매출액 성장을 유지하면서동시에 비용증가에 대한 고객들의 반감을 대처해야하는 상황에 직면하게 되었다. 일반적인 SW라이센싱의 기준은 접근 유저수, 서버수, HW의 프로세싱 능력 등이 있으며, SW업체들은 일반적으로 서버용 SW제품에 대해 프로세서 수에 따라 요금을 부과해오는 라이센스 정책을 가지고 있었다.
그러나 멀티코어 등 HW 성능증가로 외관상은 하나의 서버이지만 실질적으로는 두 대 이상의 기능을 하는 서버를 하나로 볼 것이냐, 두 대 이상으로 볼 것이냐는 SW벤더들에게는 큰 고민이 아닐 수 없게 되었다. 서버 성능이 크게 향상될 경우 디바이스 및 사용자수 기반으로 라이센스를 매기는 대부분의 SW 벤더들이 영향을 받게 될 것으로 보인다. 만약 실질 기능에 따라 코어수 대로 라이센스를 매길 경우 고객들은 2005년 말까지 SW비용이 50%이상 상승하게 될 것이라고 가트너는 예상하고 있다. 해외 주요 SW 벤더들의 라이센싱 대응 현재 SW업계는 듀얼코어 CPU를 2개의 CPU로 인정할 것인지, 1개의 CPU로 볼 것인지에 대해 SW벤더마다 다른 라이센싱 기준 으로 의견이 분분하다. 그러나, 가트너 예측에 따르면, 2005년 말 까지 적어도 3대 주요 독립 SW벤더들이 가격 정책을 수정하여 CPU기반 정책과 코어 기반 라이센싱으로 구분될 것으로 보인다. MS는 이미 멀티코어 CPU를 탑재한 서버에 올라가는 시스템 SW의 라이센스 비용을 싱글 코어 CPU기반 서버와 마찬가지로 적용하기로 결정하여 고객의 SW비용 걱정을 줄이기로 했다. 그 외 주요 SW벤더들은 듀얼코어에 2배의 가격을 매기거나 약간의 추가가격을 매기는 등 다양한 정책을 구사하고 있다.
멀티코어 이외에도 HW발전에 따른 SW라이센싱 변화가 곧 현실화될 것으로 보인다. 가상화 기술에 대해서는 2006년 중반까지 독립 SW벤더 대부분이 과금 및 라이센싱 정책을 수정하여 일반 HW 지원 가격과
같은 수준으로 가상화 기기를 지원하게 될 것이며, 2007년 말까지는 서버 간 라이센스 이동을 허용하게 될 것으로 가트너는 예상하고 있다. 또한, 2008년까지 주요 비즈니스 어플리케이션 벤더의 대부분은
어플리케이션을 기능적인 기술 컴포넌트로써가 아닌 비즈니스 프로세스에 따라 라이센싱하게 될 것으로 가트너는 바라보고 있다.
3. 시사점IT
기술이 점차 고도화되면서 SW가 작동되는 주변 환경도 급속도로 변하고 있다. 특히 최근 HW는 듀얼코어, 멀티코어 CPU, 가상화 기술 등 하나의 서버로 서버 몇 대의 효과를 동시에 낼 수 있는 기술이 속속들이 나오면서 SW벤더들에게 새로운 고민을 안겨다 주고 있다. 서버 한대로 몇 대의 성능을 발휘할 수 있다면, 이론적으로 SW도 몇 배가 사용될 것이고 그렇다면, 서버 하나당 1개의 라이센스를 팔았다면 듀얼코어, 멀티코어에는 2배 이상의 라이센스를 팔아야 하지 않겠냐는 것이다. 하지만, 만약 실질 기능에 따라 코어수 대로 라이센스를 매길 경우 고객들의 SW비용이 50%이상 상승하게 될 것이라고 가트너가 예상하고 있는 것처럼 SW벤더들은 비용 증가에 따른 고객 불만을 줄여야하는 숙제를 안고 있다. 그러나 이러한 고민은 국내 SW업체들에게는 아직 시기상조인 것 처럼 보인다. 해외기업들이 고민하고 이미 전략을 세우고 있는 멀티 코어 라이센싱은 차치하고라도, 기본 라이센싱 전략의 수립조차 세우지 못하고 있는 것이 현실인 것이다. 국내SW 기업들은 각자의 제품특성과 미래 성장계획을 감안한 라이센싱 정책을 시급히 세워야 한다. 그래야 그때그때의 환경변화에 맞춰 대응책을 낼 수 있는 것이다. 갈수록 복잡해지고 첨예해지는 시장환경을 극복하기 위해서는 우선 기본부터 충실히 해야 할 필요가 있다. 그중에서도 라이센싱 정책 수립은 국내 SW산업 도약을 위한 필수 기본 요건이다.
참고문헌
․Forrester Research, Enterprise Software Licensing Strategies, July 2005
․Gartner, Hardware Improvements Drive Up Software Costs, Force Price Changes, October 2004
․IDC, Multicore Processing: Disruption or Distraction for the IT Infrastructure?, November 2004
․IDC, Microsoft Takes the Lead on Multicore Licensing, November 2004
․IDC, Virtualization, Partitioning, Dual Cores, and Licensing: Complex Concerns for Software Vendors, August 2004
․IDC, Software Licensing and Value: IS is Time for Realignment?, IDC, July 2004
․http://www.etnews.co.kr/
․http://www.digitaltimes.co.kr/
․http://www.inews24.com
출처 : 조선영 (sycho@software.or.kr)
32·64 호환 제품 '대히트', 시장 점유율은 약세 - AMD
세계적인 반도체 업체이자 컴퓨팅 프로세스 분야 양대 산맥인 AMD는 1969년에 설립됐다. 설립 이후 AMD는 전 세계 컴퓨팅, 그래픽, 소비자 가전 제품을 위한 혁신적인 마이크로프로세서 제품군을 공급하고 있다. 특히 AMD는 '고객 중심의 혁신'이란 기업 철학 아래, 항상 고객 및 파트너사가 무엇을 필요로 하는지를 정확히 이해함으로써 고객의 가치에 초점을 맞춘 진정한 솔루션을 제공하는 데 주안점을 두고 기술 연구 개발을 전개해왔다. AMD의 기술 역량과 연구개발 성과 등을 소개한다.
AMD의 기술 역량을 증명하는 대표적인 것이 바로 2003년 4월 발표한 x86 기반의 32·64비트 겸용 프로세서다. 이 제품은 업계 최초로 차세대 64비트 컴퓨팅으로 원활한 이전을 가능하게 해줬다.
64비트 프로세서 제품군은 특히 업계에서 가장 널리 지원되고 있는 명령어 세트인 x86을 확장하여 단일 아키텍처상에서 32비트와 64비트 환경을 모두 지원할 수 있게 한 혁신적인 AMD64 기술을 기반으로 제작됐다. AMD64 기술은 32비트 애플리케이션 실행 시 최고의 성능을 제공한다. 또한 추가 비용 없이 64비트 컴퓨팅 환경으로 마이그레이션 할 수 있는 경로를 제공한다. 따라서 64비트 컴퓨팅의 대중화를 주도하는 주역이 된 것이 바로 AMD64 기술이다.
AMD는 또한 프로세서 안에 메모리 컨트롤러를 통합시킨 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture)를 도입해 프로세서와 메모리, 프로세서와 I/O 버스, 프로세서와 프로세서는 물론, 프로세서의 코어와 코어를 별도의 버스를 통해 직접 연결시킴으로써 기존 FSB 방식의 프로세서에서 발생하는 시스템 병목현상을 최소화하고 프로세서의 성능을 크게 향상시켰다. 여기에 왜곡현상이 심한 병렬 연결 방식을 직렬, 저전압 방식으로 변환한 하이퍼트랜스포트 버스를 채택함으로써 광대역 I/O 버스를 제공, 프로세서 코어간, 또는 프로세서와 다른 칩셋간의 데이터 전송 속도를 증가시켜 시스템 전체의 성능 역시 대폭 향상 시킬 수 있었다.
64비트 이슈로 확고한 입지 구축
AMD는 이와 같이 혁신적인 AMD64 기술 기반의 64비트 프로세서 제품군에 힘입어 컴퓨팅 업계의 기술 리더로서 입지를 확고히 굳히게 됐다. 또한 AMD는 업계의 새로운 패러다임으로 등장한 멀티 코어 컴퓨팅 분야에서도 첨단의 듀얼 코어 프로세서 제품들을 연이어 선보이며 업계의 기술 혁신을 주도해갔다. AMD 듀얼 코어 프로세서 제품군은 처음부터 멀티코어로의 진화를 고려하여 디자인된 AMD64 아키텍처를 통해 설계가 이뤄짐으로써 많은 기술적인 장점을 제공했다.
AMD 듀얼 코어 프로세서는 AMD64 프로세서에 적용된 다이렉트 커넥트 아키텍처를 기반으로 제작됨으로써 두 개의 코어와 메모리 컨트롤러, I/O를 동일한 다이(die) 위에서 직접 연결한 구조를 갖췄다. 이를 통해 시스템 성능 및 효율성을 대폭 개선시킴으로써 기존 싱글 코어 프로세서의 성능상 한계를 극복하고 보다 향상된 소프트웨어의 원활한 구동을 가능하게 해줬다.
AMD의 듀얼 코어 프로세서 제품군은 싱글 코어 프로세서 제품군과 전력 소모량의 변화 없이 대폭적인 성능 향상을 이뤄냄으로써 에너지 비용 절감에 혈안이 되어 있는 기업 고객 및 일반 소비자들에게 최상의 솔루션으로 자리매김하게 됐다.
AMD는 이제 듀얼 코어 프로세서를 넘어 쿼드 코어 프로세서에 있어서도 진정한 기술 혁신을 제공해줄 예정이다. 경쟁사의 쿼드 코어 프로세서 제품이 하나의 다이 안에 두 개의 듀얼 코어 프로세서를 단순히 결합시킨 형태인 데 반해, AMD가 올 중반에 출시할 예정인 네이티브(native) 쿼드 코어 프로세서는 하나의 다이(die)내에 4개의 코어를 탑재함으로써, 고성능 컴퓨팅에 대한 고객들의 요구를 충족시켜줄 진정한 성능 향상을 제공해주게 될 것으로 예상되기 때문이다.
AMD는 이와 같은 혁신적인 프로세서 기술력과 더불어, 경쟁사의 완성형 플랫폼 솔루션과는 차별화된 개방형 플랫폼 정책을 통해 최상의 솔루션을 고객사에게 제공하는데 주력하고 있다. AMD의 협력사 및 고객사들은 이를 통해 AMD의 제품을 선택하여 누릴 수 있는 기술상의 이점뿐만 아니라, 자율적이고 창의적인 방식으로 자사 기술력을 개발, 시장에 도입할 수 있는 비즈니스의 유연성까지 확보할 수 있게 되는 것이다.
AMD의 개방형 플랫폼은 칩셋, 메인보드 간의 호환성을 증대시켜 고객사가 자신들이 원하는 대로 그래픽 솔루션이나 칩셋, 무선 솔루션 등 업계의 최고 부품을 채택, 차별화되는 플랫폼을 구성할 수 있도록 지원한다. AMD의 이러한 개방형 기술 개발 정책은 윈도 비스타를 위한 프로세서, 그래픽, 무선 솔루션의 최상의 조합을 PC 제조업체가 직접 선택할 수 있게 해주는 ‘베터 바이 디자인(Better By Design)’ 프로그램으로 발전해오고 있다.
한편, AMD는 프로세서의 성능이 전체 시스템의 성능을 좌우하는 전통적인 컴퓨팅 분야(기업시장의 서버, 워크스테이션에서 일반 소비자 대상의 데스크톱, 노트북까지)에서 더 나아가 다양한 네트워크, 모바일 기술과 컴퓨터가 제공하는 핵심 기능이 결합된 첨단 디지털 가전기기 분야로까지 기술력을 확장해가고 있다.
ATI 인수해 그래픽 경쟁력 확보
AMD는 여기에 작년 7월 세계적 그래픽 칩셋 업체인 ATI를 인수함으로써 기존 마이크로프로세서 분야의 기술력에 그래픽, 칩셋과 관련한 ATI의 기술력을 결합하여 첨단 멀티 미디어 시대에 최적화된 차세대 통합형 프로세서를 개발할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 이를 통해 AMD는 향후 마이크로 프로세서와 그래픽 프로세서를 통합해 미디어, 데이터, 그래픽 등 각 용도에 따라 특화된 새로운 플랫폼을 컴퓨팅 분야 고객들에게 제공해나갈 것이다. 뿐만 아니라, 휴대폰과 같은 각종 휴대용 디지털 디바이스와 게임콘솔, 디지털 TV 등의 디지털 엔터테인먼트 분야에 강력한 기반을 가지고 있는 ATI의 멀티미디어 칩셋 솔루션의 강점을 적극 활용, 관련 시장에 대한 연구 개발도 확장해 나갈 예정이다
특히 AMD는 기존 ATI 사업 영역부에서 운영하고 있던 디지털 TV 관련 핵심 R&D 인력 역시 그대로 흡수함으로써 보다 다변화된 연구 실적을 기대할 수 있게 됐을 뿐만 아니라, 이 분야에서 강세를 보이고 있는 국내 제조사와의 협력 관계 또한 보다 강화할 수 있게 됐다. 이를 통해 AMD는 급속도로 성장하고 있는 디지털 가전 시장에서의 고객들의 세분화된 수요를 충족시켜나갈 것이다.
AMD 제품 분석 및 로드맵
데스크톱 프로세서
-애슬론64 FX;(Athlon64); 3D게임, 디지털 미디어 등을 구동하는 PC 매니아들을 위한 애슬론64 계열 최고 사양의 프로세서다. 최신 모델인 AMD 애슬론64 FX-62 및 FX-60은 듀얼 코어 기술이 추가됐다.
-애슬론64 X2 듀얼 코어; 듀얼 코어를 탑재한 업계 최강의 데스크톱용 프로세서다. 뛰어난 멀티테스킹 성능 및 멀티쓰레딩 지원 성능이 강화됐으며 기존 AMD64 기반 싱글 코어 제품의 소켓과 호환성을 유지한다. 특히 경쟁사 동종 제품 대비 저전력 소비량 및 저발열 장점을 보유하고 있으며 소켓 AM2 플랫폼은 AMD 가상화 기술이 적용 됐다. DDR2를 지원하고 65나노 공정 기반의 제품은 65W의 낮은 전력소모량을 갖추고 있어 뛰어난 에너지 효율성 제공한다.
-애슬론64; 업계 최초로 32·64비트 호환 AMD64 기술을 적용했다. 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture) 기반의 하이퍼트랜스포트(HyperTransport) 기술을 적용 시켰으며 ‘3DNow! Professional’도 적용됐다. SSE2, SSE3을 지원하고 EVP 기능, Cool‘n’Quiet(쿨앤콰이어트) 기술 등도 특징이다. 특히 소켓 AM2 플랫폼은 AMD 가상화 기술을 적용시켰다.
-셈프론(Sempron); 보급형 데스크톱 PC를 위한 프로세서다. 이 제품은 애슬론64 제품과 동일한 아키텍처를 채용했다.
노트북용 프로세서
-튜리온64 X2(Turion64 X2); 업계 유일의 노트북용 64비트 듀얼 코어 프로세서가 바로 ‘튜리온64 X2’다. 이 제품은 튜리온64의 장점을 고스란히 제공하며 멀티 코어 전력 관리 기능을 적용해 긴 배터리 수명을 보장한다. 또한 멀티미디어 애플리케이션을 최적으로 동작시켜주는 AMD 디지털 미디어 익스프레스(AMD Digital Media Xpress) 기능도 적용됐다. AMD 가상화 기술도 탑재돼 있다.
-튜리온64; AMD64 기술을 적용한 국내 유일의 노트북용 64비트 프로세서다. 저전력 (25W, 35W) 소모로 초경량·초슬림형 노트북에 적합하다. 802.11a, b, g는 물론 블루투스(Bluetooth)에 이르는 강력한 무선 솔루션을 지원하는 것도 장점이다.
-모바일 셈프론; 32비트 보급형 노트북 PC 전용 프로세서다. AMD64 기술을 제외한 모바일 애슬론64 프로세서의 장점을 적용시켰다. 소형부터 풀사이즈까지 다양한 노트북PC에 최적화될 수 있다는 게 장점이다.
서버용 프로세서
-2세대 AMD 옵테론; 향후 메인보드 교체 없이 동일한 전력 소비량의 쿼드 코어 프로세서로 완벽한 업그레이드가 가능하다. AMD 가상화 기술을 지원하고 저전력의 DDR2 메모리도 지원한다. 기존 듀얼 코어 AMD 옵테론 프로세서의 장점을 모두 계승했다.
-듀얼 코어 AMD 옵테론; 업계 최초 x86 서버 및 워크스테이션용 듀얼 코어 프로세서다. 멀티 쓰레딩 및 멀티 태스킹에서 최상의 성능 발휘하는 게 강점이다. 현 싱글 코어 옵테론 시스템과 동일한 소켓을 사용하여 업그레이드시 추가 비용이 전혀 없다. 특히 기존 싱글 코어 옵테론 제품과 동일한 전력소비량에 성능은 약 90% 이상 향상됐다.
-옵테론(Opteron); AMD64 기술을 적용한 x86 서버용 64비트 프로세서다. 32·64비트를 동시에 지원해 TCO를 절감한다. 다이렉트 커넥트 아키텍처 기반 하이퍼트랜스포트 기술과 ‘AMD PowerNow!’ 기술이 적용돼 있다. 경쟁사 동종제품 대비 뛰어난 저전력 고성능을 제공하는 게 장점이다.
AMD 프로세서에 적용된 주요 기술
●AMD64
업계에서 가장 널리 지원되고 있는 명령어 세트인 x86을 확장한 AMD의 혁신 기술로 단일 아키텍처상에서 32비트와 64비트 환경을 모두 지원한다. AMD64 기술 기반의 프로세서는 32비트 애플리케이션 실행 시 최고의 성능을 제공함은 물론 추가 비용 없이 64비트 컴퓨팅 환경으로 마이그레이션할 수 있는 경로를 제공한다. 64비트 컴퓨팅의 대중화를 주도한 주역이다.
●다이렉트 커넥트 아키텍처
(Direct Connect Architecture)
프로세서와 메모리, 프로세서와 I/O 버스, 프로세서와 프로세서는 물론, 나아가 프로세서의 코어와 코어가 직접, 별도의 버스를 통해 직접 연결된다. 따라서 기존의 FSB 방식에서 발생하는 시스템 병목현상을 최소화하고 시스템 성능을 크게 향상시킨다.
●하이퍼트랜스포트
(HyperTransport)
하이퍼트랜스포트는 칩셋 사이를 고속으로 연결하는 버스(데이터가 이동하는 통로)로서, 신호 잡음이 심하고 지연과 왜곡현상이 심한 병렬 연결 방식을 직렬, 저전압 방식으로 바꾼 기술. AMD64 프로세서 제품군은 다이렉트 커넥트 아키텍처 기반에 하이퍼트랜스포트 기술을 채택함으로써 광대역 I/O 버스를 제공하여 시스템 전체 성능을 크게 향상 시킨다.
●EVP기능
(Enhanced Virus Protection)
EVP는 AMD64 프로세서의 강화된 바이러스 방지 기능으로 Windows XP의 서비스팩(SP)2 설치 시에 한층 향상된 바이러스 방지 및 보안 기능을 제공한다. 특히 MSBlaster, Slammer, Code Red, 트로이 목마 같은 악성 바이러스나 웜의 확산을 방지하기 위해 디자인됐다.
● 3DNow! Professional
오디오, 비디오 및 사진, 인터넷 동영상 등의 멀티미디어 애플리케이션을 구동하는 경우 보다 효과적이고 빠른 데이터 처리를 위해 AMD 에서 개발된 기술로서 이를 위한 별도의 명령어를 프로세서에서 직접 처리하도록 하는 기술이다.
● Cool ‘n’ Quiet
AMD Cool ‘n’ Quiet 기술은 AMD64 프로세서 제품군에서 활용할 수 있는 혁신적인 발열감소·저소음 솔루션으로 소비자에게 최상의 컴퓨팅 성능을 사용함과 동시에, 전력 소모를 효과적으로 절감하고 시스템의 소음을 줄여줌으로써 쾌적한 컴퓨팅 환경을 가능하게 한다.
● PowerNow!
AMD 프로세서에 적용되는 전원 관리 기술로 타사 PC 프로세서가 제공하는 고정된 전원 절감 옵션과는 달리 애플리케이션 별 프로세서 성능 요구에 따라 전력 사용을 조절할 수 있는 기술. 노트북의 경우 배터리의 사용시간을 65% 이상 늘려 배터리 수명을 최적화함과 동시에 데스크톱과 동일한 성능을 발휘할 수 있게 하여 노트북의 뛰어난 이동성을 보장함.
● Virtualization
AMD 가상화(Virtualization) 기술은 소켓AM2 프로세서 및 AMD 튜리온64 X2 프로세서부터 새로이 적용되어 기업 및 일반 소비자가 모두 활용할 수 있다. AMD가상화 기술은 클라이언트 컴퓨터 단에서 원활한 다중 운영 환경을 지원해주므로 IT관리자가 단일 컴퓨터 상에서도 다중 운영 체제를 구동시켜 소프트웨어를 테스트하고 개발하는 것을 가능하게 해 소프트웨어 이전, 비즈니스 및 개인 운영 환경의 분리를 용이하게 해준다. 또한, AMD 가상화 기술은 PC매니아들이 에뮬레이션을 통해 그들의 PC를 유지하고 업그레이드하는 것을 보다 손쉽게 해준다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
AMD의 기술 역량을 증명하는 대표적인 것이 바로 2003년 4월 발표한 x86 기반의 32·64비트 겸용 프로세서다. 이 제품은 업계 최초로 차세대 64비트 컴퓨팅으로 원활한 이전을 가능하게 해줬다.
64비트 프로세서 제품군은 특히 업계에서 가장 널리 지원되고 있는 명령어 세트인 x86을 확장하여 단일 아키텍처상에서 32비트와 64비트 환경을 모두 지원할 수 있게 한 혁신적인 AMD64 기술을 기반으로 제작됐다. AMD64 기술은 32비트 애플리케이션 실행 시 최고의 성능을 제공한다. 또한 추가 비용 없이 64비트 컴퓨팅 환경으로 마이그레이션 할 수 있는 경로를 제공한다. 따라서 64비트 컴퓨팅의 대중화를 주도하는 주역이 된 것이 바로 AMD64 기술이다.
AMD는 또한 프로세서 안에 메모리 컨트롤러를 통합시킨 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture)를 도입해 프로세서와 메모리, 프로세서와 I/O 버스, 프로세서와 프로세서는 물론, 프로세서의 코어와 코어를 별도의 버스를 통해 직접 연결시킴으로써 기존 FSB 방식의 프로세서에서 발생하는 시스템 병목현상을 최소화하고 프로세서의 성능을 크게 향상시켰다. 여기에 왜곡현상이 심한 병렬 연결 방식을 직렬, 저전압 방식으로 변환한 하이퍼트랜스포트 버스를 채택함으로써 광대역 I/O 버스를 제공, 프로세서 코어간, 또는 프로세서와 다른 칩셋간의 데이터 전송 속도를 증가시켜 시스템 전체의 성능 역시 대폭 향상 시킬 수 있었다.
64비트 이슈로 확고한 입지 구축
AMD는 이와 같이 혁신적인 AMD64 기술 기반의 64비트 프로세서 제품군에 힘입어 컴퓨팅 업계의 기술 리더로서 입지를 확고히 굳히게 됐다. 또한 AMD는 업계의 새로운 패러다임으로 등장한 멀티 코어 컴퓨팅 분야에서도 첨단의 듀얼 코어 프로세서 제품들을 연이어 선보이며 업계의 기술 혁신을 주도해갔다. AMD 듀얼 코어 프로세서 제품군은 처음부터 멀티코어로의 진화를 고려하여 디자인된 AMD64 아키텍처를 통해 설계가 이뤄짐으로써 많은 기술적인 장점을 제공했다.
AMD 듀얼 코어 프로세서는 AMD64 프로세서에 적용된 다이렉트 커넥트 아키텍처를 기반으로 제작됨으로써 두 개의 코어와 메모리 컨트롤러, I/O를 동일한 다이(die) 위에서 직접 연결한 구조를 갖췄다. 이를 통해 시스템 성능 및 효율성을 대폭 개선시킴으로써 기존 싱글 코어 프로세서의 성능상 한계를 극복하고 보다 향상된 소프트웨어의 원활한 구동을 가능하게 해줬다.
AMD의 듀얼 코어 프로세서 제품군은 싱글 코어 프로세서 제품군과 전력 소모량의 변화 없이 대폭적인 성능 향상을 이뤄냄으로써 에너지 비용 절감에 혈안이 되어 있는 기업 고객 및 일반 소비자들에게 최상의 솔루션으로 자리매김하게 됐다.
AMD는 이제 듀얼 코어 프로세서를 넘어 쿼드 코어 프로세서에 있어서도 진정한 기술 혁신을 제공해줄 예정이다. 경쟁사의 쿼드 코어 프로세서 제품이 하나의 다이 안에 두 개의 듀얼 코어 프로세서를 단순히 결합시킨 형태인 데 반해, AMD가 올 중반에 출시할 예정인 네이티브(native) 쿼드 코어 프로세서는 하나의 다이(die)내에 4개의 코어를 탑재함으로써, 고성능 컴퓨팅에 대한 고객들의 요구를 충족시켜줄 진정한 성능 향상을 제공해주게 될 것으로 예상되기 때문이다.
AMD는 이와 같은 혁신적인 프로세서 기술력과 더불어, 경쟁사의 완성형 플랫폼 솔루션과는 차별화된 개방형 플랫폼 정책을 통해 최상의 솔루션을 고객사에게 제공하는데 주력하고 있다. AMD의 협력사 및 고객사들은 이를 통해 AMD의 제품을 선택하여 누릴 수 있는 기술상의 이점뿐만 아니라, 자율적이고 창의적인 방식으로 자사 기술력을 개발, 시장에 도입할 수 있는 비즈니스의 유연성까지 확보할 수 있게 되는 것이다.
AMD의 개방형 플랫폼은 칩셋, 메인보드 간의 호환성을 증대시켜 고객사가 자신들이 원하는 대로 그래픽 솔루션이나 칩셋, 무선 솔루션 등 업계의 최고 부품을 채택, 차별화되는 플랫폼을 구성할 수 있도록 지원한다. AMD의 이러한 개방형 기술 개발 정책은 윈도 비스타를 위한 프로세서, 그래픽, 무선 솔루션의 최상의 조합을 PC 제조업체가 직접 선택할 수 있게 해주는 ‘베터 바이 디자인(Better By Design)’ 프로그램으로 발전해오고 있다.
한편, AMD는 프로세서의 성능이 전체 시스템의 성능을 좌우하는 전통적인 컴퓨팅 분야(기업시장의 서버, 워크스테이션에서 일반 소비자 대상의 데스크톱, 노트북까지)에서 더 나아가 다양한 네트워크, 모바일 기술과 컴퓨터가 제공하는 핵심 기능이 결합된 첨단 디지털 가전기기 분야로까지 기술력을 확장해가고 있다.
ATI 인수해 그래픽 경쟁력 확보
AMD는 여기에 작년 7월 세계적 그래픽 칩셋 업체인 ATI를 인수함으로써 기존 마이크로프로세서 분야의 기술력에 그래픽, 칩셋과 관련한 ATI의 기술력을 결합하여 첨단 멀티 미디어 시대에 최적화된 차세대 통합형 프로세서를 개발할 수 있는 기반을 마련하게 됐다. 이를 통해 AMD는 향후 마이크로 프로세서와 그래픽 프로세서를 통합해 미디어, 데이터, 그래픽 등 각 용도에 따라 특화된 새로운 플랫폼을 컴퓨팅 분야 고객들에게 제공해나갈 것이다. 뿐만 아니라, 휴대폰과 같은 각종 휴대용 디지털 디바이스와 게임콘솔, 디지털 TV 등의 디지털 엔터테인먼트 분야에 강력한 기반을 가지고 있는 ATI의 멀티미디어 칩셋 솔루션의 강점을 적극 활용, 관련 시장에 대한 연구 개발도 확장해 나갈 예정이다
특히 AMD는 기존 ATI 사업 영역부에서 운영하고 있던 디지털 TV 관련 핵심 R&D 인력 역시 그대로 흡수함으로써 보다 다변화된 연구 실적을 기대할 수 있게 됐을 뿐만 아니라, 이 분야에서 강세를 보이고 있는 국내 제조사와의 협력 관계 또한 보다 강화할 수 있게 됐다. 이를 통해 AMD는 급속도로 성장하고 있는 디지털 가전 시장에서의 고객들의 세분화된 수요를 충족시켜나갈 것이다.
AMD 제품 분석 및 로드맵
데스크톱 프로세서
-애슬론64 FX;(Athlon64); 3D게임, 디지털 미디어 등을 구동하는 PC 매니아들을 위한 애슬론64 계열 최고 사양의 프로세서다. 최신 모델인 AMD 애슬론64 FX-62 및 FX-60은 듀얼 코어 기술이 추가됐다.
-애슬론64 X2 듀얼 코어; 듀얼 코어를 탑재한 업계 최강의 데스크톱용 프로세서다. 뛰어난 멀티테스킹 성능 및 멀티쓰레딩 지원 성능이 강화됐으며 기존 AMD64 기반 싱글 코어 제품의 소켓과 호환성을 유지한다. 특히 경쟁사 동종 제품 대비 저전력 소비량 및 저발열 장점을 보유하고 있으며 소켓 AM2 플랫폼은 AMD 가상화 기술이 적용 됐다. DDR2를 지원하고 65나노 공정 기반의 제품은 65W의 낮은 전력소모량을 갖추고 있어 뛰어난 에너지 효율성 제공한다.
-애슬론64; 업계 최초로 32·64비트 호환 AMD64 기술을 적용했다. 다이렉트 커넥트 아키텍처(Direct Connect Architecture) 기반의 하이퍼트랜스포트(HyperTransport) 기술을 적용 시켰으며 ‘3DNow! Professional’도 적용됐다. SSE2, SSE3을 지원하고 EVP 기능, Cool‘n’Quiet(쿨앤콰이어트) 기술 등도 특징이다. 특히 소켓 AM2 플랫폼은 AMD 가상화 기술을 적용시켰다.
-셈프론(Sempron); 보급형 데스크톱 PC를 위한 프로세서다. 이 제품은 애슬론64 제품과 동일한 아키텍처를 채용했다.
노트북용 프로세서
-튜리온64 X2(Turion64 X2); 업계 유일의 노트북용 64비트 듀얼 코어 프로세서가 바로 ‘튜리온64 X2’다. 이 제품은 튜리온64의 장점을 고스란히 제공하며 멀티 코어 전력 관리 기능을 적용해 긴 배터리 수명을 보장한다. 또한 멀티미디어 애플리케이션을 최적으로 동작시켜주는 AMD 디지털 미디어 익스프레스(AMD Digital Media Xpress) 기능도 적용됐다. AMD 가상화 기술도 탑재돼 있다.
-튜리온64; AMD64 기술을 적용한 국내 유일의 노트북용 64비트 프로세서다. 저전력 (25W, 35W) 소모로 초경량·초슬림형 노트북에 적합하다. 802.11a, b, g는 물론 블루투스(Bluetooth)에 이르는 강력한 무선 솔루션을 지원하는 것도 장점이다.
-모바일 셈프론; 32비트 보급형 노트북 PC 전용 프로세서다. AMD64 기술을 제외한 모바일 애슬론64 프로세서의 장점을 적용시켰다. 소형부터 풀사이즈까지 다양한 노트북PC에 최적화될 수 있다는 게 장점이다.
서버용 프로세서
-2세대 AMD 옵테론; 향후 메인보드 교체 없이 동일한 전력 소비량의 쿼드 코어 프로세서로 완벽한 업그레이드가 가능하다. AMD 가상화 기술을 지원하고 저전력의 DDR2 메모리도 지원한다. 기존 듀얼 코어 AMD 옵테론 프로세서의 장점을 모두 계승했다.
-듀얼 코어 AMD 옵테론; 업계 최초 x86 서버 및 워크스테이션용 듀얼 코어 프로세서다. 멀티 쓰레딩 및 멀티 태스킹에서 최상의 성능 발휘하는 게 강점이다. 현 싱글 코어 옵테론 시스템과 동일한 소켓을 사용하여 업그레이드시 추가 비용이 전혀 없다. 특히 기존 싱글 코어 옵테론 제품과 동일한 전력소비량에 성능은 약 90% 이상 향상됐다.
-옵테론(Opteron); AMD64 기술을 적용한 x86 서버용 64비트 프로세서다. 32·64비트를 동시에 지원해 TCO를 절감한다. 다이렉트 커넥트 아키텍처 기반 하이퍼트랜스포트 기술과 ‘AMD PowerNow!’ 기술이 적용돼 있다. 경쟁사 동종제품 대비 뛰어난 저전력 고성능을 제공하는 게 장점이다.
AMD 프로세서에 적용된 주요 기술
●AMD64
업계에서 가장 널리 지원되고 있는 명령어 세트인 x86을 확장한 AMD의 혁신 기술로 단일 아키텍처상에서 32비트와 64비트 환경을 모두 지원한다. AMD64 기술 기반의 프로세서는 32비트 애플리케이션 실행 시 최고의 성능을 제공함은 물론 추가 비용 없이 64비트 컴퓨팅 환경으로 마이그레이션할 수 있는 경로를 제공한다. 64비트 컴퓨팅의 대중화를 주도한 주역이다.
●다이렉트 커넥트 아키텍처
(Direct Connect Architecture)
프로세서와 메모리, 프로세서와 I/O 버스, 프로세서와 프로세서는 물론, 나아가 프로세서의 코어와 코어가 직접, 별도의 버스를 통해 직접 연결된다. 따라서 기존의 FSB 방식에서 발생하는 시스템 병목현상을 최소화하고 시스템 성능을 크게 향상시킨다.
●하이퍼트랜스포트
(HyperTransport)
하이퍼트랜스포트는 칩셋 사이를 고속으로 연결하는 버스(데이터가 이동하는 통로)로서, 신호 잡음이 심하고 지연과 왜곡현상이 심한 병렬 연결 방식을 직렬, 저전압 방식으로 바꾼 기술. AMD64 프로세서 제품군은 다이렉트 커넥트 아키텍처 기반에 하이퍼트랜스포트 기술을 채택함으로써 광대역 I/O 버스를 제공하여 시스템 전체 성능을 크게 향상 시킨다.
●EVP기능
(Enhanced Virus Protection)
EVP는 AMD64 프로세서의 강화된 바이러스 방지 기능으로 Windows XP의 서비스팩(SP)2 설치 시에 한층 향상된 바이러스 방지 및 보안 기능을 제공한다. 특히 MSBlaster, Slammer, Code Red, 트로이 목마 같은 악성 바이러스나 웜의 확산을 방지하기 위해 디자인됐다.
● 3DNow! Professional
오디오, 비디오 및 사진, 인터넷 동영상 등의 멀티미디어 애플리케이션을 구동하는 경우 보다 효과적이고 빠른 데이터 처리를 위해 AMD 에서 개발된 기술로서 이를 위한 별도의 명령어를 프로세서에서 직접 처리하도록 하는 기술이다.
● Cool ‘n’ Quiet
AMD Cool ‘n’ Quiet 기술은 AMD64 프로세서 제품군에서 활용할 수 있는 혁신적인 발열감소·저소음 솔루션으로 소비자에게 최상의 컴퓨팅 성능을 사용함과 동시에, 전력 소모를 효과적으로 절감하고 시스템의 소음을 줄여줌으로써 쾌적한 컴퓨팅 환경을 가능하게 한다.
● PowerNow!
AMD 프로세서에 적용되는 전원 관리 기술로 타사 PC 프로세서가 제공하는 고정된 전원 절감 옵션과는 달리 애플리케이션 별 프로세서 성능 요구에 따라 전력 사용을 조절할 수 있는 기술. 노트북의 경우 배터리의 사용시간을 65% 이상 늘려 배터리 수명을 최적화함과 동시에 데스크톱과 동일한 성능을 발휘할 수 있게 하여 노트북의 뛰어난 이동성을 보장함.
● Virtualization
AMD 가상화(Virtualization) 기술은 소켓AM2 프로세서 및 AMD 튜리온64 X2 프로세서부터 새로이 적용되어 기업 및 일반 소비자가 모두 활용할 수 있다. AMD가상화 기술은 클라이언트 컴퓨터 단에서 원활한 다중 운영 환경을 지원해주므로 IT관리자가 단일 컴퓨터 상에서도 다중 운영 체제를 구동시켜 소프트웨어를 테스트하고 개발하는 것을 가능하게 해 소프트웨어 이전, 비즈니스 및 개인 운영 환경의 분리를 용이하게 해준다. 또한, AMD 가상화 기술은 PC매니아들이 에뮬레이션을 통해 그들의 PC를 유지하고 업그레이드하는 것을 보다 손쉽게 해준다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
멀티코어·저전력에 역량 집중, ‘무어의 법칙’ 증명은 과제 - Intel
칩 한 개에 탑재된 트랜지스터의 수는 매 2년마다 두 배씩 증가한다는 것이 무어의 법칙이다. 동일한 다이 사이즈에서 트랜지스터의 수가 두 배씩 증가하기 위해서는 트랜지스터의 크기가 점점 더 작은 크기로 계속 축소돼야 한다. 하지만 고밀도집적회로(LSI)의 최소 배선폭이 원자 수준에 달하면서 생기는 전력 소모 및 열 발산 문제로 인해 트랜지스터 크기를 축소하는 건 근본적인 한계에 봉착해있는 상황이다. 이러한 한계를 극복하기 위한 인텔의 연구활동과 기술역량을 소개한다.
전력과 열 문제를 해결하는 동시에 트랜지스터를 축소해야 하는 것이 반도체 업계의 당면과제이다. ‘무어의 법칙’ 창시자인 무어도 1965년 그의 논문에서 “단일 실리콘 칩 안에 내장된 수없이 많은 부품들이 발산하는 열을 제거하는 것이 가능해질까?”라는 질문을 던지며 열 문제를 예상했었다. 이러한 전력과 열 문제를 해결하기 위해, 반도체 업체들은 독창적인 기술 측면에서 연구 활동을 적극 진행하고 있다. 여기에는 소재, 디자인 및 구조에 관한 여러 새롭고 흥미로운 기술과 혁신이 포함된다.
이와 관련해 신소재 개발이라는 반가운 소식도 들리고 있다. ‘하이케이(high-k) 및 메탈 게이트’가 적용된 인텔의 45나노 공정기술의 트랜지스터가 그것이다. 무어의 법칙을 창안한 인텔의 공동 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)는 “하이케이 및 메탈소재의 적용은 1960년대 후반 폴리실리콘 게이트 MOS 트랜지스터가 출시된 이래 트랜지스터 기술 변화 중 가장 괄목할 만한 일”이라고 평했다. 참고로 이러한 45나노 공정기술을 이용하면 한 개의 인간 적혈구 표면에 트랜지스터 약 400개를 채울 수 있다.
트랜지스터는 디지털 세계의 1과 0을 처리하는 작은 스위치들인데, 게이트는 트랜지스터를 켜고 끄는 역할을 하며 게이트 절연체는 게이트 아래에 있는 단열재로써 전류가 흐르는 채널과 게이트를 분리시켜준다. 메탈 게이트와 하이케이 게이트 절연체의 결합으로 트랜지스터의 전류 누출량을 현저히 감소시키면서 성능을 강화시킬 수 있는 것이다. 이러한 45나노 트랜지스터들은 이전 세대 트랜지스터보다 크기가 작기 때문에 스위치를 켜고 끄는데 더 적은 에너지를 소비, 스위칭 파워를 30%까지 절감시킬 수 있다.
인텔은 올 하반기쯤 하프늄(hafnium) 기반의 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 디자인을 기반으로 한 45나노 공정의 차세대 펜린(Penryn) 프로세서 출시를 계획하고 있다. 신소재를 적용한 트랜지스터 덕분에 PC의 디자인, 크기, 전력 소모량, 소음 및 비용 측면에서 획기적인 변화를 가져올 수 있다.
모바일 펜린 프로세서에는 ‘딥파워 다운 테크놀로지’(Deep Power Down Technology)라고 불리는 새로운 고급 전력 관리 모드가 탑재된다. 이 기술은 프로세서가 작동하지 않는 동안 전력 소모를 현저하게 감소시켜 트랜지스터 내부 전류 유출량 문제를 해결하며, 랩톱의 전지 수명 연장에도 도움이 된다. 펜린과 45nm 하이케이 실리콘 기술 출시의 다음 단계는 2008년에 초기 생산이 계획된 인텔의 차세대 마이크로아키텍처(네할렘)다.
최대 과제는 에너지 효율
PC가 일반인들에게 보급된 이래 지난 25년간 서버와 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 및 휴대용 디지털기기의 기능과 성능은 엄청나게 발전되어 왔다. 이러한 발전은 전 세계에서 발생되는 데이터의 기하급수적인 증가와 궤를 같이 하고 있다. 데이터 량의 급속한 증가가 최상급 애플리케이션을 탄생시켰고, 이를 구동할 수 있는 메인스트림 컴퓨팅의 수요를 낳았으며, 결과적으로 컴퓨팅에 소요되는 전력량의 증가를 불러온 것이다. 하지만 무한정 전력량을 늘릴 수는 없는 일. 다시 말해, 전력 효율적인 성능을 구현하도록 시스템을 디자인하는 것이 전력 소모량을 급진적으로 늘리지 않으면서 최상급 애플리케이션을 지원할 수 있도록 만들기 위한 열쇠가 된다. 그 열쇠를 인텔과 같은 반도체 업체들이 제공하고 있다. 현재 출시되고 있는 코어 마이크로아키텍처 기반의 데스크톱이나 랩톱, 메인스트림 서버 프로세서들은 역사상 가장 전력 효율성이 높은 제품인 동시에 가장 강력한 성능을 제공하고 있다.
인텔은 수년간 에너지 효율적 제품 개발에 참여해왔으며 마이크로프로세서, 칩셋 및 플랫폼 제품과 관련된 절전 기술 부문에서 업계 선도적인 위치를 차지하고 있다. 그리고 인텔은 미국 내에서 오랫동안 에너지 스타(Energy Star) 프로그램의 컴퓨터 부문 개발에 참여해 왔고 실제로, 1993년 인텔 기술로 구현되는 최초의 에너지 스타 호환 PC를 선보였다.
인텔은 랩톱, 데스크톱 및 서버 부문에서 자사 제품의 전력 성능을 증진시키기 위한 프로그램을 지속적으로 실행하고 있다. 이러한 전략 실행의 결과 중, 중요한 몇 가지 사항은 다음과 같다.
● 랩톱 절전 기술
- 스피드스텝; 2000년 인텔은 사용자가 작동시키고 있는 애플리케이션 및 프로세싱 파워 필요량에 따라 프로세서의 속도를 높이거나 낮출 수 있는 스피드스텝 기술을 발표했다. 이 기술은 모바일 기기의 전력 소모를 최적화하여, 전지 수명을 연장시키고 전반적인 전력 소모량을 감소시킨다.
- 센트리노 모바일; 인텔 센트리노 모바일 기술의 전력 관리 및 에너지 효율적 기능은 모바일 프로세서가 환경에 미치는 영향을 가져왔다. 이전의 모바일 프로세서들은 모바일 용도에 맞게 개조된 데스크톱 프로세서들이었다. 이에 반해, 펜티엄 M 프로세서는 랩톱 기능에 맞게 특별히 개발되었다.
- 센트리노 듀오 모바일; 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술은 기존 센트리노 기반 노트북 PC에 비해서는 무려 2배 가까운 성능이 높아 졌다. 특히 인텔 펜티엄 M 프로세서 기반의 노트북 PC에 비해 28% 정도의 전력을 덜 사용한다. 이는 그 만큼 실외에서도 더 오래 노트북 PC를 사용할 수 있다는 의미다.
● 데스크톱 절전 기술
- IAPC; 1999년, 인텔은 전력 소모량을 최대 60%까지 감속시키면서 보다 효율적인 PC작동을 가능하게 하는 IAPC(Instantly Available Personal Computer) 기술을 발표했다.
- 전력 공급 장치; 일반적인 작동 상태 하의 마이크로프로세서 전력 소모량을 적극적으로 관리하기 위한 인텔의 지속적인 노력을 통해 마이크로프로세서는 데스크톱 PC 전체 전력 소모량의 작은 부분만을 차지하게 되었다
-. 실제로, 전력 공급 장치는 데스크톱 PC의 시스템 전력 전체 중 최대 50%를 소모할 수 있다.
- 1와트 마더보드; 인텔은 자사의 마더보드 제품에 ‘1와트 전략’을 내세웠다. 현재 대부분의 새로운 인텔 보드들은 데스크톱이 최저의 전력 모드에서 1와트 미만의 전력을 소모하도록 한다.
● 서버 절전 기술
서버의 전력 관리는 특별한 어려움에 직면해있다. 서버 시스템이 PC의 성능을 단순히 보강한 것처럼 보일지 모르나, 사용 모델 및 컴퓨팅 전력 조건은 서버와 PC의 디자인 및 아키텍처에 있어 큰 차이점을 낳는다. 이러한 조건들은 서버의 에너지 효율성 및 서버를 호스팅할 시설과 관련해 여러 난제를 발생시킨다.
인텔은 이런 문제점을 연구하고 해결하는데 연구 개발 부문에 지속적으로 투자하고 있다. 예상 솔루션 개발에 한 발짝 가까이 다가가는 방법 중 하나는 부품 및 시스템의 에너지 효율성을 강화시키는 것이다. 또 다른 방법은 기업들이 데이터센터 자원을 보다 지능적이고 간편하게 배치할 수 있게 해 줄 전력 관리 기술을 개발하는 것이다.
인텔은 위에 언급된 목표를 달성하기 위해 미래의 서버 플랫폼 및 부품에서 이러한 기능을 지원하는 노력을 선도하고 있다.
인텔 제품 분석 및 로드맵
코어2 듀오 프로세서
인텔 코어 마이크로아키텍처 기반의 새로운 통합 브랜드 ‘인텔 코어2 듀오 프로세서’는 더욱 우수한 성능과 뛰어난 전력 효율성을 갖추고 데스크톱 및 노트북용 인텔 프로세서 제품 군을 위한 새로운 브랜드다.
코드명 콘로(Conroe)와 메롬(Merom)으로 알려졌던 데스크톱과 노트북 PC용 인텔 코어2 듀오 프로세서는 새롭게 설계된 마이크로아키텍처 기반으로, 하나의 칩 안에 두 개의 프로세싱 코어를 포함하고 있어서 ‘듀오’라는 명칭을 갖게 됐다. 이 혁신적인 프로세서들은 프로세서의 회로와 트랜지스터를 집적해가는 인텔의 진보된 65나노미터 설계와 제조공정 기술을 사용하게 된다. 이러한 기술적 조합을 통해 인텔은 더욱 우수한 성능과 전력소비 절감 기능을 갖춘, 보다 현대적이고 조용하며 더욱 작은 노트북과 데스크톱 PC 제조에 박차를 가하는 에너지 효율적인 프로세서를 제공할 수 있게 된다.
인텔 코어2 듀오의 특징은 크게 두 가지로 요약될 수 있다. 멀티코어와 소비전력 대비 성능 향상이 핵심 요소다. 코어가 두 개면서 각각의 코어가 동시에 다른 일을 할 수 있기 때문에 코어의 활용도를 높이면서도 업무량이 작을 때에는 코어 작동에 필요한 전력 소모량을 대폭 줄일 수 있다.
코어2 익스트림 프로세서 QX6800
쿼드 코어 데스크톱용 인텔 코어 마이크로아키텍처로 구현된 최고의 클록 속도인 2.93GHz를 자랑하는 ‘코어2 익스트림 프로세서 QX6800’는 인텔의 혁신적인 프로세서 제품군에 속하며 데스크톱 PC 성능의 새로운 기준을 수립했다. 인텔 코어2 익스트림 프로세서 QX6800은 최고 성능의 컴퓨터를 원하는 게이머, 디지털 디자인 전문가 및 마니아들에게 이상적인 제품이다.
강화된 성능은 보다 매끄러운 게임 실행, 현실성이 강화된 게임 효과 및 실제 같은 인공 지능 구현에 도움을 준다. 크라이텍(Crytek)의 크라이시스(Crysis), 가스 파워드 게임스(Gas Powered Games)의 슈프림 커맨더(Supreme Commander), 플래그십(Flagship)의 헬게이트 런던(Hellgate London) 같은 올해 최고 게임 타이틀 제작에 두 개 이상의 프로세싱 스레드를 사용해 성능을 강화할 수 있도록 인텔과의 실질적인 기술 협력이 진행됐다.
코어2 익스트림 프로세서 QX6800은 65nm 공정 기반으로 제조되며 8MB의 대용량 캐시에 1066MHz 시스템 버스가 지원된다.
멀티 코어 서버 및 워크스테이션 제품 라인
인텔 멀티 코어 프로세서는 컴퓨터 사용자의 경험을 증진시키기 위한 플랫폼 관련 주요 발전 사항 중 하나다. 멀티 코어 프로세서는 컴퓨팅 능력의 강화를 통해 업무 생산성 증진, 가정에서의 엔터테인먼트 경험 강화, 기업 서버의 컴퓨팅 성능 향상을 구현한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 5000 시리즈; 듀얼 프로세서(DP) 서버 및 워크스테이션 용의 인텔 65nm 듀얼 코어 프로세서로써 현재 출하 중이다. 5000 시리즈에는 프로세서 당 4개의 스레드를 지원하는 HT 기술이 포함된다.
-저전압 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서; 인텔의 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 LV는 우수한 컴퓨팅 성능과 전력 최적화를 필요로 하는 시스템에 가치와 와트 당 성능을 제공한다. 펜티엄 M 모바일 마이크로아키텍처(요나)를 기반으로 구축되며 약 31와트가 소모된다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 5100 시리즈; 코드명 ‘우드크레스트(Woodcrest)’로 불린 이 프로세서 시리즈는 코어 마이크로아키텍처를 활용하는 최초의 인텔 서버 프로세서다. 65나노미터 공정 기술을 기반으로 하는 5100 시리즈는 FB-DIMMs, 인텔 가상화 기술, 인텔 액티브 서버 매니저(IAMT), 인텔 입/출력 가속화 기술(I/OAT)을 내장하는 ‘벤슬리(Bensley)’ 플랫폼과 드롭인(drop-in) 호환성을 지닌다.
-쿼드 코어 인텔 제온 프로세서 5300 시리즈; 코드명 ‘클로버타운(Clovertown)’으로 불린 5300 시리즈는 듀얼 프로세서(DP) 서버 및 워크스테이션용의 인텔 최초의 쿼드 코어 프로세서이다. 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 현재 사용되는 듀얼 코어 세대 대비, 전력 소모량은 동일하게 유지하면서 최대 50% 향상된 성능을 구현한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7000 시리즈; 암호명 ‘팩스빌(Paxville) MP’로 불린 인텔의 65nm 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7000 시리즈는 네 개 이상의 프로세서가 탑재된 서버용으로 개발되었으며 ‘트루랜드(Truland)’ 플랫폼에 속한다. 7000 시리즈에는 하이퍼 스레딩 기술이 적용되기 때문에 프로세서 당 4개의 스레드를 지원하게 되고, 16MB 공유 L3 캐시를 내장한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7100 시리즈; 코드명 ‘툴사(Tulsa)’로 불린 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7100 시리즈는 네 개 이상의 프로세서를 탑재한 서버를 대상으로 개발되었다. 이 제품 군에는 관련 에너지 소비량을 절감하는 저전력 95와트 옵션이 내장된다.
-타이거톤(Tigerton); 타이거톤은 새로운 ‘케인랜드(Caneland)’ 플랫폼 상에서 운영될 예정인 멀티 프로세서(MP) 인텔 제온 프로세서 기반 서버에 적합한 차세대 65nm 프로세서이다. 2007년 3분기에 상용화될 것으로 예상되는 타이거톤은 새로운 전용 고속 인터커넥트(interconnect)를 지원하게 된다.
-더닝턴(Dunnington); 인텔 제온 프로세서 기반 MP 서버에 사용될 인텔의 멀티 코어 프로세서로 2008년 출시 예정이다. 더닝턴은 타이거톤의 후속 모델이며 45나노미터 공정 기술을 기반으로 구축된다.
아이테니엄 프로세서 제품 군
-아이테니엄2 프로세서9000 시리즈; 인텔의 90nm 듀얼 코어 아이테니엄2 프로세서는 현재 이용 가능하다. 9000 시리즈에는 HT 기술이 내장되기 때문에 프로세서 당 4개의 스레드를 지원할 수 있으며, 17억 개 이상의 트랜지스터, 24MB L3 캐시, 인텔 가상화 기술 버전 지원 기능을 내장한다.
-몬트베일(Montvale); 인텔의 90nm 듀얼 코어 프로세서는 아이테니엄 2 프로세서 9000 시리즈 기반으로 올해 출시 예정이다.
-투킬라(Tukwila); 인텔 아이테니엄 프로세서 제품군의 멀티 코어 프로세서로 2008년 출시 예정이다. 투킬라는 네 개 이상의 코어를 내장하게 되며 향후 출시될 인텔 제온 프로세서 플랫폼과 함께 공용 아키텍처를 공유한다.
-풀존(Poulson); 네 개의 프로세서를 탑재한 인텔 아이테니엄 프로세서 제품 군으로 투킬라의 후속 모델이 된다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
전력과 열 문제를 해결하는 동시에 트랜지스터를 축소해야 하는 것이 반도체 업계의 당면과제이다. ‘무어의 법칙’ 창시자인 무어도 1965년 그의 논문에서 “단일 실리콘 칩 안에 내장된 수없이 많은 부품들이 발산하는 열을 제거하는 것이 가능해질까?”라는 질문을 던지며 열 문제를 예상했었다. 이러한 전력과 열 문제를 해결하기 위해, 반도체 업체들은 독창적인 기술 측면에서 연구 활동을 적극 진행하고 있다. 여기에는 소재, 디자인 및 구조에 관한 여러 새롭고 흥미로운 기술과 혁신이 포함된다.
이와 관련해 신소재 개발이라는 반가운 소식도 들리고 있다. ‘하이케이(high-k) 및 메탈 게이트’가 적용된 인텔의 45나노 공정기술의 트랜지스터가 그것이다. 무어의 법칙을 창안한 인텔의 공동 창업자인 고든 무어(Gordon Moore)는 “하이케이 및 메탈소재의 적용은 1960년대 후반 폴리실리콘 게이트 MOS 트랜지스터가 출시된 이래 트랜지스터 기술 변화 중 가장 괄목할 만한 일”이라고 평했다. 참고로 이러한 45나노 공정기술을 이용하면 한 개의 인간 적혈구 표면에 트랜지스터 약 400개를 채울 수 있다.
트랜지스터는 디지털 세계의 1과 0을 처리하는 작은 스위치들인데, 게이트는 트랜지스터를 켜고 끄는 역할을 하며 게이트 절연체는 게이트 아래에 있는 단열재로써 전류가 흐르는 채널과 게이트를 분리시켜준다. 메탈 게이트와 하이케이 게이트 절연체의 결합으로 트랜지스터의 전류 누출량을 현저히 감소시키면서 성능을 강화시킬 수 있는 것이다. 이러한 45나노 트랜지스터들은 이전 세대 트랜지스터보다 크기가 작기 때문에 스위치를 켜고 끄는데 더 적은 에너지를 소비, 스위칭 파워를 30%까지 절감시킬 수 있다.
인텔은 올 하반기쯤 하프늄(hafnium) 기반의 하이케이 및 메탈 게이트 트랜지스터 디자인을 기반으로 한 45나노 공정의 차세대 펜린(Penryn) 프로세서 출시를 계획하고 있다. 신소재를 적용한 트랜지스터 덕분에 PC의 디자인, 크기, 전력 소모량, 소음 및 비용 측면에서 획기적인 변화를 가져올 수 있다.
모바일 펜린 프로세서에는 ‘딥파워 다운 테크놀로지’(Deep Power Down Technology)라고 불리는 새로운 고급 전력 관리 모드가 탑재된다. 이 기술은 프로세서가 작동하지 않는 동안 전력 소모를 현저하게 감소시켜 트랜지스터 내부 전류 유출량 문제를 해결하며, 랩톱의 전지 수명 연장에도 도움이 된다. 펜린과 45nm 하이케이 실리콘 기술 출시의 다음 단계는 2008년에 초기 생산이 계획된 인텔의 차세대 마이크로아키텍처(네할렘)다.
최대 과제는 에너지 효율
PC가 일반인들에게 보급된 이래 지난 25년간 서버와 데스크톱 컴퓨터, 랩톱 및 휴대용 디지털기기의 기능과 성능은 엄청나게 발전되어 왔다. 이러한 발전은 전 세계에서 발생되는 데이터의 기하급수적인 증가와 궤를 같이 하고 있다. 데이터 량의 급속한 증가가 최상급 애플리케이션을 탄생시켰고, 이를 구동할 수 있는 메인스트림 컴퓨팅의 수요를 낳았으며, 결과적으로 컴퓨팅에 소요되는 전력량의 증가를 불러온 것이다. 하지만 무한정 전력량을 늘릴 수는 없는 일. 다시 말해, 전력 효율적인 성능을 구현하도록 시스템을 디자인하는 것이 전력 소모량을 급진적으로 늘리지 않으면서 최상급 애플리케이션을 지원할 수 있도록 만들기 위한 열쇠가 된다. 그 열쇠를 인텔과 같은 반도체 업체들이 제공하고 있다. 현재 출시되고 있는 코어 마이크로아키텍처 기반의 데스크톱이나 랩톱, 메인스트림 서버 프로세서들은 역사상 가장 전력 효율성이 높은 제품인 동시에 가장 강력한 성능을 제공하고 있다.
인텔은 수년간 에너지 효율적 제품 개발에 참여해왔으며 마이크로프로세서, 칩셋 및 플랫폼 제품과 관련된 절전 기술 부문에서 업계 선도적인 위치를 차지하고 있다. 그리고 인텔은 미국 내에서 오랫동안 에너지 스타(Energy Star) 프로그램의 컴퓨터 부문 개발에 참여해 왔고 실제로, 1993년 인텔 기술로 구현되는 최초의 에너지 스타 호환 PC를 선보였다.
인텔은 랩톱, 데스크톱 및 서버 부문에서 자사 제품의 전력 성능을 증진시키기 위한 프로그램을 지속적으로 실행하고 있다. 이러한 전략 실행의 결과 중, 중요한 몇 가지 사항은 다음과 같다.
● 랩톱 절전 기술
- 스피드스텝; 2000년 인텔은 사용자가 작동시키고 있는 애플리케이션 및 프로세싱 파워 필요량에 따라 프로세서의 속도를 높이거나 낮출 수 있는 스피드스텝 기술을 발표했다. 이 기술은 모바일 기기의 전력 소모를 최적화하여, 전지 수명을 연장시키고 전반적인 전력 소모량을 감소시킨다.
- 센트리노 모바일; 인텔 센트리노 모바일 기술의 전력 관리 및 에너지 효율적 기능은 모바일 프로세서가 환경에 미치는 영향을 가져왔다. 이전의 모바일 프로세서들은 모바일 용도에 맞게 개조된 데스크톱 프로세서들이었다. 이에 반해, 펜티엄 M 프로세서는 랩톱 기능에 맞게 특별히 개발되었다.
- 센트리노 듀오 모바일; 인텔 센트리노 듀오 모바일 기술은 기존 센트리노 기반 노트북 PC에 비해서는 무려 2배 가까운 성능이 높아 졌다. 특히 인텔 펜티엄 M 프로세서 기반의 노트북 PC에 비해 28% 정도의 전력을 덜 사용한다. 이는 그 만큼 실외에서도 더 오래 노트북 PC를 사용할 수 있다는 의미다.
● 데스크톱 절전 기술
- IAPC; 1999년, 인텔은 전력 소모량을 최대 60%까지 감속시키면서 보다 효율적인 PC작동을 가능하게 하는 IAPC(Instantly Available Personal Computer) 기술을 발표했다.
- 전력 공급 장치; 일반적인 작동 상태 하의 마이크로프로세서 전력 소모량을 적극적으로 관리하기 위한 인텔의 지속적인 노력을 통해 마이크로프로세서는 데스크톱 PC 전체 전력 소모량의 작은 부분만을 차지하게 되었다
-. 실제로, 전력 공급 장치는 데스크톱 PC의 시스템 전력 전체 중 최대 50%를 소모할 수 있다.
- 1와트 마더보드; 인텔은 자사의 마더보드 제품에 ‘1와트 전략’을 내세웠다. 현재 대부분의 새로운 인텔 보드들은 데스크톱이 최저의 전력 모드에서 1와트 미만의 전력을 소모하도록 한다.
● 서버 절전 기술
서버의 전력 관리는 특별한 어려움에 직면해있다. 서버 시스템이 PC의 성능을 단순히 보강한 것처럼 보일지 모르나, 사용 모델 및 컴퓨팅 전력 조건은 서버와 PC의 디자인 및 아키텍처에 있어 큰 차이점을 낳는다. 이러한 조건들은 서버의 에너지 효율성 및 서버를 호스팅할 시설과 관련해 여러 난제를 발생시킨다.
인텔은 이런 문제점을 연구하고 해결하는데 연구 개발 부문에 지속적으로 투자하고 있다. 예상 솔루션 개발에 한 발짝 가까이 다가가는 방법 중 하나는 부품 및 시스템의 에너지 효율성을 강화시키는 것이다. 또 다른 방법은 기업들이 데이터센터 자원을 보다 지능적이고 간편하게 배치할 수 있게 해 줄 전력 관리 기술을 개발하는 것이다.
인텔은 위에 언급된 목표를 달성하기 위해 미래의 서버 플랫폼 및 부품에서 이러한 기능을 지원하는 노력을 선도하고 있다.
인텔 제품 분석 및 로드맵
코어2 듀오 프로세서
인텔 코어 마이크로아키텍처 기반의 새로운 통합 브랜드 ‘인텔 코어2 듀오 프로세서’는 더욱 우수한 성능과 뛰어난 전력 효율성을 갖추고 데스크톱 및 노트북용 인텔 프로세서 제품 군을 위한 새로운 브랜드다.
코드명 콘로(Conroe)와 메롬(Merom)으로 알려졌던 데스크톱과 노트북 PC용 인텔 코어2 듀오 프로세서는 새롭게 설계된 마이크로아키텍처 기반으로, 하나의 칩 안에 두 개의 프로세싱 코어를 포함하고 있어서 ‘듀오’라는 명칭을 갖게 됐다. 이 혁신적인 프로세서들은 프로세서의 회로와 트랜지스터를 집적해가는 인텔의 진보된 65나노미터 설계와 제조공정 기술을 사용하게 된다. 이러한 기술적 조합을 통해 인텔은 더욱 우수한 성능과 전력소비 절감 기능을 갖춘, 보다 현대적이고 조용하며 더욱 작은 노트북과 데스크톱 PC 제조에 박차를 가하는 에너지 효율적인 프로세서를 제공할 수 있게 된다.
인텔 코어2 듀오의 특징은 크게 두 가지로 요약될 수 있다. 멀티코어와 소비전력 대비 성능 향상이 핵심 요소다. 코어가 두 개면서 각각의 코어가 동시에 다른 일을 할 수 있기 때문에 코어의 활용도를 높이면서도 업무량이 작을 때에는 코어 작동에 필요한 전력 소모량을 대폭 줄일 수 있다.
코어2 익스트림 프로세서 QX6800
쿼드 코어 데스크톱용 인텔 코어 마이크로아키텍처로 구현된 최고의 클록 속도인 2.93GHz를 자랑하는 ‘코어2 익스트림 프로세서 QX6800’는 인텔의 혁신적인 프로세서 제품군에 속하며 데스크톱 PC 성능의 새로운 기준을 수립했다. 인텔 코어2 익스트림 프로세서 QX6800은 최고 성능의 컴퓨터를 원하는 게이머, 디지털 디자인 전문가 및 마니아들에게 이상적인 제품이다.
강화된 성능은 보다 매끄러운 게임 실행, 현실성이 강화된 게임 효과 및 실제 같은 인공 지능 구현에 도움을 준다. 크라이텍(Crytek)의 크라이시스(Crysis), 가스 파워드 게임스(Gas Powered Games)의 슈프림 커맨더(Supreme Commander), 플래그십(Flagship)의 헬게이트 런던(Hellgate London) 같은 올해 최고 게임 타이틀 제작에 두 개 이상의 프로세싱 스레드를 사용해 성능을 강화할 수 있도록 인텔과의 실질적인 기술 협력이 진행됐다.
코어2 익스트림 프로세서 QX6800은 65nm 공정 기반으로 제조되며 8MB의 대용량 캐시에 1066MHz 시스템 버스가 지원된다.
멀티 코어 서버 및 워크스테이션 제품 라인
인텔 멀티 코어 프로세서는 컴퓨터 사용자의 경험을 증진시키기 위한 플랫폼 관련 주요 발전 사항 중 하나다. 멀티 코어 프로세서는 컴퓨팅 능력의 강화를 통해 업무 생산성 증진, 가정에서의 엔터테인먼트 경험 강화, 기업 서버의 컴퓨팅 성능 향상을 구현한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 5000 시리즈; 듀얼 프로세서(DP) 서버 및 워크스테이션 용의 인텔 65nm 듀얼 코어 프로세서로써 현재 출하 중이다. 5000 시리즈에는 프로세서 당 4개의 스레드를 지원하는 HT 기술이 포함된다.
-저전압 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서; 인텔의 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 LV는 우수한 컴퓨팅 성능과 전력 최적화를 필요로 하는 시스템에 가치와 와트 당 성능을 제공한다. 펜티엄 M 모바일 마이크로아키텍처(요나)를 기반으로 구축되며 약 31와트가 소모된다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 5100 시리즈; 코드명 ‘우드크레스트(Woodcrest)’로 불린 이 프로세서 시리즈는 코어 마이크로아키텍처를 활용하는 최초의 인텔 서버 프로세서다. 65나노미터 공정 기술을 기반으로 하는 5100 시리즈는 FB-DIMMs, 인텔 가상화 기술, 인텔 액티브 서버 매니저(IAMT), 인텔 입/출력 가속화 기술(I/OAT)을 내장하는 ‘벤슬리(Bensley)’ 플랫폼과 드롭인(drop-in) 호환성을 지닌다.
-쿼드 코어 인텔 제온 프로세서 5300 시리즈; 코드명 ‘클로버타운(Clovertown)’으로 불린 5300 시리즈는 듀얼 프로세서(DP) 서버 및 워크스테이션용의 인텔 최초의 쿼드 코어 프로세서이다. 인텔 코어 마이크로아키텍처를 기반으로 하며, 현재 사용되는 듀얼 코어 세대 대비, 전력 소모량은 동일하게 유지하면서 최대 50% 향상된 성능을 구현한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7000 시리즈; 암호명 ‘팩스빌(Paxville) MP’로 불린 인텔의 65nm 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7000 시리즈는 네 개 이상의 프로세서가 탑재된 서버용으로 개발되었으며 ‘트루랜드(Truland)’ 플랫폼에 속한다. 7000 시리즈에는 하이퍼 스레딩 기술이 적용되기 때문에 프로세서 당 4개의 스레드를 지원하게 되고, 16MB 공유 L3 캐시를 내장한다.
-듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7100 시리즈; 코드명 ‘툴사(Tulsa)’로 불린 듀얼 코어 인텔 제온 프로세서 7100 시리즈는 네 개 이상의 프로세서를 탑재한 서버를 대상으로 개발되었다. 이 제품 군에는 관련 에너지 소비량을 절감하는 저전력 95와트 옵션이 내장된다.
-타이거톤(Tigerton); 타이거톤은 새로운 ‘케인랜드(Caneland)’ 플랫폼 상에서 운영될 예정인 멀티 프로세서(MP) 인텔 제온 프로세서 기반 서버에 적합한 차세대 65nm 프로세서이다. 2007년 3분기에 상용화될 것으로 예상되는 타이거톤은 새로운 전용 고속 인터커넥트(interconnect)를 지원하게 된다.
-더닝턴(Dunnington); 인텔 제온 프로세서 기반 MP 서버에 사용될 인텔의 멀티 코어 프로세서로 2008년 출시 예정이다. 더닝턴은 타이거톤의 후속 모델이며 45나노미터 공정 기술을 기반으로 구축된다.
아이테니엄 프로세서 제품 군
-아이테니엄2 프로세서9000 시리즈; 인텔의 90nm 듀얼 코어 아이테니엄2 프로세서는 현재 이용 가능하다. 9000 시리즈에는 HT 기술이 내장되기 때문에 프로세서 당 4개의 스레드를 지원할 수 있으며, 17억 개 이상의 트랜지스터, 24MB L3 캐시, 인텔 가상화 기술 버전 지원 기능을 내장한다.
-몬트베일(Montvale); 인텔의 90nm 듀얼 코어 프로세서는 아이테니엄 2 프로세서 9000 시리즈 기반으로 올해 출시 예정이다.
-투킬라(Tukwila); 인텔 아이테니엄 프로세서 제품군의 멀티 코어 프로세서로 2008년 출시 예정이다. 투킬라는 네 개 이상의 코어를 내장하게 되며 향후 출시될 인텔 제온 프로세서 플랫폼과 함께 공용 아키텍처를 공유한다.
-풀존(Poulson); 네 개의 프로세서를 탑재한 인텔 아이테니엄 프로세서 제품 군으로 투킬라의 후속 모델이 된다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
멀티코어·저전력 기술 ‘주도권 쟁탈전 치열’
컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 경쟁이 뜨겁다. 경쟁의 중심에 서 있는 것은 바로 인텔과 AMD다. 이 들 두 업체는 최근 몇 년간 경쟁적으로 신기술과 신제품을 쏟아내고 있다. 최근 서버와 PC 등 IT 시스템의 기술 진보는 인텔과 AMD의 제품 로드맵에 따라 진보되고 있는 상태다. 프로세서는 IT시스템의 핵심 부품이기 때문이다. 컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 인텔·AMD, 두 업체를 중심으로 관련 시장과 기술의 판도와 동향을 살펴봤다.
각종 IT시스템의 핵심 기기는 프로세서다. 프로세서는 컴퓨팅 업무에서 명령을 실행하는 역할을 한다. 컴퓨터 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 컴퓨터 시스템의 핵심 장치가 프로세서다. 이 프로세서 시장과 기술을 양분하고 있는 것이 바로 인텔과 AMD다.
데스크톱, 노트북 등 PC와 중대형 서버의 핵심 프로세서의 상당부분을 인텔과 AMD가 공급하고 있다. 서버의 경우 IBM과 썬 등이 ‘파워’와 ‘울트라스팍’이라는 이름으로 자체 프로세서를 생산하고 있지만 인텔과 AMD의 프로세서를 채용한 제품라인의 비중을 높이고 있는 추세다. HP나 델 등 대부분의 주요 벤더들도 인텔과 AMD의 프로세서를 기반으로 서버를 생산하고 있다. 서버 업계에서는 일반적으로 인텔과 AMD 프로세서 기반의 서버를 ‘x86 서버’로 구분하고 있다.
특히 몇 년 전부터 IT업계에 ‘오픈’ 환경이라는 이슈가 대두되면서 ‘x86’서버의 공급이 큰 폭으로 늘어나고 있는 상태다. 최근 IDC 자료에 의하면 x86 서버는 2010년까지 8.9%의 연평균 성장률을 보일 것으로 조사됐다. 기타 서버들이 1%, 또는 마이너스 성장률이 예상된 것에 비하면 가파른 성장세라 할 수 있다.
이처럼 x86 서버의 가파른 성장세는 인텔과 AMD 프로세서의 공급 증가로 이어진다. 서버 업체들도 x86 서버 시장의 성장세가 예상되면서 관련 제품의 공급을 늘리고 있으며, 폭넓은 OEM 관계를 원하고 있다. 실제 IBM, HP, 썬, 후지쯔, 델, 유니시스 등 주요 서버 업체들은 인텔과 AMD 모두 프로세서 공급과 관련 협력 관계 맺고 있다.
PC 역시 마찬가지다. PC의 핵심인 마이크로 프로세서도 현재 시장에서 공급되는 제품의 대부분은 인텔과 AMD가 채용돼 있다. 특히 최근 PC 시장은 64비트와 멀티코어 프로세서를 탑재한 고성능, 고사양 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 상태다. PC의 고성능을 위해서 기반이 되는 프로세서를 공급하기 위한 인텔과 AMD의 기술 경쟁 역시 숨가쁘게 진행되고 있다.
기술 역량 총동원
현재 컴퓨팅 프로세서 시장에서는 인텔과 AMD가 일전을 벌이고 있다. AMD는 그동안 프로세서 시장에서 독점적인 주도권을 가지고 있던 인텔과 견주기 위한 발판 마련에 총력을 기울이고 있다. 인텔은 AMD의 도전을 무마시키고 확실하게 시장 주도권을 확보하겠다는 의지를 다지고 있는 상태다. 특히 양 사는 자사의 기술력이 총 동원된 프로세서를 잇따라 출시하면서 치열한 시장 경쟁을 벌이고 있다. 양 사의 치열한 경쟁에 촉매제간 된 것은 AMD의 약진이라 할 수 있다. 과거 인텔이 독점적인 위치를 점하고 있던 컴퓨팅 프로세서 시장에 AMD가 등장한 것이다.
몇 해 전만 해도 AMD는 ‘변방’의 작은 업체로 인식되고 있었다. 하지만 지난 2005년 AMD는 64비트 프로세서로 승부수를 던져 큰 성공을 거두게 된다. 또한 AMD의 성공은 인텔의 독주에 제동을 거는 경쟁 업체가 등장한 것을 의미하기도 했다.
2005년 AMD는 x86 기반으로 32·64비트를 모두 지원하는 ‘AMD64’ 아키텍처를 통해 서버용 ‘옵테론’, PC용 ‘애슬론64’ 프로세서를 차례로 출시해 세계 시장에서 큰 성과를 올렸다. 특히 옵테론과 애슬론이 출시된 2005년 2·4분기는 AMD가 사상최대 실적을 기록하기도 했다. 같은 해 국내에서도 AMD코리아가 선전해 여러 PC 브랜드에서 AMD를 채택했다.
AMD가 64비트로 업계의 주목을 끌었다면 같은 시기 인텔은 듀얼코어로 이슈를 선점했다. 2004년 5월 인텔은 미국 뉴욕에서 5백여명의 애널리스트를 대상으로 IA64 기반의 아이테팀엄 프로세서에 듀얼코어(코드명 몬테시토)를 설계한 웨이퍼를 처음 선보였다. 프로세스에 있는 하나의 코어를 두 개로 늘려 성능을 최적화한 인텔의 듀얼코어 기술은 차세대 컴퓨팅 환경의 도래를 알리는 신호탄이었다.
AMD도 이에 뒤질세라 그해 다음달인 6월 x86 기반의 32·64비트 호환의 듀얼코어 프로세서 설계를 마쳤다고 발표했다. 당시 인텔의 CPU가 32비트인데 비해 32·64비트가 호환되는 AMD의 듀얼코어 프로세서는 기술력이 앞선 것으로 평가받기도 했다. 하지만 AMD는 까다로운 듀얼코어 제조 공정과 생산능력이 인텔에 비해 뒤쳐진다는 게 약점이었다. 이에 따라 본격적인 듀얼코어 주도권은 인텔에 넘겨주게 된다.
인텔은 2005년 듀얼코어 펜티엄D 프로세서를 저렴한 가격으로 출시했다. 팬티엄D는 기존의 싱글코어 프로세서보다 가격이 비싼 AMD 듀얼코어와 차별화를 두게 된다. 특히 인텔의 보급형 듀얼코어 전략은 지난해 초 그래픽코어가 내장되고 통합 칩셋과 보급형 칩셋을 출시하면서 본격적인 성과가 나타났다.
지난해 5월경에는 인텔의 64비트 듀얼코어와 AMD의 64비트 싱클코어 프로세서간 본격적으로 맞붙은 시기다. 이 시기 AMD는 용산을 비롯한 도·소매 시장에서 선전해 점유율 20%까지 올라섰다. 이에 따라 인텔도 고성능 듀얼코어인 ‘펜티엄D 930’의 가격을 50% 낮추는 등 파격적인 이벤트를 진행하기도 했다. 이처럼 AMD의 공략과 인텔의 수성을 위한 제품 출시 경쟁은 멀티코어 시대의 개막이라는 기술의 진보를 일궈냈다.
멀티코어 환경 개화
지금은 일반화된 멀티코어가 IT업계의 이슈로 급부상한 것은 인텔과 AMD의 경쟁이 때문이다. 특히 듀얼코어 출시부터 양 사는 제품에 대한 론칭 세미나를 개최하고 향후 로드맵을 경쟁적으로 발표하면서 관련 업계의 관심도를 높였다. 특히 프로세서의 성능향상은 하드웨어나 소프트웨어 업체들의 제품 개발 및 사업 전개에 지대한 영향을 미친다는 점에서 멀티코어는 높은 관심을 받기에 충분한 이슈라 할 수 있다.
업계에서 멀티코어 프로세서에 주목하는 것은 새로운 IT시스템의 수요를 창출할 수 있을 것이란 기대 때문이다. 이미 고급 사용자들을 중심으로 멀티코어 시스템 도입에 대한 수요가 형성돼 있었다는 게 업계 관계자들의 판단이다. 따라서 인텔과 AMD가 멀티코어 로드맵을 어떻게 가져가느냐 하는 것은 IT벤더들이 제품 개발 전략과도 밀접하게 관계된다. 컴퓨팅 환경에서 멀티코어의 보편화는 더욱 빠르게 진행될 것이란 게 전문가들의 공통된 의견이다.
최근 유비쿼터스나 유틸리티, 그리드 등 차세대 컴퓨팅 환경에 대한 기대가 높아지고 있으며, 이러한 기대를 충족시켜주기 위한 고성능 IT시스템을 개발하는데 멀티코어와 같은 프로세서가 절대적으로 필요하게 된다는 것이다.
업계의 한 전문가는 “기업의 업무뿐만 아니라 개인 사용자들이 사용하는 데이터의 양이 기하급수적으로 늘어나고 있는 추세에서는 고성능의 컴퓨터 사양이 필수적으로 요구된다”며 “듀얼코어는 고성능의 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 시스템 증설에 대한 비용투자도 절감할 수 있는 효과적인 방안으로 인식되고 있다”고 말했다. 멀티코어가 상용화되면서 다수의 IT개발자들은 적은 비용 투자로도 다양한 시스템과 애플리케이션을 개발할 수 있다는 얘기다.
인텔과 AMD가 듀얼코어 프로세서를 발표하자마자 서버나 PC업체들이 관련 제품을 빠르게 준비하고 있는 것도 새롭게 창출되는 시장 기회를 기대했기 때문이다.
인텔의 경우 이미 오래 전부터 멀티코어 개발 전략을 추진해왔다. 인텔은 플랫폼 레벨의 향상에 중점을 두고 지난 5∼6년 전부터 근본적인 기술과 기능을 제공하기 시작했다. 멀티코어 전략은 인텔의 플랫폼 중심 접근방식의 핵심이라 할 수 있다. 멀티코어를 통해 사용자들에게 컴퓨팅 성능 향상과 전력 소비 절감, 그리고 효율적으로 다중업무를 동시에 처리할 수 있는 기반을 제공한다는 게 인텔의 전략이다. 인텔은 현재 15개 이상의 멀티코어 프로젝트를 진행하고 있으며, 디지털 홈과 모바일, 기업 플랫폼 고도화를 촉진하는 엔진으로 자사의 멀티코어가 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
인텔은 지난해에 65nm 프로세서 기술을 기반으로 한 듀얼코어 데스크톱 프로세서를 생산했으며, 서버 분야는 지난해 하반기에 90nm 공정 기술을 기반으로 한 아이테니엄(코드명 몬테시토)도 출시했다. 인텔은 모바일용 듀얼코어 프로세서(코드명 요나)도 지난해 출시했다. 특히 모바일 최적화 마이크로 아키텍처와 65nm 고정 기술을 기반으로 한 요나는 전력관리 기능과 멀티 디맨딩 및 멀티 스레드 애플리케이션을 제공해 주목을 받았다.
인텔은 지난 4월에는 컴퓨팅 임베디드 프로세서 출시 30주년을 맞기도 했다. 인텔이 프로세서를 만들어 컴퓨터 시스템에 내장될 수 있도록 제품을 공급한 것이 30년이 됐다는 것이다. 이를 기념하기 위해 인텔이 발표한 제품이 ‘쿼드코어 제온 프로세서 5300’이다. 빨라진 컴퓨팅 라이프 사이클을 지원하기 위해 출시된 ‘제온 5300’은 인텔이 쿼드코어 성능을 임베디드 분야에 적용한 첫 사례다.
에너지 절감책이 중요 변수
AMD 역시 64비트 제품 출시 이후 기술력에서 인텔과 견줄 수 있을 만큼 신장됐다는 업계의 평가를 받았다. 특히 AMD는 최근 몇 년간 이익의 대부분을 연구개발에 투자해 시장 주도권을 확보해 나간다는 전략을 추진하고 있다. ‘기술력이 저평가되고 있다’는 것도 AMD의 판단이다. 따라서 AMD는 자사 제품군 우수성을 알리고 부족한 마케팅 활동을 강화하는데 힘을 쏟고 있다. 특히 64비트를 기반으로 한 멀티코어 프로세서가 전력효율성이 우수하다는 점과, 업계 주요 표준 테스트에서 경쟁사를 압도했다는 점을 적극 강조하고 있다.
AMD 옵테론 프로세서의 경우 듀얼코어이면서 싱글코어 프로세서와 동일한 전력량과 쿨링 구조를 가지고 있다는 것도 특징이다. 이에 따라 적은 수의 서버와 비용으로 더욱 많은 업무량을 처리할 수 있다는 게 AMD의 강조점이다. 여기에 최적화된 전원 관리 기술을 채택한 ‘AMD 파워 나우’(AMD PowerNow) 기술이 적용돼 서버 및 워크스테이션의 작업 부하량에 따라 프로세서의 전원 공급을 조절해 전력 소비량을 줄일 수 있다는 게 AMD 측의 설명이다.
AMD코리아 류수나 차장은 “데스크톱용 듀얼코어인 AMD 애슬론 64 X2 프로세스 제품군의 경우 혁신적인 저발열·저소음 솔루션이 적용돼 전력 소모를 효과적으로 절감할 수 잇다”며 “AMD는 멀티코어 제품군의 뛰어난 성능 및 전력효율성의 우수성이 업계 주요 표준 테스트를 통해 경쟁사를 압도했다는 점을 적극 알리고 있다”고 강조했다.
AMD의 기술적 우수성을 부각시키는 행보는 올해도 계속됐다. AMD는 지난 3월 테라플롭(teraflop) 컴퓨팅의 장벽을 깬 새로운 ‘가속화 컴퓨팅(Accelerated Computing) 플랫폼’을 공개하면서 기술력을 과시했다.
AMD의 가속화 컴퓨팅 플랫폼은 듀얼코어 옵테론 및 R600 스트림 프로세서 두 개가 탑재돼 MS윈도 XP 프로페셔널 표준 버전으로 구동되는 ‘테라플롭 인 어 박스(Teraflop in a Box)’ 시스템이다. 테라플롭은 초당 1조회의 부동 소수점 연산을 할 수 있음을 뜻한다.
AMD는 테라플롭 컴퓨팅 시스템이 과학, 의학, 비즈니스를 비롯해 일반 컴퓨팅 애플리케이션에 이르기까지 광범위한 분야에서 다양한 기관들에 의해 활용될 것으로 기대하고 있다. AMD의 비주얼 미디어 비즈니스 부문 데이브 오튼 부사장은 “현재 테라플로스 컴퓨팅 성능은 대부분 슈퍼컴퓨팅 분야에만 한정돼 있다”며 “’테라플롭 인 어 박스’가 현실이 됨으로써 AMD는 보다 향상된 성능을 업계에 가져다 줄 수 있게 됐다”고 말했다. 테라플롭 기술과 함께 AMD는 ‘코프로세서(co-processors)에 대한 비전도 발표했다. AMD의 코프로세서는 x86 마이크로프로세서와 연동돼 특정 애플리케이션을 위한 효율적이고 유연한 가속화 성능을 제공해 준다.
저전력으로 고성능 보장 요구
최근 인텔과 AMD가 비중을 높이고 있는 부문은 에너지 효율성이다. 멀티코어 기술로 프로세서의 성능을 높아졌지만, 상대적으로 발열량과 전력소모, 소음 등이 커지고 있는 게 현실이기 때문이다. 따라서 사용자들에게 멀티코어 기반 서버와 PC를 공급하기 위해서 우선 해결돼야 할 점이 ‘고성능은 보장하면서도 저전력으로 발열 문제를 해결해야 된다’는 과제에 인텔과 AMD 모두 봉착한 상태다.
실제 최근 인텔과 AMD는 에너지 효율화 방안과 관련 기술이 적용된 제품을 경쟁적으로 선보인 상태다.
인텔의 경우 지난 3월 50와트의 고성능 쿼트코어 프로세서를 발표하면서 ‘에너지 효율 측면에서 경이적인 기록을 달성했다’고 자평했다. 새롭게 발표된 50와트 프로세서는 기존 80와트 및 120와트 쿼드코어 프로세서보다 35%∼80%까지 절감된 전력을 소비한다는 게 인텔의 설명이다. 이 저전력 프로세서는 은행 업무에 쓰이는 장비처럼 작동에 필요한 소비전력과 열을 낮추기 위해 고비용을 지불하는 인터넷 데이터센터 등을 겨냥해 개발됐다. 또한 노후된 인프라를 50와트 프로세서로 교체하면 높은 비용절감 효과도 기대할 수 있다. 인텔의 자체 평가에 따르면 저전력 프로세서를 채용한 서버는 한 대당 매년 6천달러 정도를 절약할 수 있는 것으로 나타났다.
인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹 커크 스카우젠 부사장은 “이제 기업의 IT관리자들은 듀얼코어 제품이 가진 프리미엄을 넘어선 쿼트코어 제온 서버의 성능을 체험할 수 있다”며 “인텔은 소비 전력의 절전화 측면에서 신기록을 달성해 나가기 위해 계속 노력할 것”이라고 말했다.
AMD 역시 저전력 프로세서 애슬론64 제품군을 지난 2월 출시했다. AMD가 선보인 저전력 프로세서는 애슬론64 싱글코어 프로세서 3500과 3800, 그리고 애슬론64 X2 듀얼코어 6000 등이다. 최대 소비 전력이 45와트인 애슬론64 싱글코어는 일반 사용자들을 타기으로 하며, 애슬론64 X2 듀얼코어는 고성능 컴퓨팅 환경을 사용하는 파워유저들이 공략대상이다. AMD의 저전력 애슬론 제품들은 65nm 공정으로 라인 폭을 줄여 대량 생산이 가능하며, 에너지 소비량을 큰 폭으로 절감시키는 게 특징이다. 또한 첨단 그래픽 성능과 개방형 플랫폼, 향상된 비주얼, 네트위킹 및 보안 성능 등을 갖추고 있다. AMD 데스크톱 부문 밥 브루어 부사장은 “AMD는 오랜 기간 와트 당 성능에 초점을 맞춰 연구를 거듭했다” 며 “ 그 결과 에너지 효율적인 애슬론64 프로세서를 출시한 만큼 기업 고객들뿐만 아니라 일반 소비자들도 저소음의 소형 폼 펙터 디자인을 활용할 수 있게 됐다”고 말했다.
저전력 애슬론64 프로세서 발표에 앞서 지난 2월에 AMD는 ‘데이터센터 연간 에너지 소비량 연구조사 결과’를 발표하기도 했다. 이 연구에서 미국 내 데이터센터 및 관련 인프라스트럭처의 소비전력은 2005년 기준으로 5백만KW1에 달하는 것으로 조사됐다. 이는 1천MW1급 발전소 5개가 생산하는 전력에 해당되는 수치다. 또한 2005년 한해 동안 미국 내 데이터센터에서 사용된 전력량은 서버 및 냉각기구, 관련 보조장치 등의 전력 소모를 포함해 약 4백50kWh2로 금액으로 환산하면 27억달러에 달한다는 게 AMD의 연구 결과다. 이 연구 결과를 바탕으로 AMD는 향후 저전력 프로세서 개발에 더욱 중점을 둔다는 방침이다.
이렇듯 인텔과 AMD는 프로세서 기술을 기반으로 전체 컴퓨팅 환경에서 당면된 문제를 해결하기 위한 경쟁도 전개하고 있다. 현재 업계에서는 선두주자인 인텔의 독주에 제동을 걸 수 있는 것은 AMD 뿐인 것으로 판단하고 있다. 실제 전체 컴퓨팅 프로세서 시장에서 인텔의 점유율은 80%대에 육박한다는 게 업계의 추산이다. 하지만 AMD도 꾸준히 시장을 확보해 현재 인텔을 위협하는 가장 확실한 경쟁자로 위상을 높인 상태다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
각종 IT시스템의 핵심 기기는 프로세서다. 프로세서는 컴퓨팅 업무에서 명령을 실행하는 역할을 한다. 컴퓨터 명령어의 해석과 자료의 연산, 비교 등의 처리를 제어하는 컴퓨터 시스템의 핵심 장치가 프로세서다. 이 프로세서 시장과 기술을 양분하고 있는 것이 바로 인텔과 AMD다.
데스크톱, 노트북 등 PC와 중대형 서버의 핵심 프로세서의 상당부분을 인텔과 AMD가 공급하고 있다. 서버의 경우 IBM과 썬 등이 ‘파워’와 ‘울트라스팍’이라는 이름으로 자체 프로세서를 생산하고 있지만 인텔과 AMD의 프로세서를 채용한 제품라인의 비중을 높이고 있는 추세다. HP나 델 등 대부분의 주요 벤더들도 인텔과 AMD의 프로세서를 기반으로 서버를 생산하고 있다. 서버 업계에서는 일반적으로 인텔과 AMD 프로세서 기반의 서버를 ‘x86 서버’로 구분하고 있다.
특히 몇 년 전부터 IT업계에 ‘오픈’ 환경이라는 이슈가 대두되면서 ‘x86’서버의 공급이 큰 폭으로 늘어나고 있는 상태다. 최근 IDC 자료에 의하면 x86 서버는 2010년까지 8.9%의 연평균 성장률을 보일 것으로 조사됐다. 기타 서버들이 1%, 또는 마이너스 성장률이 예상된 것에 비하면 가파른 성장세라 할 수 있다.
이처럼 x86 서버의 가파른 성장세는 인텔과 AMD 프로세서의 공급 증가로 이어진다. 서버 업체들도 x86 서버 시장의 성장세가 예상되면서 관련 제품의 공급을 늘리고 있으며, 폭넓은 OEM 관계를 원하고 있다. 실제 IBM, HP, 썬, 후지쯔, 델, 유니시스 등 주요 서버 업체들은 인텔과 AMD 모두 프로세서 공급과 관련 협력 관계 맺고 있다.
PC 역시 마찬가지다. PC의 핵심인 마이크로 프로세서도 현재 시장에서 공급되는 제품의 대부분은 인텔과 AMD가 채용돼 있다. 특히 최근 PC 시장은 64비트와 멀티코어 프로세서를 탑재한 고성능, 고사양 경쟁이 치열하게 전개되고 있는 상태다. PC의 고성능을 위해서 기반이 되는 프로세서를 공급하기 위한 인텔과 AMD의 기술 경쟁 역시 숨가쁘게 진행되고 있다.
기술 역량 총동원
현재 컴퓨팅 프로세서 시장에서는 인텔과 AMD가 일전을 벌이고 있다. AMD는 그동안 프로세서 시장에서 독점적인 주도권을 가지고 있던 인텔과 견주기 위한 발판 마련에 총력을 기울이고 있다. 인텔은 AMD의 도전을 무마시키고 확실하게 시장 주도권을 확보하겠다는 의지를 다지고 있는 상태다. 특히 양 사는 자사의 기술력이 총 동원된 프로세서를 잇따라 출시하면서 치열한 시장 경쟁을 벌이고 있다. 양 사의 치열한 경쟁에 촉매제간 된 것은 AMD의 약진이라 할 수 있다. 과거 인텔이 독점적인 위치를 점하고 있던 컴퓨팅 프로세서 시장에 AMD가 등장한 것이다.
몇 해 전만 해도 AMD는 ‘변방’의 작은 업체로 인식되고 있었다. 하지만 지난 2005년 AMD는 64비트 프로세서로 승부수를 던져 큰 성공을 거두게 된다. 또한 AMD의 성공은 인텔의 독주에 제동을 거는 경쟁 업체가 등장한 것을 의미하기도 했다.
2005년 AMD는 x86 기반으로 32·64비트를 모두 지원하는 ‘AMD64’ 아키텍처를 통해 서버용 ‘옵테론’, PC용 ‘애슬론64’ 프로세서를 차례로 출시해 세계 시장에서 큰 성과를 올렸다. 특히 옵테론과 애슬론이 출시된 2005년 2·4분기는 AMD가 사상최대 실적을 기록하기도 했다. 같은 해 국내에서도 AMD코리아가 선전해 여러 PC 브랜드에서 AMD를 채택했다.
AMD가 64비트로 업계의 주목을 끌었다면 같은 시기 인텔은 듀얼코어로 이슈를 선점했다. 2004년 5월 인텔은 미국 뉴욕에서 5백여명의 애널리스트를 대상으로 IA64 기반의 아이테팀엄 프로세서에 듀얼코어(코드명 몬테시토)를 설계한 웨이퍼를 처음 선보였다. 프로세스에 있는 하나의 코어를 두 개로 늘려 성능을 최적화한 인텔의 듀얼코어 기술은 차세대 컴퓨팅 환경의 도래를 알리는 신호탄이었다.
AMD도 이에 뒤질세라 그해 다음달인 6월 x86 기반의 32·64비트 호환의 듀얼코어 프로세서 설계를 마쳤다고 발표했다. 당시 인텔의 CPU가 32비트인데 비해 32·64비트가 호환되는 AMD의 듀얼코어 프로세서는 기술력이 앞선 것으로 평가받기도 했다. 하지만 AMD는 까다로운 듀얼코어 제조 공정과 생산능력이 인텔에 비해 뒤쳐진다는 게 약점이었다. 이에 따라 본격적인 듀얼코어 주도권은 인텔에 넘겨주게 된다.
인텔은 2005년 듀얼코어 펜티엄D 프로세서를 저렴한 가격으로 출시했다. 팬티엄D는 기존의 싱글코어 프로세서보다 가격이 비싼 AMD 듀얼코어와 차별화를 두게 된다. 특히 인텔의 보급형 듀얼코어 전략은 지난해 초 그래픽코어가 내장되고 통합 칩셋과 보급형 칩셋을 출시하면서 본격적인 성과가 나타났다.
지난해 5월경에는 인텔의 64비트 듀얼코어와 AMD의 64비트 싱클코어 프로세서간 본격적으로 맞붙은 시기다. 이 시기 AMD는 용산을 비롯한 도·소매 시장에서 선전해 점유율 20%까지 올라섰다. 이에 따라 인텔도 고성능 듀얼코어인 ‘펜티엄D 930’의 가격을 50% 낮추는 등 파격적인 이벤트를 진행하기도 했다. 이처럼 AMD의 공략과 인텔의 수성을 위한 제품 출시 경쟁은 멀티코어 시대의 개막이라는 기술의 진보를 일궈냈다.
멀티코어 환경 개화
지금은 일반화된 멀티코어가 IT업계의 이슈로 급부상한 것은 인텔과 AMD의 경쟁이 때문이다. 특히 듀얼코어 출시부터 양 사는 제품에 대한 론칭 세미나를 개최하고 향후 로드맵을 경쟁적으로 발표하면서 관련 업계의 관심도를 높였다. 특히 프로세서의 성능향상은 하드웨어나 소프트웨어 업체들의 제품 개발 및 사업 전개에 지대한 영향을 미친다는 점에서 멀티코어는 높은 관심을 받기에 충분한 이슈라 할 수 있다.
업계에서 멀티코어 프로세서에 주목하는 것은 새로운 IT시스템의 수요를 창출할 수 있을 것이란 기대 때문이다. 이미 고급 사용자들을 중심으로 멀티코어 시스템 도입에 대한 수요가 형성돼 있었다는 게 업계 관계자들의 판단이다. 따라서 인텔과 AMD가 멀티코어 로드맵을 어떻게 가져가느냐 하는 것은 IT벤더들이 제품 개발 전략과도 밀접하게 관계된다. 컴퓨팅 환경에서 멀티코어의 보편화는 더욱 빠르게 진행될 것이란 게 전문가들의 공통된 의견이다.
최근 유비쿼터스나 유틸리티, 그리드 등 차세대 컴퓨팅 환경에 대한 기대가 높아지고 있으며, 이러한 기대를 충족시켜주기 위한 고성능 IT시스템을 개발하는데 멀티코어와 같은 프로세서가 절대적으로 필요하게 된다는 것이다.
업계의 한 전문가는 “기업의 업무뿐만 아니라 개인 사용자들이 사용하는 데이터의 양이 기하급수적으로 늘어나고 있는 추세에서는 고성능의 컴퓨터 사양이 필수적으로 요구된다”며 “듀얼코어는 고성능의 컴퓨팅 성능을 제공하면서도 시스템 증설에 대한 비용투자도 절감할 수 있는 효과적인 방안으로 인식되고 있다”고 말했다. 멀티코어가 상용화되면서 다수의 IT개발자들은 적은 비용 투자로도 다양한 시스템과 애플리케이션을 개발할 수 있다는 얘기다.
인텔과 AMD가 듀얼코어 프로세서를 발표하자마자 서버나 PC업체들이 관련 제품을 빠르게 준비하고 있는 것도 새롭게 창출되는 시장 기회를 기대했기 때문이다.
인텔의 경우 이미 오래 전부터 멀티코어 개발 전략을 추진해왔다. 인텔은 플랫폼 레벨의 향상에 중점을 두고 지난 5∼6년 전부터 근본적인 기술과 기능을 제공하기 시작했다. 멀티코어 전략은 인텔의 플랫폼 중심 접근방식의 핵심이라 할 수 있다. 멀티코어를 통해 사용자들에게 컴퓨팅 성능 향상과 전력 소비 절감, 그리고 효율적으로 다중업무를 동시에 처리할 수 있는 기반을 제공한다는 게 인텔의 전략이다. 인텔은 현재 15개 이상의 멀티코어 프로젝트를 진행하고 있으며, 디지털 홈과 모바일, 기업 플랫폼 고도화를 촉진하는 엔진으로 자사의 멀티코어가 역할을 할 것으로 기대하고 있다.
인텔은 지난해에 65nm 프로세서 기술을 기반으로 한 듀얼코어 데스크톱 프로세서를 생산했으며, 서버 분야는 지난해 하반기에 90nm 공정 기술을 기반으로 한 아이테니엄(코드명 몬테시토)도 출시했다. 인텔은 모바일용 듀얼코어 프로세서(코드명 요나)도 지난해 출시했다. 특히 모바일 최적화 마이크로 아키텍처와 65nm 고정 기술을 기반으로 한 요나는 전력관리 기능과 멀티 디맨딩 및 멀티 스레드 애플리케이션을 제공해 주목을 받았다.
인텔은 지난 4월에는 컴퓨팅 임베디드 프로세서 출시 30주년을 맞기도 했다. 인텔이 프로세서를 만들어 컴퓨터 시스템에 내장될 수 있도록 제품을 공급한 것이 30년이 됐다는 것이다. 이를 기념하기 위해 인텔이 발표한 제품이 ‘쿼드코어 제온 프로세서 5300’이다. 빨라진 컴퓨팅 라이프 사이클을 지원하기 위해 출시된 ‘제온 5300’은 인텔이 쿼드코어 성능을 임베디드 분야에 적용한 첫 사례다.
에너지 절감책이 중요 변수
AMD 역시 64비트 제품 출시 이후 기술력에서 인텔과 견줄 수 있을 만큼 신장됐다는 업계의 평가를 받았다. 특히 AMD는 최근 몇 년간 이익의 대부분을 연구개발에 투자해 시장 주도권을 확보해 나간다는 전략을 추진하고 있다. ‘기술력이 저평가되고 있다’는 것도 AMD의 판단이다. 따라서 AMD는 자사 제품군 우수성을 알리고 부족한 마케팅 활동을 강화하는데 힘을 쏟고 있다. 특히 64비트를 기반으로 한 멀티코어 프로세서가 전력효율성이 우수하다는 점과, 업계 주요 표준 테스트에서 경쟁사를 압도했다는 점을 적극 강조하고 있다.
AMD 옵테론 프로세서의 경우 듀얼코어이면서 싱글코어 프로세서와 동일한 전력량과 쿨링 구조를 가지고 있다는 것도 특징이다. 이에 따라 적은 수의 서버와 비용으로 더욱 많은 업무량을 처리할 수 있다는 게 AMD의 강조점이다. 여기에 최적화된 전원 관리 기술을 채택한 ‘AMD 파워 나우’(AMD PowerNow) 기술이 적용돼 서버 및 워크스테이션의 작업 부하량에 따라 프로세서의 전원 공급을 조절해 전력 소비량을 줄일 수 있다는 게 AMD 측의 설명이다.
AMD코리아 류수나 차장은 “데스크톱용 듀얼코어인 AMD 애슬론 64 X2 프로세스 제품군의 경우 혁신적인 저발열·저소음 솔루션이 적용돼 전력 소모를 효과적으로 절감할 수 잇다”며 “AMD는 멀티코어 제품군의 뛰어난 성능 및 전력효율성의 우수성이 업계 주요 표준 테스트를 통해 경쟁사를 압도했다는 점을 적극 알리고 있다”고 강조했다.
AMD의 기술적 우수성을 부각시키는 행보는 올해도 계속됐다. AMD는 지난 3월 테라플롭(teraflop) 컴퓨팅의 장벽을 깬 새로운 ‘가속화 컴퓨팅(Accelerated Computing) 플랫폼’을 공개하면서 기술력을 과시했다.
AMD의 가속화 컴퓨팅 플랫폼은 듀얼코어 옵테론 및 R600 스트림 프로세서 두 개가 탑재돼 MS윈도 XP 프로페셔널 표준 버전으로 구동되는 ‘테라플롭 인 어 박스(Teraflop in a Box)’ 시스템이다. 테라플롭은 초당 1조회의 부동 소수점 연산을 할 수 있음을 뜻한다.
AMD는 테라플롭 컴퓨팅 시스템이 과학, 의학, 비즈니스를 비롯해 일반 컴퓨팅 애플리케이션에 이르기까지 광범위한 분야에서 다양한 기관들에 의해 활용될 것으로 기대하고 있다. AMD의 비주얼 미디어 비즈니스 부문 데이브 오튼 부사장은 “현재 테라플로스 컴퓨팅 성능은 대부분 슈퍼컴퓨팅 분야에만 한정돼 있다”며 “’테라플롭 인 어 박스’가 현실이 됨으로써 AMD는 보다 향상된 성능을 업계에 가져다 줄 수 있게 됐다”고 말했다. 테라플롭 기술과 함께 AMD는 ‘코프로세서(co-processors)에 대한 비전도 발표했다. AMD의 코프로세서는 x86 마이크로프로세서와 연동돼 특정 애플리케이션을 위한 효율적이고 유연한 가속화 성능을 제공해 준다.
저전력으로 고성능 보장 요구
최근 인텔과 AMD가 비중을 높이고 있는 부문은 에너지 효율성이다. 멀티코어 기술로 프로세서의 성능을 높아졌지만, 상대적으로 발열량과 전력소모, 소음 등이 커지고 있는 게 현실이기 때문이다. 따라서 사용자들에게 멀티코어 기반 서버와 PC를 공급하기 위해서 우선 해결돼야 할 점이 ‘고성능은 보장하면서도 저전력으로 발열 문제를 해결해야 된다’는 과제에 인텔과 AMD 모두 봉착한 상태다.
실제 최근 인텔과 AMD는 에너지 효율화 방안과 관련 기술이 적용된 제품을 경쟁적으로 선보인 상태다.
인텔의 경우 지난 3월 50와트의 고성능 쿼트코어 프로세서를 발표하면서 ‘에너지 효율 측면에서 경이적인 기록을 달성했다’고 자평했다. 새롭게 발표된 50와트 프로세서는 기존 80와트 및 120와트 쿼드코어 프로세서보다 35%∼80%까지 절감된 전력을 소비한다는 게 인텔의 설명이다. 이 저전력 프로세서는 은행 업무에 쓰이는 장비처럼 작동에 필요한 소비전력과 열을 낮추기 위해 고비용을 지불하는 인터넷 데이터센터 등을 겨냥해 개발됐다. 또한 노후된 인프라를 50와트 프로세서로 교체하면 높은 비용절감 효과도 기대할 수 있다. 인텔의 자체 평가에 따르면 저전력 프로세서를 채용한 서버는 한 대당 매년 6천달러 정도를 절약할 수 있는 것으로 나타났다.
인텔 디지털 엔터프라이즈 그룹 커크 스카우젠 부사장은 “이제 기업의 IT관리자들은 듀얼코어 제품이 가진 프리미엄을 넘어선 쿼트코어 제온 서버의 성능을 체험할 수 있다”며 “인텔은 소비 전력의 절전화 측면에서 신기록을 달성해 나가기 위해 계속 노력할 것”이라고 말했다.
AMD 역시 저전력 프로세서 애슬론64 제품군을 지난 2월 출시했다. AMD가 선보인 저전력 프로세서는 애슬론64 싱글코어 프로세서 3500과 3800, 그리고 애슬론64 X2 듀얼코어 6000 등이다. 최대 소비 전력이 45와트인 애슬론64 싱글코어는 일반 사용자들을 타기으로 하며, 애슬론64 X2 듀얼코어는 고성능 컴퓨팅 환경을 사용하는 파워유저들이 공략대상이다. AMD의 저전력 애슬론 제품들은 65nm 공정으로 라인 폭을 줄여 대량 생산이 가능하며, 에너지 소비량을 큰 폭으로 절감시키는 게 특징이다. 또한 첨단 그래픽 성능과 개방형 플랫폼, 향상된 비주얼, 네트위킹 및 보안 성능 등을 갖추고 있다. AMD 데스크톱 부문 밥 브루어 부사장은 “AMD는 오랜 기간 와트 당 성능에 초점을 맞춰 연구를 거듭했다” 며 “ 그 결과 에너지 효율적인 애슬론64 프로세서를 출시한 만큼 기업 고객들뿐만 아니라 일반 소비자들도 저소음의 소형 폼 펙터 디자인을 활용할 수 있게 됐다”고 말했다.
저전력 애슬론64 프로세서 발표에 앞서 지난 2월에 AMD는 ‘데이터센터 연간 에너지 소비량 연구조사 결과’를 발표하기도 했다. 이 연구에서 미국 내 데이터센터 및 관련 인프라스트럭처의 소비전력은 2005년 기준으로 5백만KW1에 달하는 것으로 조사됐다. 이는 1천MW1급 발전소 5개가 생산하는 전력에 해당되는 수치다. 또한 2005년 한해 동안 미국 내 데이터센터에서 사용된 전력량은 서버 및 냉각기구, 관련 보조장치 등의 전력 소모를 포함해 약 4백50kWh2로 금액으로 환산하면 27억달러에 달한다는 게 AMD의 연구 결과다. 이 연구 결과를 바탕으로 AMD는 향후 저전력 프로세서 개발에 더욱 중점을 둔다는 방침이다.
이렇듯 인텔과 AMD는 프로세서 기술을 기반으로 전체 컴퓨팅 환경에서 당면된 문제를 해결하기 위한 경쟁도 전개하고 있다. 현재 업계에서는 선두주자인 인텔의 독주에 제동을 걸 수 있는 것은 AMD 뿐인 것으로 판단하고 있다. 실제 전체 컴퓨팅 프로세서 시장에서 인텔의 점유율은 80%대에 육박한다는 게 업계의 추산이다. 하지만 AMD도 꾸준히 시장을 확보해 현재 인텔을 위협하는 가장 확실한 경쟁자로 위상을 높인 상태다.
출처명 : 경영과컴퓨터 [2007년 5월호]
마이크로프로세서 전쟁 1부 - 마이크로프로세서 전쟁
'기술과 시장에 영원한 것은 없다’ 인텔 VS AMD
듀얼코어 이슈는 이미 멀티코어로 ‘버전 업’됐다. 32비트를 지나 본격적으로 64비트 컴퓨팅 시대를 연 것도 바로 프로세서 기술이 첨병이 됐다. 컴퓨팅 환경에서 프로세서는 핵심 기술의 집합체다. 초소형 모바일 노트북부터 초대형 서버까지 프로세서가 시스템의 근간이 된다. 현재 컴퓨팅 프로세서 시장은 인텔과 AMD가 치열한 양자대결을 펼치고 있다. 인텔이 시장을 선점하고 있다면 AMD가 가파르게 추격전을 벌이고 있은 형국이다. 특히 컴퓨팅 프로세서 관련 두 업체의 기술 경쟁은 시장 점유율과 상관없이 더욱 치열하게 전개되고 있다. 바야흐로 인델과 AMD의 ‘프로세서 대전’이 펼쳐지고 있는 것이다. 최근 컴퓨팅 프로세서 시장과 기술을 둘러싼 인텔과 AMD의 경쟁 구도부터 기술 역량, 제품 로드맵 등을 입체적으로 분석했다.
멀티코어·저전력 기술 ‘주도권 쟁탈전 치열’
AMD 약진에 인텔의 수성, 신제품 경쟁적 출시
컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 경쟁이 뜨겁다. 경쟁의 중심에 서 있는 것은 바로 인텔과 AMD다. 이 들 두 업체는 최근 몇 년간 경쟁적으로 신기술과 신제품을 쏟아내고 있다. 최근 서버와 PC 등 IT 시스템의 기술 진보는 인텔과 AMD의 제품 로드맵에 따라 진보되고 있는 상태다. 프로세서는 IT시스템의 핵심 부품이기 때문이다. 컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 인텔·AMD, 두 업체를 중심으로 관련 시장과 기술의 판도와 동향을 살펴봤다.
듀얼코어 이슈는 이미 멀티코어로 ‘버전 업’됐다. 32비트를 지나 본격적으로 64비트 컴퓨팅 시대를 연 것도 바로 프로세서 기술이 첨병이 됐다. 컴퓨팅 환경에서 프로세서는 핵심 기술의 집합체다. 초소형 모바일 노트북부터 초대형 서버까지 프로세서가 시스템의 근간이 된다. 현재 컴퓨팅 프로세서 시장은 인텔과 AMD가 치열한 양자대결을 펼치고 있다. 인텔이 시장을 선점하고 있다면 AMD가 가파르게 추격전을 벌이고 있은 형국이다. 특히 컴퓨팅 프로세서 관련 두 업체의 기술 경쟁은 시장 점유율과 상관없이 더욱 치열하게 전개되고 있다. 바야흐로 인델과 AMD의 ‘프로세서 대전’이 펼쳐지고 있는 것이다. 최근 컴퓨팅 프로세서 시장과 기술을 둘러싼 인텔과 AMD의 경쟁 구도부터 기술 역량, 제품 로드맵 등을 입체적으로 분석했다.
멀티코어·저전력 기술 ‘주도권 쟁탈전 치열’
AMD 약진에 인텔의 수성, 신제품 경쟁적 출시
컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 경쟁이 뜨겁다. 경쟁의 중심에 서 있는 것은 바로 인텔과 AMD다. 이 들 두 업체는 최근 몇 년간 경쟁적으로 신기술과 신제품을 쏟아내고 있다. 최근 서버와 PC 등 IT 시스템의 기술 진보는 인텔과 AMD의 제품 로드맵에 따라 진보되고 있는 상태다. 프로세서는 IT시스템의 핵심 부품이기 때문이다. 컴퓨팅 프로세서 관련 주도권을 잡기 위한 인텔·AMD, 두 업체를 중심으로 관련 시장과 기술의 판도와 동향을 살펴봤다.
실리콘벨리의 한 신생기업, 64개 코어 칩 개발 성공
실리콘벨리의 반도체 신생기업인 틸레라(Tilera)가 하나의 마이크로칩에 64개 코어를 부착한 프로세서를 내놓으면서 주목을 받고 있다.
최근 몇 년 동안 인텔이나 AMD와 같은 마이크로프로세서 제조업체들은 프로세싱 속도를 높이는 차원에서 기본적인 클럭 속도를 높여왔는데 그에 따라 전력 소비도 함께 늘어나는 딜레마를 겪고 있었다. 그러나 현재 칩 사이클을 얼마나 빠르게 변화시키느냐 보다 하나의 칩에 여러 개의 코어를 부착하면서 전력소비를 낮추고 동시에 성능을 높이고 있다.
틸레라의 창업자이자 CTO인 Agarwal은 "여러분들은 마루에 타일을 붙이듯이 그렇게 코어를 확장해갈 수 있을 것입니다. 2014년까지 아마 1,000개의 코어가 장착된 칩을 만나게 될 것입니다"라고 말했다.
틸레라는 4천만 달러의 벤처 펀드로 출범하였고, 그 64개 코어 칩(TILE64)이 고도화된 네트워킹과 디지털 멀티미디어 영역에서 핵심으로 자리 잡길 바라고 있다. 그리고 시장에서도 여러 제품에 그 칩을 통합시키고자 하는 고객들이 포진하고 있다.
TILE64가 기존과 다른 점은 버스(Bus; 컴퓨터 시스템을 구성하는 중앙 처리 장치(CPU)와 비디오 카드, 각종 입출력 장치, 주변 기기 사이에 주고받는 정보가 전달되는 정보의 통로 또는 전송로)를 제거했다는 점이다. 하지만 한 칩에 8개 이상의 코어가 들어갈 때는 병목현상이 나타나거나 성능이 느려질 수 있다.
틸레라는 칩에 부착된 버스 인터커넥트를 없애고 각각의 프로세서 코어 위에다 통신스위치를 올렸고 그리드(Grid) 형식으로 칩에 그 코어들을 배열하였다.
2004년에 세워졌고, 캘리포니아 산타 클라라에 위치한 그 회사는 자사의 칩이 인텔의 듀얼코어 Xeon 칩에 비해 성능에서는 10배, 전력 와트 당 성능에서는 30배 뛰어나다고 한다. 특히 이 칩은 디지털 신호 처리에서는 더 뛰어난 성능을 발휘한다. 현재 가능 높은 성능을 보여주고 있는 텍사스 인스트루먼트의 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor)보다 40배 가량 성능이 훌륭하다. 참고로 디지털 신호 프로세는 휴대폰 등에서 소리와 같은 실세계 신호를 디지털 신호로 바꿔주는 역할을 한다.
틸레라의 이 제품은 범용 컴퓨터를 타깃으로 삼고 있지 않다. 데스크톱 프로세서나 데이터센터에 있는 서버 프로세서보다는 휴대폰 기지국에 활용될 가능성이 높다. 틸레라는 대만 반도체 제조사와 생산 계약을 맺었고, 가격은 435달러부터 시작한다고 한다. 틸레라는 현재 36개 코어와 120코어가 내장된 장치를 생산하는 것을 계획하고 있다.
현재 주요 멀티코어 칩을 살펴보면 다음과 같다. 인텔의 코어2 듀오는 데스크톱 컴퓨터용으로 2개의 코어를 탑재하였고, 테라플롭스 칩은 80개의 코어를 붙이는 것을 목표로 연구 단계에 있다. IBM 파워6은 서버용으로 2개의 코어를 갖고 있고, AMD 바르셀로나는 4개의 코어를 갖고 있다. Sun의 나이아가라2와 락(Rock)은 모두 서버용으로 각각 8개 코어, 16개 코어를 장착하고 있다(월스트리트저널, 2007.8.13)
이처럼 멀티코어 전쟁이 불을 뿜으면서 하드웨어도 조금씩 변화될 것으로 예상된다. 특히 몇몇 업체들은 프로그래머들이 멀티코어 칩을 잘 활용할 수 있도록 하드웨어를 수정하는 것을 고려하고 있다고 월스트리트저널이 전했다. 이를테면 인텔은 작업 스케줄러(task scheduler) 기능을 발휘하는 회로를 추가하는 것을 고려하고 있다. 이 기능은 통상적으로 어떤 코어가 특정 스레드(thread)를 수행하는 지를 결정하는 역할을 담당한다(아이뉴스, 2007.8.14).
http://www.redherring.com/
최근 몇 년 동안 인텔이나 AMD와 같은 마이크로프로세서 제조업체들은 프로세싱 속도를 높이는 차원에서 기본적인 클럭 속도를 높여왔는데 그에 따라 전력 소비도 함께 늘어나는 딜레마를 겪고 있었다. 그러나 현재 칩 사이클을 얼마나 빠르게 변화시키느냐 보다 하나의 칩에 여러 개의 코어를 부착하면서 전력소비를 낮추고 동시에 성능을 높이고 있다.
틸레라의 창업자이자 CTO인 Agarwal은 "여러분들은 마루에 타일을 붙이듯이 그렇게 코어를 확장해갈 수 있을 것입니다. 2014년까지 아마 1,000개의 코어가 장착된 칩을 만나게 될 것입니다"라고 말했다.
틸레라는 4천만 달러의 벤처 펀드로 출범하였고, 그 64개 코어 칩(TILE64)이 고도화된 네트워킹과 디지털 멀티미디어 영역에서 핵심으로 자리 잡길 바라고 있다. 그리고 시장에서도 여러 제품에 그 칩을 통합시키고자 하는 고객들이 포진하고 있다.
TILE64가 기존과 다른 점은 버스(Bus; 컴퓨터 시스템을 구성하는 중앙 처리 장치(CPU)와 비디오 카드, 각종 입출력 장치, 주변 기기 사이에 주고받는 정보가 전달되는 정보의 통로 또는 전송로)를 제거했다는 점이다. 하지만 한 칩에 8개 이상의 코어가 들어갈 때는 병목현상이 나타나거나 성능이 느려질 수 있다.
틸레라는 칩에 부착된 버스 인터커넥트를 없애고 각각의 프로세서 코어 위에다 통신스위치를 올렸고 그리드(Grid) 형식으로 칩에 그 코어들을 배열하였다.
2004년에 세워졌고, 캘리포니아 산타 클라라에 위치한 그 회사는 자사의 칩이 인텔의 듀얼코어 Xeon 칩에 비해 성능에서는 10배, 전력 와트 당 성능에서는 30배 뛰어나다고 한다. 특히 이 칩은 디지털 신호 처리에서는 더 뛰어난 성능을 발휘한다. 현재 가능 높은 성능을 보여주고 있는 텍사스 인스트루먼트의 디지털 신호 프로세서(Digital Signal Processor)보다 40배 가량 성능이 훌륭하다. 참고로 디지털 신호 프로세는 휴대폰 등에서 소리와 같은 실세계 신호를 디지털 신호로 바꿔주는 역할을 한다.
틸레라의 이 제품은 범용 컴퓨터를 타깃으로 삼고 있지 않다. 데스크톱 프로세서나 데이터센터에 있는 서버 프로세서보다는 휴대폰 기지국에 활용될 가능성이 높다. 틸레라는 대만 반도체 제조사와 생산 계약을 맺었고, 가격은 435달러부터 시작한다고 한다. 틸레라는 현재 36개 코어와 120코어가 내장된 장치를 생산하는 것을 계획하고 있다.
현재 주요 멀티코어 칩을 살펴보면 다음과 같다. 인텔의 코어2 듀오는 데스크톱 컴퓨터용으로 2개의 코어를 탑재하였고, 테라플롭스 칩은 80개의 코어를 붙이는 것을 목표로 연구 단계에 있다. IBM 파워6은 서버용으로 2개의 코어를 갖고 있고, AMD 바르셀로나는 4개의 코어를 갖고 있다. Sun의 나이아가라2와 락(Rock)은 모두 서버용으로 각각 8개 코어, 16개 코어를 장착하고 있다(월스트리트저널, 2007.8.13)
이처럼 멀티코어 전쟁이 불을 뿜으면서 하드웨어도 조금씩 변화될 것으로 예상된다. 특히 몇몇 업체들은 프로그래머들이 멀티코어 칩을 잘 활용할 수 있도록 하드웨어를 수정하는 것을 고려하고 있다고 월스트리트저널이 전했다. 이를테면 인텔은 작업 스케줄러(task scheduler) 기능을 발휘하는 회로를 추가하는 것을 고려하고 있다. 이 기능은 통상적으로 어떤 코어가 특정 스레드(thread)를 수행하는 지를 결정하는 역할을 담당한다(아이뉴스, 2007.8.14).
http://www.redherring.com/
Aug 21, 2007
How to ACPI in Linux
What is Linux ACPI?
ACPI is the power specification which is an alternative to APM. For more detailed onformation on what ACPI is, please refer to: http://www.acpi.info/
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News
Check out this new "beta" page for DSDT tables: http://acpi.sf.net/dsdt/index.php
OK, fixed my Pres2701US BIOS table and booted (2.4.18 / acpi / dsdt) I found that the battstat_applet doesn't line up with what is in /proc. I edited the source code and now I see BAT1 through the applet.
Now if I can convince battstat_applet to see my 2nd battery...
Played with speedstep stuff (CPU performance) - I get 733MHz or 1000MHz
I'm still missing my Easy Access Keys (even after trying lineakd). I believe I need to play with grabbing the correct IRQ so I can get access to these extra keys (including the fn+F# keys).
Temperature anyone...
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Downloads
acpidump - http://people.freebsd.org/~takawata/pacpidump.tar.gz
iasl - http://www.intel.com/technology/iapc/acpi/downloads/iasl-linux-20030523.tar.gz
dsdt patch - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2
ACPI download page - http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=36832
battstat_applet download - http://sourceforge.net/projects/battstat/
speedstep 0.1 - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/speedstep-0.1.tar.gz
The following download is not needed but I list it here for completeness as ad.zip doesn't seem to be avaialble from phoenix anymore: http://www.manlug.mcc.ac.uk/ad.zip (254k)
Kernel - http://www.kernel.org
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Readings
This page - Hey, you're already here (http://www.cpqlinux.com/acpi-howto.html)
ACPI site at sourceforge - http://sourceforge.net/projects/acpi
acpi specification - http://www.acpi.info/index.html
faye's page - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/index.html
CPU performance and CPU throttling - http://www.brodo.de/english/pub/acpi/proc/processor.html
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Mailing Lists
If you would like to sign up on one of the ACPI mailing lists then get list info and signup info here: http://sourceforge.net/mail/?group_id=36832
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Basic Steps to add ACPI and DSDT to your kernel
As a user do this:
mkdir /tmp/acpi && cd /tmp/acpi
cat /proc/acpi/dsdt > dsdt.dat (root power needed here)
build pacpidump.tar.gz (modify the Makefile to build on linux -- it has good comments and it is very short)
./pacpidump/acpidump > dsdt.asl (need root power here)
Note: It _may_ be possible to use iasl with the -d option to dump your table to .asl as well; however, one guy at the acpica ML who showed me this had the following to say:
"I have not checked actually if iasl is 'good' in order to disable the AML. It is a new feature, so that it has perhaps some bugs. I can not be sure.
Using pacpidump should be OK, but the version you point was updated, debugged, etc. under FreeBSD, and those changes are present only under FBSD, not the one you pointed."
Unfortunately there is nothing better to point to.
fix dsdt.asl (this is specific to your individual problem - see below for tips)
unpack iasl-linux-20020725.tar.gz
./iasl-linux-20020725/iasl -tc dsdt.asl (Compilation complete. 0 errors 0 warnings)
cat linux-2.4.18.tar.bz2 | bunzip2 | tar -xvf -
cd linux
zcat ../acpi-20020726-2.4.18.diff.gz | patch -p1 (looks clean) (from www.sf.net)
cat ../linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2 | bunzip2 | patch -p1 (looks clean)
cp -a ../dsdt.hex drivers/acpi/tables/acpi_dsdt.c
follow standard kernel building procedures (http://www.cpqlinux.com/kernel.html)
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Adding ACPI and DSDT to your 2.4.19 kernel
Perform the following as a user:
Unpack the 2.4.19 kernel source and name the 2.4.19 directory
mkdir /usr/src/unpack
cd /usr/src/unpack
cat /tmp/linux-2.4.19.tar.bz2 | bunzip2 | tar -xvf -
(http://www.kernel.org/pub/linux/kernel/v2.4/)
mv linux-2.4.19 ../linux-2.4.19-acpi-dsdt
cd ../linux-2.4.19-acpi-dsdt
rmdir ../unpack
Apply the ACPI patch (acpi-20020821-2.4.19.diff.gz)
zcat /tmp/acpi-20020832-2.4.19.diff.gz | patch -p1
(http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=36832)
The results from patching should look very clean.
If including your own DSDT table, then patch osl.c (so it will include your dsdt table)
zcat /tmp/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2 | bunzip2 | patch -p1
(http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2)
This too should patch cleanly.
If including your own DSDT table, then insert your fixed one now
cp -a /tmp/dsdt.hex drivers/acpi/tables/acpi_dsdt.c
Now build your kernel as normal (http://www.cpqlinux.com/kernel.html)
edit the Makefile
Change "EXTRAVERSION = " (located at the top) to something like "EXTRAVERSION = -acpi-dsdt-20020905-1"
Increment this "EXTRAVERSION =" value each time you build a new kernel.
grab a default Red Hat kernel "config" file
cp ../linux-2.4/configs/kernel-2.4.7-10 arch/i386/defconfig
set up your new .config file
make mrproper
yes "" | make oldconfig
make sure acpi is turned on as static and not built as a module. Might be a good idea to turn off APM unless you know what you're doing.
make xconfig
Also, if you ran make mrproper, then it is a good idea to save and exit "make xconfig", even if you are not making any changes in "make xconfig" -- "make mrproper" removes some links that "make xconfig" needs to put back for you.
Now build your kernel and modules
make clean dep bzImage modules
Now install your kernel and modules
As root user do the following in this same directory (/usr/src/linux-2.4.19-acpi-dsdt)
make modules_install
Look at the value you put in your Makefile and use that value for the following entries: "cat Makefile | grep ^EXTRAVERSION"
cp -a arch/i386/boot/bzImage /boot/vmlinuz-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
cp -a System.map /boot/System.map-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
mkinitrd /boot/initrd-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1.img 2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
Be sure to edit /boot/grub/grub.conf or /etc/lilo.conf; if using LILO, then you must run /sbin/lilo after modifying /etc/lilo.conf
See http://www.cpqlinux.com/kernel.html for more details.
Also, once you boot on your new kernel, if you use VMWARE or a LinModem or any other similar add on that depends on the kernel you are running, then go ahead and set them up right after you boot while you still have your kernel source directory (usually this requires root power as well):
yes "" | /usr/bin/vmware-config.pl
yes "" | /usr/sbin/hsfconfig
I would recommend doing a dmesg right after boot to get the fewest messages possible:
cd /tmp
dmesg > dmesg.txt
Then start looking for errors, failures, unknowns, warnings, etc. Also check in /proc/acpi for the various components of interest to you.
Oh, and battstat probably needs patching, search this current web page for the battstat patch.
ACPI is the power specification which is an alternative to APM. For more detailed onformation on what ACPI is, please refer to: http://www.acpi.info/
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News
Check out this new "beta" page for DSDT tables: http://acpi.sf.net/dsdt/index.php
OK, fixed my Pres2701US BIOS table and booted (2.4.18 / acpi / dsdt) I found that the battstat_applet doesn't line up with what is in /proc. I edited the source code and now I see BAT1 through the applet.
Now if I can convince battstat_applet to see my 2nd battery...
Played with speedstep stuff (CPU performance) - I get 733MHz or 1000MHz
I'm still missing my Easy Access Keys (even after trying lineakd). I believe I need to play with grabbing the correct IRQ so I can get access to these extra keys (including the fn+F# keys).
Temperature anyone...
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Downloads
acpidump - http://people.freebsd.org/~takawata/pacpidump.tar.gz
iasl - http://www.intel.com/technology/iapc/acpi/downloads/iasl-linux-20030523.tar.gz
dsdt patch - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2
ACPI download page - http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=36832
battstat_applet download - http://sourceforge.net/projects/battstat/
speedstep 0.1 - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/speedstep-0.1.tar.gz
The following download is not needed but I list it here for completeness as ad.zip doesn't seem to be avaialble from phoenix anymore: http://www.manlug.mcc.ac.uk/ad.zip (254k)
Kernel - http://www.kernel.org
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Readings
This page - Hey, you're already here (http://www.cpqlinux.com/acpi-howto.html)
ACPI site at sourceforge - http://sourceforge.net/projects/acpi
acpi specification - http://www.acpi.info/index.html
faye's page - http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/index.html
CPU performance and CPU throttling - http://www.brodo.de/english/pub/acpi/proc/processor.html
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Mailing Lists
If you would like to sign up on one of the ACPI mailing lists then get list info and signup info here: http://sourceforge.net/mail/?group_id=36832
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Basic Steps to add ACPI and DSDT to your kernel
As a user do this:
mkdir /tmp/acpi && cd /tmp/acpi
cat /proc/acpi/dsdt > dsdt.dat (root power needed here)
build pacpidump.tar.gz (modify the Makefile to build on linux -- it has good comments and it is very short)
./pacpidump/acpidump > dsdt.asl (need root power here)
Note: It _may_ be possible to use iasl with the -d option to dump your table to .asl as well; however, one guy at the acpica ML who showed me this had the following to say:
"I have not checked actually if iasl is 'good' in order to disable the AML. It is a new feature, so that it has perhaps some bugs. I can not be sure.
Using pacpidump should be OK, but the version you point was updated, debugged, etc. under FreeBSD, and those changes are present only under FBSD, not the one you pointed."
Unfortunately there is nothing better to point to.
fix dsdt.asl (this is specific to your individual problem - see below for tips)
unpack iasl-linux-20020725.tar.gz
./iasl-linux-20020725/iasl -tc dsdt.asl (Compilation complete. 0 errors 0 warnings)
cat linux-2.4.18.tar.bz2 | bunzip2 | tar -xvf -
cd linux
zcat ../acpi-20020726-2.4.18.diff.gz | patch -p1 (looks clean) (from www.sf.net)
cat ../linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2 | bunzip2 | patch -p1 (looks clean)
cp -a ../dsdt.hex drivers/acpi/tables/acpi_dsdt.c
follow standard kernel building procedures (http://www.cpqlinux.com/kernel.html)
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Adding ACPI and DSDT to your 2.4.19 kernel
Perform the following as a user:
Unpack the 2.4.19 kernel source and name the 2.4.19 directory
mkdir /usr/src/unpack
cd /usr/src/unpack
cat /tmp/linux-2.4.19.tar.bz2 | bunzip2 | tar -xvf -
(http://www.kernel.org/pub/linux/kernel/v2.4/)
mv linux-2.4.19 ../linux-2.4.19-acpi-dsdt
cd ../linux-2.4.19-acpi-dsdt
rmdir ../unpack
Apply the ACPI patch (acpi-20020821-2.4.19.diff.gz)
zcat /tmp/acpi-20020832-2.4.19.diff.gz | patch -p1
(http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=36832)
The results from patching should look very clean.
If including your own DSDT table, then patch osl.c (so it will include your dsdt table)
zcat /tmp/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2 | bunzip2 | patch -p1
(http://dude.noc.clara.net/~faye/compaq2701ea/linux-2.4.18-acpi-20020709-dsdt.patch.bz2)
This too should patch cleanly.
If including your own DSDT table, then insert your fixed one now
cp -a /tmp/dsdt.hex drivers/acpi/tables/acpi_dsdt.c
Now build your kernel as normal (http://www.cpqlinux.com/kernel.html)
edit the Makefile
Change "EXTRAVERSION = " (located at the top) to something like "EXTRAVERSION = -acpi-dsdt-20020905-1"
Increment this "EXTRAVERSION =" value each time you build a new kernel.
grab a default Red Hat kernel "config" file
cp ../linux-2.4/configs/kernel-2.4.7-10 arch/i386/defconfig
set up your new .config file
make mrproper
yes "" | make oldconfig
make sure acpi is turned on as static and not built as a module. Might be a good idea to turn off APM unless you know what you're doing.
make xconfig
Also, if you ran make mrproper, then it is a good idea to save and exit "make xconfig", even if you are not making any changes in "make xconfig" -- "make mrproper" removes some links that "make xconfig" needs to put back for you.
Now build your kernel and modules
make clean dep bzImage modules
Now install your kernel and modules
As root user do the following in this same directory (/usr/src/linux-2.4.19-acpi-dsdt)
make modules_install
Look at the value you put in your Makefile and use that value for the following entries: "cat Makefile | grep ^EXTRAVERSION"
cp -a arch/i386/boot/bzImage /boot/vmlinuz-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
cp -a System.map /boot/System.map-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
mkinitrd /boot/initrd-2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1.img 2.4.19-acpi-dsdt-20020905-1
Be sure to edit /boot/grub/grub.conf or /etc/lilo.conf; if using LILO, then you must run /sbin/lilo after modifying /etc/lilo.conf
See http://www.cpqlinux.com/kernel.html for more details.
Also, once you boot on your new kernel, if you use VMWARE or a LinModem or any other similar add on that depends on the kernel you are running, then go ahead and set them up right after you boot while you still have your kernel source directory (usually this requires root power as well):
yes "" | /usr/bin/vmware-config.pl
yes "" | /usr/sbin/hsfconfig
I would recommend doing a dmesg right after boot to get the fewest messages possible:
cd /tmp
dmesg > dmesg.txt
Then start looking for errors, failures, unknowns, warnings, etc. Also check in /proc/acpi for the various components of interest to you.
Oh, and battstat probably needs patching, search this current web page for the battstat patch.
ACPI (Advanced Configuration & Power Interface)
ACPI (Advanced Configuration and Power Interface) is an industry specification for the efficient handling of power consumption in desktop and mobile computers. ACPI specifies how a computer's basic input/output system, operating system, and peripheral devices communicate with each other about power usage. ACPI is a key component of Intel's "Instantly Available" technology. Microsoft refers to its support as "Always On."
With ACPI, the following capabilities are possible (assuming the operating system supports them):
The user can specify at what time a device, such as a display monitor, is to turn off or on.
The user of a notebook computer can specify a lower-level of power consumption when the battery starts running low so that essential applications can still be used while other, less important applications are allowed to become inactive.
The operating system can lower the clock speed during times when applications don't require the full processor clock speed.
The operating system can reduce motherboard and peripheral device power needs by not activating devices until they are needed.
The computer can enter a stand-by mode when no one is using it, but with modem power left on to receive incoming faxes.
Devices can be Plug and Play. As soon as plugged in, they can be controlled by ACPI.
ACPI must be supported by the computer motherboard, basic input/output system (BIOS), and the operating system. One of several power schemes can be chosen. Within a power scheme, the user can control the power to individual devices. In order for ACPI to work on your computer, your BIOS must include the ACPI software and the operating system must be ACPI-compatible. ACPI is designed to work with Windows 98 and with Windows 2000.
With ACPI, the following capabilities are possible (assuming the operating system supports them):
ACPI must be supported by the computer motherboard, basic input/output system (BIOS), and the operating system. One of several power schemes can be chosen. Within a power scheme, the user can control the power to individual devices. In order for ACPI to work on your computer, your BIOS must include the ACPI software and the operating system must be ACPI-compatible. ACPI is designed to work with Windows 98 and with Windows 2000.
ACPI is in part a response to global concerns about energy conservation and environmental control. ACPI replaces Intel's SL technology and the more recent APM (Advanced Power Management) technology. Based on the collaborative effort of Hewlett-Packard, Intel, Microsoft, Phoenix, and Toshiba, ACPI moves away from power management that simply times out during inactivity to a more sophisticated demand-based power management. ACPI components collect information about power consumption from the computer and gives that information to the operating system. The operating system then distributes power to the different computer components on an as-needed basis. With ACPI, the computer can power itself down to a deep sleep state but still be capable of responding to an incoming phone call or a timed backup procedure. Another feature of ACPI is the "hibernation" mode. Before the computer goes into a deep sleep or hibernation, the contents of RAM are written to an image file and saved on the hard drive. When the computer is turned back on, the image file is reloaded, eliminating the need to reboot the system and open applications.
Aug 20, 2007
What makes a good boss?
19 August, 2007
By Jeff Wuorio
Everyone tells tales of the bad boss from. But what about the angels of the workplace? Have you ever considered what makes a good boss good?
The answer to that question is admittedly mercurial, as one person's view of a top-notch employer will differ from somebody else's. However, there are a number of traits, attitudes and abilities that are common to all good bosses. Moreover, the need for solid leadership skills is especially telling with smaller businesses.
"Being a good boss is important in any organization, but it's particularly important for small business," says Rob Sheehan, director of executive education at the James MacGregor Burns Academy of Leadership at the University of Maryland. "With smaller businesses, you really have the opportunity to set the tone for the entire company." Bearing in mind the importance of good leadership to business, consider the following lineup of skills, strategies and attributes:
Be inclusive. With a smaller operation, it's essential that everyone feels like an equal and involved part of the team. A good employer is certain to treat each employee fairly, not only in terms of salary and other forms of compensation, but also in how that employee is involved in the daily function of the business. Encourage feedback, innovation and creativity so employees feel genuinely engaged.
"You need to create an environment of integrity, trust and respect to make absolutely certain that everyone is treated fairly, regardless of the differences they may have," says Sheehan. "It's essential to be inclusive, because that keeps everyone on the same page when it comes to the business's long-term goals."
Mission, not just money. Very few businesses operate out of sheer altruism, but that's not to say that turning a profit is the primary philosophical and practical focus. Rather, an effective boss establishes a genuine business mission. How that takes shape depends both on the business and on the overriding focus the boss wants to set. For instance, a restaurant owner may push speedy lunchtime service as a way of serving the time-strapped business community. By contrast, a medical supply outfit may emphasize how its products improve customers' health. Not only can a clear mission serve to motivate employees, it can also infuse a sense of importance in their jobs.
"The point to be made is that there's something bigger than money," says Sheehan. "That can really help in keeping employees from feeling as though they have some mundane, day in and day out job."
Nothing to fear but fear itself. Many of us have had bosses who would be right at home with a guillotine next to their desk calendars. Make one mistake on the job and feel free to slip your noggin right in beneath the blade. Conversely, an effective boss encourages his or her employees not to be gun shy about an occasional snafu along the road toward better job performance.
"This requires a mentality that encourages learning rather than a fear of making a mistake. Try something new and different, but know we're not going to kill each other if things don't work out," says Sheehan. "I was a swimmer in college and I swam fast when I imagined a shark was after me. I swam just as fast when I imagined I was in the Olympics. It's a question of what you want to focus on "fear or opportunity." Don't just lead -- coach. It's common to hear a sports reporter observe that one coach out-coached another in a particular game. The same dynamic holds true for your business, in which you view your position both as a leader and a coach who teaches, encourages and, if need be, corrects employees.
"A coach sees things very differently than the players," says Sheehan. "It's important to use that different perspective to educate and encourage. But it's also important, like a good coach, to lead your team by example. For instance, while you should point out mistakes by your employees, be sure to admit when you yourself make a mistake."
It's their careers, too. Don't forget that the people who work for you are looking to you to help them navigate and advance their careers. As I said, it's not all about money. But it is all about making your employees see how to improve and create meaningful careers for themselves. If an employee has a goal of becoming a manager or running his or her own business someday, nurture that goal. Tell them the traits they need to work on to achieve their ultimate plans.
Made, not necessarily born. One final aspect of being a good boss is recognizing that much of what goes into being an effective leader is, in fact, learned behavior. Of course, there always have been and will be bosses who seem to have a flawless touch in leading and motivating. But for every natural, there are just as many top-flight bosses who got that way by attending management classes and seminars, reading books on effective leadership and, just as important, understanding that a good employer naturally attracts first-rate employees.
"People can definitely develop good leadership capabilities," says Sheehan. "To a certain degree, we all have innate traits that make us good bosses. All you really have to do is work to develop those traits to their utmost."
Jeff Wuorio is an author and consultant who writes about small-business management issues, and publishes a monthly newsletter.
By Jeff Wuorio
Everyone tells tales of the bad boss from. But what about the angels of the workplace? Have you ever considered what makes a good boss good?
The answer to that question is admittedly mercurial, as one person's view of a top-notch employer will differ from somebody else's. However, there are a number of traits, attitudes and abilities that are common to all good bosses. Moreover, the need for solid leadership skills is especially telling with smaller businesses.
"Being a good boss is important in any organization, but it's particularly important for small business," says Rob Sheehan, director of executive education at the James MacGregor Burns Academy of Leadership at the University of Maryland. "With smaller businesses, you really have the opportunity to set the tone for the entire company." Bearing in mind the importance of good leadership to business, consider the following lineup of skills, strategies and attributes:
Be inclusive. With a smaller operation, it's essential that everyone feels like an equal and involved part of the team. A good employer is certain to treat each employee fairly, not only in terms of salary and other forms of compensation, but also in how that employee is involved in the daily function of the business. Encourage feedback, innovation and creativity so employees feel genuinely engaged.
"You need to create an environment of integrity, trust and respect to make absolutely certain that everyone is treated fairly, regardless of the differences they may have," says Sheehan. "It's essential to be inclusive, because that keeps everyone on the same page when it comes to the business's long-term goals."
Mission, not just money. Very few businesses operate out of sheer altruism, but that's not to say that turning a profit is the primary philosophical and practical focus. Rather, an effective boss establishes a genuine business mission. How that takes shape depends both on the business and on the overriding focus the boss wants to set. For instance, a restaurant owner may push speedy lunchtime service as a way of serving the time-strapped business community. By contrast, a medical supply outfit may emphasize how its products improve customers' health. Not only can a clear mission serve to motivate employees, it can also infuse a sense of importance in their jobs.
"The point to be made is that there's something bigger than money," says Sheehan. "That can really help in keeping employees from feeling as though they have some mundane, day in and day out job."
Nothing to fear but fear itself. Many of us have had bosses who would be right at home with a guillotine next to their desk calendars. Make one mistake on the job and feel free to slip your noggin right in beneath the blade. Conversely, an effective boss encourages his or her employees not to be gun shy about an occasional snafu along the road toward better job performance.
"This requires a mentality that encourages learning rather than a fear of making a mistake. Try something new and different, but know we're not going to kill each other if things don't work out," says Sheehan. "I was a swimmer in college and I swam fast when I imagined a shark was after me. I swam just as fast when I imagined I was in the Olympics. It's a question of what you want to focus on "fear or opportunity." Don't just lead -- coach. It's common to hear a sports reporter observe that one coach out-coached another in a particular game. The same dynamic holds true for your business, in which you view your position both as a leader and a coach who teaches, encourages and, if need be, corrects employees.
"A coach sees things very differently than the players," says Sheehan. "It's important to use that different perspective to educate and encourage. But it's also important, like a good coach, to lead your team by example. For instance, while you should point out mistakes by your employees, be sure to admit when you yourself make a mistake."
It's their careers, too. Don't forget that the people who work for you are looking to you to help them navigate and advance their careers. As I said, it's not all about money. But it is all about making your employees see how to improve and create meaningful careers for themselves. If an employee has a goal of becoming a manager or running his or her own business someday, nurture that goal. Tell them the traits they need to work on to achieve their ultimate plans.
Made, not necessarily born. One final aspect of being a good boss is recognizing that much of what goes into being an effective leader is, in fact, learned behavior. Of course, there always have been and will be bosses who seem to have a flawless touch in leading and motivating. But for every natural, there are just as many top-flight bosses who got that way by attending management classes and seminars, reading books on effective leadership and, just as important, understanding that a good employer naturally attracts first-rate employees.
"People can definitely develop good leadership capabilities," says Sheehan. "To a certain degree, we all have innate traits that make us good bosses. All you really have to do is work to develop those traits to their utmost."
Jeff Wuorio is an author and consultant who writes about small-business management issues, and publishes a monthly newsletter.
Aug 8, 2007
행복한 대인관계 10계명
(THE 10 COMMANDMENTS OF HOW TO GET ALONG WITH PEOPLE)
1. 당신의 혀에 자물쇠를 채워라. 항상 당신이 생각하는 것 보다 적게 말하라. 낮고 설득력 있는 목소리를 길러라.
때때로, 당신이 무엇을 말하는가 보다 어떻게 말하는가가 더 중요하다.
Keep skid chains on your tongue. Always say less than you think. Cultivate a low, persuasive voice. How you say it often counts more than what you say.
2. 약속을 쉽게 하지 말되, 한 번 한 약속은 어떤 일이 있어도 지켜라.
Make promises sparingly and keep them faithfully, no matter what it costs.
3. 다른 사람에게 친절한 말이나 힘을 북돋울 수 있는 말을 건넬 수 있는 기회를 절대 지나치지 말라. 대상이 누구이더라도 잘한 일에 대해 칭찬하라. 만약 비판이 필요하다면 도움이 되는 방식을 선택해야지, 절대 꾸짖는 방식이어서는 안 된다.
Never let on opportunity pass to say a kind and encouraging word to or about somebody. Praise good work, regardless of who did it. If criticism is needed, criticize helpfully, never spitefully.
4. 다른 사람들에게 흥미를 가져라. 그들이 추구하는 목표, 그들의 일, 가정과 가족들에게 흥미를 가져라. 기뻐하는 사람과 흥겹게 어울려라. 슬퍼하는 사람과도 어울려라. 아무리 하찮은 사람이라 하더라도 당신이 만나는 모든 사람들로 하여금 당신이 그들을 중요하게 여기고 있다고 느끼게 하라.
Be interested in others: their pursuits, their work, their homes and families. Make merry with those who rejoice. With those who weep, mourn. Let everyone you meet, however humble, feel that you regard him as a person of importance.
5. 항상 명랑하고 쾌활하라. 당신의 작은 아픔이나 고통, 실망감이 주변 사람들에게 짐이 되거나 그들을 우울하게 만들지 않도록 하라. 그리고 기억하라. 모든 사람들은 나름의 심로(心勞)를 가지고 있음을.
Be cheerful. Don’t burden or depress those around you by dwelling on your minor aches and pains and small disappointments. Remember, everyone is carrying some kind of a load.
6. 열린 마음을 가져라. 토론하되 논쟁하지 말라. 불쾌함을 유발하지 않으면서 상대방의 의견에 동의하지 않을 수 있다는 것은 내 의견의 우월성을 나타내는 표시이다.
Keep an open mind. Discuss, but don’t argue. It is a mark of a superior mind to be able to disagree without being disagreeable.
7. 당신의 덕(德)이 스스로 말하게 하라. 다른 사람의 악덕에 대해 말하지 말라. 뒷담화를 피하라. 그것은 소중한 시간의 낭비이며, 극도로 파괴적일 수 있다.
Let your virtues, if you have any, speak for themselves. Refuse to talk of another’s vices. Discourage gossip. It is a waste of valuable time and can be extremely destructive.
8. 다른 사람의 감정에 유의하라. 다른 사람의 약점을 이용하는 유머는 대부분 가치가 없고, 경우에 따라서는 의외로 큰 상처를 줄 수도 있다.
Be careful of another’s feelings. Wit and humor at the other person’s expense are rarely worth it and may hurt when least expected.
9. 당신에 관한 험담에 귀 기울이지 말라. 당신에게 그 메시지를 전달한 사람이 세상에서 가장 정확한 리포터가 아닐 수 있음을 명심하라. 그저 아무도 그 말들을 믿지 않도록 살면 된다. 오히려 험담에 신경을 씀으로써 생기는 신경과민과 소화불량이 험담의 원인을 제공한다.
Pay no attention to ill-natured remarks about you. Remember, the person who carried the message may not be the most accurate reporter in the world. Simply live so that nobody will believe them. Disordered nerves and bad digestion are a common cause of backbiting.
10. 당신에게 주어지는 평판에 대해 너무 조급증을 갖지 말라. 최선을 다하고, 인내심을 가져라. 당신 스스로를 잊고, 다른 사람들로 하여금 당신을 "기억"하도록 하라. 성공은 그럴 때 훨씬 더 달콤하다.
Don’t be too anxious about the credit due you. Do your best and be patient. Forget about yourself and let others “remember.” Success is much sweeter that way.
- 이상 (출처 : 인터넷) -
Aug 7, 2007
Window XP 전원 관리 기능
Windows XP는 데스크톱 및 이동 컴퓨터를 위해 향상된 전원 관리 기능을 제공합니다. Windows XP는 Windows 2000과 마찬가지로 안정적인 전원 관리 및 시스템 구성을 제공하는 ACPI(Advanced configuration and Power Interface) 사양을 지원합니다. 또한 레거시 APM(Advanced Power Management) API 기반 시스템에 대해서는 보다 제한된 전원 관리 지원을 제공합니다.
ACPI 호환 시스템에서는 운영 체제를 통해 전원을 관리, 감독 및 조정하기 때문에, 작업 중이 아닐 때에는 최소한의 전원만 소모하며 대기하다가 사용자가 필요할 때 즉시 사용할 수 있게 됩니다. APM 등과 같은 기존의 전원 관리 아키텍처에서는 운영 체제와 관련 없이 BIOS가 시스템 장치들의 전원 상태를 제어했습니다.
ACPI 사양과 호환되도록 설계된 장치 및 응용 프로그램은 시스템 전원의 상태에 따라 반응하거나 전원 상태 변경을 요청할 수 있습니다. 예를 들어 응용 프로그램이 동작 중이거나, 마우스 등과 같은 장치의 입력이 있을 경우에는 그 컴퓨터나 장치가 사용 중이라는 사실이 운영 체제에게 전달됩니다. 그러면 운영 체제의 전원 정책 관리자는 시스템에 모든 전원을 할당합니다. 그렇지 않은 경우 운영 체제는 컴퓨터를 저전력 모드 혹은 절전 모드로의 전환을 시도하게 됩니다. 예를 들어 시스템이 대기 모드에 있을 때 팩스 모뎀이 최소의 전력만 소비하며 대기하고 있다가 전화가 울리면 시스템이 작동하여 팩스를 수신할 수 있게 됩니다. 그리고 더 이상 필요 없으면 시스템은 다시 대기 모드로 돌아가는 것입니다.
전원 관리 기능
Windows XP에는 다음과 같은 전원 관리 기능들이 포함되어 있습니다.
전원 효율성: 특히 휴대용 컴퓨터의 전원 효율성을 향상시켜 주는 기능으로, 프로세서 성능 제어 기술, 배터리 전원을 켤 때 LCD 화면을 흐리게 하는 기능, 그리고 뚜껑을 닫으면 휴대 컴퓨터의 디스플레이 패널이 꺼지도록 하는 기능 등이 포함됩니다.
시스템 깨우기 지원:컴퓨터를 사용하지 않으면 꺼진 것처럼 보이지만 전화가 온다거나 네트워크 요청이 들어오는 등의 시스템 깨우기 이벤트에 반응을 할 수 있습니다.
전원 기본 설정을 할 수 있는 UI: 제어판의 전원 옵션에서는 배터리 사용 옵션을 지정하고 저전력 경고를 설정하는 등 전원 구성을 선택하거나 만들어서 사용자 기본 설정을 할 수 있는 UI를 제공합니다. UPS(무정전 전원 공급 장치)가 장착되어 있으면 전원 옵션에서 UPS도 관리할 수 있습니다.
장치별 전원 정책 소유권: Windows의 전원 관리 기능을 사용하도록 설계된 장치들은 모두 전원 관리에 참여할 수 있습니다. 이런 장치들은 사용 중이 아닐 때에는 운영 체제 쪽에 장치를 저전력 상태로 전환시키도록 요청하여 전원을 절약합니다.
응용 프로그램의 전원 관리 기능: Windows의 전원 관리 기능을 사용하도록 설계된 응용 프로그램은 운영 체제에 대해 절전 모드로 전환되지 않도록 지정합니다. 예를 들어 화면에 표시되기는 하지만 처리 작업이 많지 않은 프레젠테이션 소프트웨어의 경우, 운영 체제에 대해 모니터를 대기 모드로 전환시키지 않도록 요청할 수 있습니다.
ACPI 호환 시스템에서는 운영 체제를 통해 전원을 관리, 감독 및 조정하기 때문에, 작업 중이 아닐 때에는 최소한의 전원만 소모하며 대기하다가 사용자가 필요할 때 즉시 사용할 수 있게 됩니다. APM 등과 같은 기존의 전원 관리 아키텍처에서는 운영 체제와 관련 없이 BIOS가 시스템 장치들의 전원 상태를 제어했습니다.
ACPI 사양과 호환되도록 설계된 장치 및 응용 프로그램은 시스템 전원의 상태에 따라 반응하거나 전원 상태 변경을 요청할 수 있습니다. 예를 들어 응용 프로그램이 동작 중이거나, 마우스 등과 같은 장치의 입력이 있을 경우에는 그 컴퓨터나 장치가 사용 중이라는 사실이 운영 체제에게 전달됩니다. 그러면 운영 체제의 전원 정책 관리자는 시스템에 모든 전원을 할당합니다. 그렇지 않은 경우 운영 체제는 컴퓨터를 저전력 모드 혹은 절전 모드로의 전환을 시도하게 됩니다. 예를 들어 시스템이 대기 모드에 있을 때 팩스 모뎀이 최소의 전력만 소비하며 대기하고 있다가 전화가 울리면 시스템이 작동하여 팩스를 수신할 수 있게 됩니다. 그리고 더 이상 필요 없으면 시스템은 다시 대기 모드로 돌아가는 것입니다.
전원 관리 기능
Windows XP에는 다음과 같은 전원 관리 기능들이 포함되어 있습니다.
전원 효율성: 특히 휴대용 컴퓨터의 전원 효율성을 향상시켜 주는 기능으로, 프로세서 성능 제어 기술, 배터리 전원을 켤 때 LCD 화면을 흐리게 하는 기능, 그리고 뚜껑을 닫으면 휴대 컴퓨터의 디스플레이 패널이 꺼지도록 하는 기능 등이 포함됩니다.
시스템 깨우기 지원:컴퓨터를 사용하지 않으면 꺼진 것처럼 보이지만 전화가 온다거나 네트워크 요청이 들어오는 등의 시스템 깨우기 이벤트에 반응을 할 수 있습니다.
전원 기본 설정을 할 수 있는 UI: 제어판의 전원 옵션에서는 배터리 사용 옵션을 지정하고 저전력 경고를 설정하는 등 전원 구성을 선택하거나 만들어서 사용자 기본 설정을 할 수 있는 UI를 제공합니다. UPS(무정전 전원 공급 장치)가 장착되어 있으면 전원 옵션에서 UPS도 관리할 수 있습니다.
장치별 전원 정책 소유권: Windows의 전원 관리 기능을 사용하도록 설계된 장치들은 모두 전원 관리에 참여할 수 있습니다. 이런 장치들은 사용 중이 아닐 때에는 운영 체제 쪽에 장치를 저전력 상태로 전환시키도록 요청하여 전원을 절약합니다.
응용 프로그램의 전원 관리 기능: Windows의 전원 관리 기능을 사용하도록 설계된 응용 프로그램은 운영 체제에 대해 절전 모드로 전환되지 않도록 지정합니다. 예를 들어 화면에 표시되기는 하지만 처리 작업이 많지 않은 프레젠테이션 소프트웨어의 경우, 운영 체제에 대해 모니터를 대기 모드로 전환시키지 않도록 요청할 수 있습니다.
마더보드에 최상급 전력관리 제공하는 ACPI 제어
전력관리 기술의 최고봉에 있는 것이 ACPI(Advanced Configuration and Power Interface)로서, 이것은 Compaq, Intel, Microsoft, Phoenix 및 Toshiba사가 공동개발한 업계에 개방된 사양이다. ACPI는 랩탑, 데스크탑 및 서버를 위한 OS 지향적 구성 및 전력관리를 위한 업계표준 인터페이스이다. ACPI 전력 IC는 “실버 박스” 또는 AC 어댑터로부터 사용 가능한 전압을 끌어와, 로직 입력을 통해 받은 특정 OS 명령에 따라 이를 마더보드 상에서 유용한 시스템 전압들로 변환해 준다.
이 사양은 새로운 전력관리 기술들이 운영체제 및 하드웨어 내에서 독립적으로 발전함으로써 서로 협력해 나갈 수 있도록 해준다. PC 실버박스는 5V, 3.3V 및 12V를 제공하지만, 마더보드는 널리 사용되는 VRM/VRD CPU 전압 레귤레이터 말고도 추가적인 전압들을 필요로 한다. 여기서는 대부분의 마더보드 전압들(5V 듀얼, 3.3V 듀얼, DDR 메모리 전압(VDDQ 및 VTT-DDR2) 그리고 ACPI 하의 VTT-CPU/IO와 같은)을 효율적으로 제공하는 방법을 살펴보자.
동작 상태 S0(PWR_OK=1)에서는 실버박스가 제공하는 모든 전압들과 메인(3.3V, 5V 및12V) 그리고 5V 대기전압은 물론 마더보드 상에서 지엽적으로 생성되는 다른 전압들도 있다. S3(S3#는 S3의 “반대”이다)나 RAM의 중지는 휴면 상태로서, 이 때는 메인이 오프 상태이고 메모리는 저전력의 자동 리프레시나 자가 리프레시 상태에 놓인다. 이 상태에서 마더보드 상에 남아 있는 잔류 전압들은 실버박스로부터 오는 5V 대기 파워서 플라이 라인으로부터 전력을 얻는다.
S5나 Soft Off는 사실상의 오프 상태로서, 어떠한 시스템 콘텍스트도 유지되지 않지만, 어느 정도의 잔류 전력은 아직 남아있어 동작 상태 S0로 전환할 수 있다.
마더보드의 전력 공급
그림 1은 마더보드에 전력을 공급하기 위한 전략을보여준다. CPU와 그래픽은 동작 상태에서만 전력을 받지만, PCI Express, I/O 채널 허브(ICH8) 및 DDR 메모리와 같은 나머지 기능들은 ACPI 하에서 최소한의 전력 소모로 기능을 수행하도록 해주는 메인 및 대기 전원의최상의 조합을 통해 얻는전압들에 의해 전력을 공급 받는다.
그림 1의 스틱 다이어그램에 있는 스위치 심볼들은 진정한 MOSFET 스위치(SSx)나 선형 레귤레이터(SLx) 또는 스위칭 레귤레이터(SWx)를 나타낸다. S3 상태에서 5V 대기 상태는 스위치 SS1(p-채널 MOSFET 트랜지스터)을 통해 DDR 메모리에 전력을 공급한다. 이 때 SS2는 열려 있어 5V 메인을 차단한다. 그래서 이 중간 전압을 5V 듀얼이라고 한다. 이어서 벅 컨버터 SW1이 5V를 1.8V로 낮추며, 필요한 전압이 DDR 메모리 모듈에 전력을 공급한다. 이 1.8V는 선형 레귤레이터 SL1과 SL2를 통해서 DDR 메모리를 위한 터미네이션 전압(0.9V)과 CPU를 위한 터미네이션 전압(1.2V)을 생성하는 데도 사용된다. S5 상태에서 벅 컨버터 SW1은 전력이 끊겨 DDR 메모리로부터 보조 전력을 끌어오게 된다. 이 상태에서는 3.3V 듀얼만이 살아 있어 5V 대기 상태로부터 선형 레귤레이터 SL3를 통해 5V 대기 상태로부터 전력을 받게 되며 스위치 SS3는 열린 상태가 되어 5V 메인으로부터 전력을 차단하게 된다.
ACPI 컨트롤러
ACPI 하의 모든 전압들은 Fair-child사의 FAN5068과 같은 하나의 다기능 컨트롤러 칩을 몇 개의 이산형 트랜지스터들과 함께 사용하여 생성 및 제어할 수 있다.
이 컨트롤러의 중심에는 ACPI 제어 장치를 구현하는 로직 블록은 물론, 모든 전압 조정 회로가 자리잡고 있다. 그림 1의 어플리케이션 회로는 DDR2 메모리에 맞춤화 되어 있다. 기존의 DDR에 비해 DDR2 파워서플라이 VDDQ는 2.5V로부터 1.8V로 감소되었으며, VTT는 1.25V로부터 0.9V로 감소되었다. 덕분에 DDR2 메모리는 1세대 DDR보다 훨씬 적은 전력을 소모하게 되었다.
예를 들어, DDR2-533은 DDR-400에 비해 절반 정도의 전력을 소모한다. DDR2의 터미네이션 방식은 DDR의 경우와는 다소 다르며, 터미네이션 저항기들이 마더보드가 아니라 칩에 있다. 그러나 외부 VTT 터미네이션 전압이 여전히 필요하다. DDR2의 전력소모 수준이 훨씬 낮기 때문에 VTT에 선형 레귤레이터를 사용할 수 있는데, 이는 단순성과 비용이 전력소모를 최소화 시키는 문제보다 중요한 고려 사항일 경우 특히 그렇다. FAN5068은 DDRx 메모리 시스템에 전력을 공급하는 데 필요한 모든 회로들을 갖고 있다. 이 단일 IC에는 VDDQ를 위한 스위처 컨트롤러와 VTT 터미네이션 전압을 위한 선형 컨트롤러가 둘 다 통합되어 있다. VDDQ를 위한 스위처는 5V 듀얼로 동작하며, VTT를 위한 선형 레
귤레이터는 VDDQ 전력으로 동작한다. FAN5068은 두 개의 외부 스위치인 SS2 및 SS3에 필요한 제어 로직도 제공하는데, 이 스위치들은 5V 듀얼 서플라이 전압은 물론 CPU를 위한 1.2V 터미네이션의 구현에 사용되는 선형 레귤레이터도 구현한다.
최종적으로, 그림 2는 FAN5068 ACPI/DDR 파워서플라이에 상응하는 마더보드 영역을 보여준다. 특징적인 정사각형 모양(24핀, 5x5 MLP 패키지)을 보여주는 컨트롤러 IC는 백색 고리 모양으로 강조된 부분이다. 컨트롤러 IC 부근에서 이산형 트랜지스터와 수동형 부품들, 그중에도 특히 덩치 큰 1.8μH의 인덕터와 출력 전해 콘덴서가 눈에 띈다. CPU에는 별도의 VRD(마더보드에 있는 전압 레귤레이터)가 필요하다. 예를 들어, Fairchild사의 칩셋인 FAN5019 PWM 컨트롤러와 FAN5009 드라이버 IC들이 VRM10 클래스의 마더보드에 권장되며, FAN6522A와 같은 벅 컨버터는 그래픽 카드에 전력을 공급하게 된다.
ACPI 전력관리(선형 레귤레이터와 스위칭 레귤레이터 그리고 포화 패스 트랜지스터의 조합을 솜씨 좋게 사용한 효과적인 전압 조정 방식들의 보드상 구현물과 함께)는 최소한의 비용으로 최적의 전력분배와 낮은 전력소모를 구현하는 최상급의 전력관리 방식을 제공한다. 여기서 살펴본 예제에서 ACPI 하의 모든 전원들은 하나의 다기능 IC에 의해 제어되며, 마더보드 전체에 전력을 공급하기 위해서는 다른 레귤레이터 컨트롤러 IC가 두 개만 더 있으면 된다.
이 사양은 새로운 전력관리 기술들이 운영체제 및 하드웨어 내에서 독립적으로 발전함으로써 서로 협력해 나갈 수 있도록 해준다. PC 실버박스는 5V, 3.3V 및 12V를 제공하지만, 마더보드는 널리 사용되는 VRM/VRD CPU 전압 레귤레이터 말고도 추가적인 전압들을 필요로 한다. 여기서는 대부분의 마더보드 전압들(5V 듀얼, 3.3V 듀얼, DDR 메모리 전압(VDDQ 및 VTT-DDR2) 그리고 ACPI 하의 VTT-CPU/IO와 같은)을 효율적으로 제공하는 방법을 살펴보자.
동작 상태 S0(PWR_OK=1)에서는 실버박스가 제공하는 모든 전압들과 메인(3.3V, 5V 및12V) 그리고 5V 대기전압은 물론 마더보드 상에서 지엽적으로 생성되는 다른 전압들도 있다. S3(S3#는 S3의 “반대”이다)나 RAM의 중지는 휴면 상태로서, 이 때는 메인이 오프 상태이고 메모리는 저전력의 자동 리프레시나 자가 리프레시 상태에 놓인다. 이 상태에서 마더보드 상에 남아 있는 잔류 전압들은 실버박스로부터 오는 5V 대기 파워서 플라이 라인으로부터 전력을 얻는다.
S5나 Soft Off는 사실상의 오프 상태로서, 어떠한 시스템 콘텍스트도 유지되지 않지만, 어느 정도의 잔류 전력은 아직 남아있어 동작 상태 S0로 전환할 수 있다.
마더보드의 전력 공급
그림 1은 마더보드에 전력을 공급하기 위한 전략을보여준다. CPU와 그래픽은 동작 상태에서만 전력을 받지만, PCI Express, I/O 채널 허브(ICH8) 및 DDR 메모리와 같은 나머지 기능들은 ACPI 하에서 최소한의 전력 소모로 기능을 수행하도록 해주는 메인 및 대기 전원의최상의 조합을 통해 얻는전압들에 의해 전력을 공급 받는다.
그림 1의 스틱 다이어그램에 있는 스위치 심볼들은 진정한 MOSFET 스위치(SSx)나 선형 레귤레이터(SLx) 또는 스위칭 레귤레이터(SWx)를 나타낸다. S3 상태에서 5V 대기 상태는 스위치 SS1(p-채널 MOSFET 트랜지스터)을 통해 DDR 메모리에 전력을 공급한다. 이 때 SS2는 열려 있어 5V 메인을 차단한다. 그래서 이 중간 전압을 5V 듀얼이라고 한다. 이어서 벅 컨버터 SW1이 5V를 1.8V로 낮추며, 필요한 전압이 DDR 메모리 모듈에 전력을 공급한다. 이 1.8V는 선형 레귤레이터 SL1과 SL2를 통해서 DDR 메모리를 위한 터미네이션 전압(0.9V)과 CPU를 위한 터미네이션 전압(1.2V)을 생성하는 데도 사용된다. S5 상태에서 벅 컨버터 SW1은 전력이 끊겨 DDR 메모리로부터 보조 전력을 끌어오게 된다. 이 상태에서는 3.3V 듀얼만이 살아 있어 5V 대기 상태로부터 선형 레귤레이터 SL3를 통해 5V 대기 상태로부터 전력을 받게 되며 스위치 SS3는 열린 상태가 되어 5V 메인으로부터 전력을 차단하게 된다.ACPI 컨트롤러
ACPI 하의 모든 전압들은 Fair-child사의 FAN5068과 같은 하나의 다기능 컨트롤러 칩을 몇 개의 이산형 트랜지스터들과 함께 사용하여 생성 및 제어할 수 있다.
이 컨트롤러의 중심에는 ACPI 제어 장치를 구현하는 로직 블록은 물론, 모든 전압 조정 회로가 자리잡고 있다. 그림 1의 어플리케이션 회로는 DDR2 메모리에 맞춤화 되어 있다. 기존의 DDR에 비해 DDR2 파워서플라이 VDDQ는 2.5V로부터 1.8V로 감소되었으며, VTT는 1.25V로부터 0.9V로 감소되었다. 덕분에 DDR2 메모리는 1세대 DDR보다 훨씬 적은 전력을 소모하게 되었다.
예를 들어, DDR2-533은 DDR-400에 비해 절반 정도의 전력을 소모한다. DDR2의 터미네이션 방식은 DDR의 경우와는 다소 다르며, 터미네이션 저항기들이 마더보드가 아니라 칩에 있다. 그러나 외부 VTT 터미네이션 전압이 여전히 필요하다. DDR2의 전력소모 수준이 훨씬 낮기 때문에 VTT에 선형 레귤레이터를 사용할 수 있는데, 이는 단순성과 비용이 전력소모를 최소화 시키는 문제보다 중요한 고려 사항일 경우 특히 그렇다. FAN5068은 DDRx 메모리 시스템에 전력을 공급하는 데 필요한 모든 회로들을 갖고 있다. 이 단일 IC에는 VDDQ를 위한 스위처 컨트롤러와 VTT 터미네이션 전압을 위한 선형 컨트롤러가 둘 다 통합되어 있다. VDDQ를 위한 스위처는 5V 듀얼로 동작하며, VTT를 위한 선형 레
귤레이터는 VDDQ 전력으로 동작한다. FAN5068은 두 개의 외부 스위치인 SS2 및 SS3에 필요한 제어 로직도 제공하는데, 이 스위치들은 5V 듀얼 서플라이 전압은 물론 CPU를 위한 1.2V 터미네이션의 구현에 사용되는 선형 레귤레이터도 구현한다.
최종적으로, 그림 2는 FAN5068 ACPI/DDR 파워서플라이에 상응하는 마더보드 영역을 보여준다. 특징적인 정사각형 모양(24핀, 5x5 MLP 패키지)을 보여주는 컨트롤러 IC는 백색 고리 모양으로 강조된 부분이다. 컨트롤러 IC 부근에서 이산형 트랜지스터와 수동형 부품들, 그중에도 특히 덩치 큰 1.8μH의 인덕터와 출력 전해 콘덴서가 눈에 띈다. CPU에는 별도의 VRD(마더보드에 있는 전압 레귤레이터)가 필요하다. 예를 들어, Fairchild사의 칩셋인 FAN5019 PWM 컨트롤러와 FAN5009 드라이버 IC들이 VRM10 클래스의 마더보드에 권장되며, FAN6522A와 같은 벅 컨버터는 그래픽 카드에 전력을 공급하게 된다.
ACPI 전력관리(선형 레귤레이터와 스위칭 레귤레이터 그리고 포화 패스 트랜지스터의 조합을 솜씨 좋게 사용한 효과적인 전압 조정 방식들의 보드상 구현물과 함께)는 최소한의 비용으로 최적의 전력분배와 낮은 전력소모를 구현하는 최상급의 전력관리 방식을 제공한다. 여기서 살펴본 예제에서 ACPI 하의 모든 전원들은 하나의 다기능 IC에 의해 제어되며, 마더보드 전체에 전력을 공급하기 위해서는 다른 레귤레이터 컨트롤러 IC가 두 개만 더 있으면 된다.
저전력 리눅스 커널, dvs
전원관리는 리눅스 커널에서 부족한 부분인데, PDA나 핸드폰에 리눅스를 올릴 때 많은 회사들이 자체적으로 구현함. 구현이 프로세서와 주변 환경에 따라 달라지기도 하고 보통 사용하는 방법은
1. voltage & frequency scaling : CPU 사용 정도에 따라서 전압과 클럭을 바꾸기
http://www.research.ibm.com/arl/projects/papers/DPM_V1.1.pdf http://sourceforge.net/projects/dynamicpower/
2. idle 상태일 때 CPU에 있는 저전력용 halt instruction을 사용하기
3. 사용하지 않는 칩의 전원을 끊거나 저전력 모드로 전환하기.
i386 환경이라면 ACPI를 통해서 할 수 있고,
http://sourceforge.net/projects/acpi
각각의 프로세서에서 어떻게 할 수 있는지에 대해서는 인터넷을 찾아보세요.
1. voltage & frequency scaling : CPU 사용 정도에 따라서 전압과 클럭을 바꾸기
http://www.research.ibm.com/arl/projects/papers/DPM_V1.1.pdf http://sourceforge.net/projects/dynamicpower/
2. idle 상태일 때 CPU에 있는 저전력용 halt instruction을 사용하기
3. 사용하지 않는 칩의 전원을 끊거나 저전력 모드로 전환하기.
i386 환경이라면 ACPI를 통해서 할 수 있고,
http://sourceforge.net/projects/acpi
각각의 프로세서에서 어떻게 할 수 있는지에 대해서는 인터넷을 찾아보세요.
세계가 죽 쒀도… ‘뜨는 증시’는 있다
개방된 中·印·러 등 세계증시와 따로 움직여
金·석유값도 꾸준히 상승세… 분산투자 권할 만
우리나라 코스피지수는 지난달 25일 2004를 기록한 후 약 7.4%(150포인트) 하락했다. 같은 기간 다른 나라 증시들도 하락했다. 대만은 8% 넘는 하락률을 기록했고, 홍콩, 호주 등이 6% 넘는 하락을 기록했다. 그러나 반드시 다 폭락한 것은 아니었다.
중국 상하이 증시는 같은 기간 동안 오히려 7%나 상승했다. 하락했더라도 하락률이 그다지 높지 않은 증시도 있다. 물론 미국(-4.4%), 독일(-3.7%)과 같은 안정성 있는 선진증시는 하락률이 낮지만 브라질·인도·러시아 같은 성장시장도 우리보다 낮은 5%대의 하락률을 기록하고 있다.
물론 국내 증시가 올해 다른 해외 증시들에 비해 많이 오른 만큼 상대적으로 더 떨어진 점도 없지 않다. 하지만 미국을 중심으로 한 세계 증시 움직임에 덜 민감하게 반응하는 증시도 있다는 사실을 고려해야 한다고 전문가들은 말한다. 즉, 여러 나라에 투자해 놓으면 돌발적인 변수로 한 나라 증시가 떨어지더라도 다른 증시에서 만회할 수 있다는 것이다.
그럼 도대체 이런 동시급락을 피할 수 있는, 분산투자가 가능한 시장은 어디가 있을까?
◆중국·인도·러시아는 따로 움직여=지난 2월 세계 동반 조정장에서 국내 증시는 5.39% 떨어진 반면 중국 상하이 증시는 오히려 0.49% 올랐다. 지난해 5~6월 조정 장세에서도 우리나라 증시는 16.70% 하락한 데 비해 중국 4.46%, 호주 9.04% 떨어지는 데 그쳤다.
1~2년 정도로 기간을 멀찍이 두고 바라볼 때도, 우리증시나 세계증시와 달리 독자 행보를 걷고 있는 증시도 있다. 중국, 인도, 러시아의 경우가 그런 예다.
코스피지수는 작년 한해 거의 제자리 걸음(4% 상승)한 뒤 올해 가파른 상승세(30.8%·지난 3일 종가 기준)를 보였다. 반면, 중국(상하이종합) 주가는 지난해 130.4%의 상승률을 기록한 데 이어 올해도 70.5%로, 높게 올랐다. 인도와 러시아 증시는 작년 한해 46.7%, 70.7%씩 올랐으나 올해는 한 자릿수 상승률(9.8%, 2.5%)에 머물고 있다.
‘상관계수’도 이들 세 국가와 국내 증시와의 낮은 연관성을 보여준다. 상관계수란 두 지표가 얼마만큼 비슷하게 움직이는지를 수치로 나타낸 것인데, 1에 가까울수록 두 개 시장은 밀접한 관계를 갖고 있는 것을 뜻한다. 중국 본토는 0.17(연초 대비 지난 3일 기준), 인도는 0.19, 러시아는 0.33(이머징 유럽 기준)을 나타냈다.
◆원자재 생산국, 덜 개방된 증시가 독자행보=이들 증시가 ‘나 홀로’ 시장을 형성하고 있는 이유는 무얼까?
중국 본토(상하이·선전) 증시는 홍콩 증시와 달리 시장이 덜 개방됐기 때문이라고 전문가들은 분석한다. 중국 상하이와 선전 증시에는 외국인 투자가 거의 이뤄지지 못하고 있다. 삼성증권 이석진 애널리스트는 “중국 본토 증시는 세계 경제 동향보다는 정부정책에 더 민감한 반응을 보인다”며 “지난 5월 이후 정부의 거래세 및 금리 인상 이후에는 세계 증시와 정반대로 움직이고 있다”고 분석했다.
러시아는 유가를 비롯한 원자재 수출이, 인도는 내수시장 움직임이 증시에 큰 비중을 차지하고 있다. 동시에 외국인 투자 비중이 상대적으로 작아 세계 증시와 다소 동떨어지게 움직인다는 평가다.
◆금·석유도 분산투자 대상=또 다른 분산 투자처로는 금, 유가와 같은 실물(實物)을 들 수 있다고 전문가들은 말한다. 금 가격(선물 기준)은 2005년 17.9%, 2006년 23.1%, 올해 5.7% 등 세계 증시의 등락과 관계 없이 꾸준한 상승세를 보였다. 상관관계 측면에서도 금과 유가는 각각 0.28, 0.23으로 낮았다. 펀드평가사 제로인 허진영 애널리스트는 “실물 펀드의 경우 실제 상품에 투자하는지, 관련 기업의 주식에 투자하는지도 고려해야 한다”고 말했다.
분산투자의 목적이 투자의 안정성에 있는 만큼 투자대상 자체의 규모와 안정성도 반드시 따져야 한다. 김학균 애널리스트는 “분산 투자 효과를 거두려면 선진국과 이머징 마켓, 원자재와 최종재(제조) 산업 시장으로 투자처를 나누는 게 좋다”고 조언했다.
金·석유값도 꾸준히 상승세… 분산투자 권할 만
우리나라 코스피지수는 지난달 25일 2004를 기록한 후 약 7.4%(150포인트) 하락했다. 같은 기간 다른 나라 증시들도 하락했다. 대만은 8% 넘는 하락률을 기록했고, 홍콩, 호주 등이 6% 넘는 하락을 기록했다. 그러나 반드시 다 폭락한 것은 아니었다.
중국 상하이 증시는 같은 기간 동안 오히려 7%나 상승했다. 하락했더라도 하락률이 그다지 높지 않은 증시도 있다. 물론 미국(-4.4%), 독일(-3.7%)과 같은 안정성 있는 선진증시는 하락률이 낮지만 브라질·인도·러시아 같은 성장시장도 우리보다 낮은 5%대의 하락률을 기록하고 있다.
물론 국내 증시가 올해 다른 해외 증시들에 비해 많이 오른 만큼 상대적으로 더 떨어진 점도 없지 않다. 하지만 미국을 중심으로 한 세계 증시 움직임에 덜 민감하게 반응하는 증시도 있다는 사실을 고려해야 한다고 전문가들은 말한다. 즉, 여러 나라에 투자해 놓으면 돌발적인 변수로 한 나라 증시가 떨어지더라도 다른 증시에서 만회할 수 있다는 것이다.
그럼 도대체 이런 동시급락을 피할 수 있는, 분산투자가 가능한 시장은 어디가 있을까?
◆중국·인도·러시아는 따로 움직여=지난 2월 세계 동반 조정장에서 국내 증시는 5.39% 떨어진 반면 중국 상하이 증시는 오히려 0.49% 올랐다. 지난해 5~6월 조정 장세에서도 우리나라 증시는 16.70% 하락한 데 비해 중국 4.46%, 호주 9.04% 떨어지는 데 그쳤다.
1~2년 정도로 기간을 멀찍이 두고 바라볼 때도, 우리증시나 세계증시와 달리 독자 행보를 걷고 있는 증시도 있다. 중국, 인도, 러시아의 경우가 그런 예다.
코스피지수는 작년 한해 거의 제자리 걸음(4% 상승)한 뒤 올해 가파른 상승세(30.8%·지난 3일 종가 기준)를 보였다. 반면, 중국(상하이종합) 주가는 지난해 130.4%의 상승률을 기록한 데 이어 올해도 70.5%로, 높게 올랐다. 인도와 러시아 증시는 작년 한해 46.7%, 70.7%씩 올랐으나 올해는 한 자릿수 상승률(9.8%, 2.5%)에 머물고 있다.
‘상관계수’도 이들 세 국가와 국내 증시와의 낮은 연관성을 보여준다. 상관계수란 두 지표가 얼마만큼 비슷하게 움직이는지를 수치로 나타낸 것인데, 1에 가까울수록 두 개 시장은 밀접한 관계를 갖고 있는 것을 뜻한다. 중국 본토는 0.17(연초 대비 지난 3일 기준), 인도는 0.19, 러시아는 0.33(이머징 유럽 기준)을 나타냈다.
◆원자재 생산국, 덜 개방된 증시가 독자행보=이들 증시가 ‘나 홀로’ 시장을 형성하고 있는 이유는 무얼까?
중국 본토(상하이·선전) 증시는 홍콩 증시와 달리 시장이 덜 개방됐기 때문이라고 전문가들은 분석한다. 중국 상하이와 선전 증시에는 외국인 투자가 거의 이뤄지지 못하고 있다. 삼성증권 이석진 애널리스트는 “중국 본토 증시는 세계 경제 동향보다는 정부정책에 더 민감한 반응을 보인다”며 “지난 5월 이후 정부의 거래세 및 금리 인상 이후에는 세계 증시와 정반대로 움직이고 있다”고 분석했다.
러시아는 유가를 비롯한 원자재 수출이, 인도는 내수시장 움직임이 증시에 큰 비중을 차지하고 있다. 동시에 외국인 투자 비중이 상대적으로 작아 세계 증시와 다소 동떨어지게 움직인다는 평가다.
◆금·석유도 분산투자 대상=또 다른 분산 투자처로는 금, 유가와 같은 실물(實物)을 들 수 있다고 전문가들은 말한다. 금 가격(선물 기준)은 2005년 17.9%, 2006년 23.1%, 올해 5.7% 등 세계 증시의 등락과 관계 없이 꾸준한 상승세를 보였다. 상관관계 측면에서도 금과 유가는 각각 0.28, 0.23으로 낮았다. 펀드평가사 제로인 허진영 애널리스트는 “실물 펀드의 경우 실제 상품에 투자하는지, 관련 기업의 주식에 투자하는지도 고려해야 한다”고 말했다.
분산투자의 목적이 투자의 안정성에 있는 만큼 투자대상 자체의 규모와 안정성도 반드시 따져야 한다. 김학균 애널리스트는 “분산 투자 효과를 거두려면 선진국과 이머징 마켓, 원자재와 최종재(제조) 산업 시장으로 투자처를 나누는 게 좋다”고 조언했다.
돈되는 펀드 여우처럼 고르는 법
2007/07/31 17:22
간접 투자가 활성화되고 있다. 그러나 펀드 역시 손실에 대한 책임을 본인이 고스란히 지는 ‘투자’라는 사실을 잊어서는 안 된다. 따라서 신중하게 결정해야 한다. 그런데 이른바 ‘묻지 마 투자’를 하는 이들이 적지 않다. 상담원이 추천해주는 펀드를 무턱대고 10분 만에 가입해버리거나 지인이 큰 수익을 봤다는 펀드에 덜컥 합류해버린다. 신중한 펀드 가입은 최근에 더 강조되고 있다. 과거에 펀드 수익률은 크게 차이가 나지 않았다. 그러나 최근 들어 펀드 수익률 간 격차가 점점 커지고 있어 어떤 펀드를 골랐느냐에 따라 수익에서 큰 차이가 난다.
앞으로도 상위 펀드와 하위 펀드 간의 수익률 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 다시 말해 어떤 펀드를 고르냐의 문제가 갈수록 중요해진다는 의미다. 그렇다면 어떤 펀드에 주목해야 하는 것인가. 전문가들은 절대적으로 좋은 펀드는 없다고 잘라 말한다. 각 개인의 상황과 취향에 따라 좋은 펀드가 결정된다. 펀드 상품들의 특징을 알아보고 자신에게 가장 잘 맞는 펀드를 골라 분산, 장기 투자하는 것이 포인트다. 좋은 펀드의 기준으로 언급되는 네 가지 조건에 해당되는 대표적 펀드 상품들은 다음과 같다.
◇ 수익률이 가장 높은 펀드
수익률을 기준으로 본다면 ‘유리스몰뷰티주식’ 펀드가 단연 1위다. 최근 1년 수익률이 무려 166.27%에 달한다. 그 다음으로는 ‘한국부자아빠거꾸로주식A-1’(86.66%) ‘신영마라톤주식(77.76%)’‘미래에셋디스커버리주식형’(74.52%) 등이다. 간접 투자가 활성화되면서 이렇듯 수익률이 좋은 ‘명품 펀드’들이 등장하고 있지만 수익률이 높은 만큼 변동성을 나타내는 표준편차(1년 기준)가 높다. 위험성이 높다는 의미다. 이제 펀드에 투자하려고 하는 개인들은 무조건 이러한 명품 펀드에 투자하기에는 다소 부담이 따를 수 있다. 수익률이 높은 펀드에 가입하고 싶다면 요란한 1위보다는 5위권 안에 드는 펀드를 드는 것이 안전하다는 의견도 있으니 유의할 것.
◇ 변동성이 낮아 안전한 펀드
수익률보다는 변동성이 낮은 펀드, 비교적 안전한 펀드를 원하는 투자자들도 있다. ‘신영비과세고배당주식형1’은 표준 편차가 9.97%로 변동성이 가장 낮은 상품이다. 변동성이 낮은 대신 최근 수익률은 59.96%로 수익률 면에서 다소 밀렸다. 그 다음으로 ‘세이고배당주식형’(표준편차 11.26%), ‘AIG-고배당주식G-1’(11.55%), ‘부자아빠비과세장기배당플러수주’(12.21%)순으로 변동성이 낮다. 수익률은 각각 58.54%, 54.54%, 59.8%순이다.
◇ 위험조정 수익률이 좋은 펀드
수익률과 변동률을 동시에 고려하고 싶다면 위험조정 수익률을 파악해야 한다. 위험을 고려한 대표적인 위험조정 지수는 샤프 지수. 위험 1단위당 얻는 수익을 나타내는 지수이다. 따라서 샤프 지수가 높을수록 이익이다. 샤프 지수를 기준으로 보면 ‘유리스몰뷰티주식’(44.77%), ‘신영마라톤주식’(4.77%) ‘신영비과세고배당주식형1’(4.06%) ‘미래에셋3억만들기배당주식1’(3.55%)순이다.
◇ 실정 규모가 가장 커진 펀드
펀드를 선택할 때 설정 규모 증가 속도도 고려해야 한다. 특정 펀드의 설정 규모가 늘어나고 있다는 것은 그만큼 이 상품이 잘 팔리고 있다는 뜻이다. 반드시 그런 것은 아니지만 해당 펀드 운용사는 이를 ‘명품 펀드’로 관리하기 위해 각별한 신경을 쓰고 있다고 볼 수 있다. 그만큼 대표 상품이기 때문이다. 9월 30일 기준으로 볼 때 지난해 말 대비 설정 규모가 가장 커진 펀드는 5083억원인 ‘미래에셋3억만들기솔로몬주식1’이다. ‘광개토주식’도 올해 7월 4일 설정된 이래 규모가 3689억원으로 커졌다.
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전문가들의 이구동성 펀드 투자 원칙 4
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1. 장기간 운용된 펀드를 선택하라
펀드는 단기간에 우열을 가리기 어렵다. 국제적으로도 펀드를 평가할 때는 최소 과거 3년 동안의 수익률로 평가한다. 적어도 2~3년 이상 운용되어 나름의 운용 스타일이 녹아 있는 장기 펀드가 새로 만들어진 펀드보다 좋다.
2. 운용 규모가 커지는 펀드에 가입하라
펀드의 규모가 펀드의 수익률을 결정하는 것은 분명 아니다. 그러나 규모가 너무 작은 펀드는 펀드 매니저들이 제대로 운용하지 않을 가능성이 있으며 자산 운용 회사의 경영난으로 펀드 매니저가 교체될 가능성도 높다. 특히 적립식 투자 상품은 가능하면 대형화한 펀드가 바람직하다.
3. 상위권에 지속적으로 머무는 펀드가 좋다
상품을 선택하는 데 가장 중요하게 여기는 요소는 수익률. 그러나 단기 수익률을 바라보고 투자하면 손실이 발생할 수 있다. 상품을 선택할 때 사용하는 수익률은 적어도 과거 3년 이상 운용한 결과여야 한다. 분기나 월간 단위로 펀드 수익률 순위가 매번 1등을 기록할 필요는 없고, 그보다는 상위 20, 30% 내에 꾸준하게 들어가는 펀드가 더 좋다.
4. 단순한 펀드가 좋은 펀드다
한 펀드에 여러 특징을 섞다 보면 펀드 구조가 복잡해지고 운영 목적도 불투명해진다. 본인이 충분히 이해할 수 있는 범위 내에서 운용되는 펀드에 가입하는 것이 가장 안전하다. 특히 주식형과 채권형을 섞어놓은 혼합형 펀드는 되도록 피하는 게 좋다. 주식 매니저는 주식형 펀드로, 채권 매니저는 채권형 펀드로 평가를 받는다. 때문에 혼합형 펀드의 운용보다는 각각 주식형, 채권형에 더 신경을 쓰게 마련이다. 이러한 구조 아래 혼합형 펀드에서 채권의 안정성과 주식의 고수익을 기대하기는 힘들다.
간접 투자가 활성화되고 있다. 그러나 펀드 역시 손실에 대한 책임을 본인이 고스란히 지는 ‘투자’라는 사실을 잊어서는 안 된다. 따라서 신중하게 결정해야 한다. 그런데 이른바 ‘묻지 마 투자’를 하는 이들이 적지 않다. 상담원이 추천해주는 펀드를 무턱대고 10분 만에 가입해버리거나 지인이 큰 수익을 봤다는 펀드에 덜컥 합류해버린다. 신중한 펀드 가입은 최근에 더 강조되고 있다. 과거에 펀드 수익률은 크게 차이가 나지 않았다. 그러나 최근 들어 펀드 수익률 간 격차가 점점 커지고 있어 어떤 펀드를 골랐느냐에 따라 수익에서 큰 차이가 난다.
앞으로도 상위 펀드와 하위 펀드 간의 수익률 격차는 더 벌어질 것으로 전망된다. 다시 말해 어떤 펀드를 고르냐의 문제가 갈수록 중요해진다는 의미다. 그렇다면 어떤 펀드에 주목해야 하는 것인가. 전문가들은 절대적으로 좋은 펀드는 없다고 잘라 말한다. 각 개인의 상황과 취향에 따라 좋은 펀드가 결정된다. 펀드 상품들의 특징을 알아보고 자신에게 가장 잘 맞는 펀드를 골라 분산, 장기 투자하는 것이 포인트다. 좋은 펀드의 기준으로 언급되는 네 가지 조건에 해당되는 대표적 펀드 상품들은 다음과 같다.
◇ 수익률이 가장 높은 펀드
수익률을 기준으로 본다면 ‘유리스몰뷰티주식’ 펀드가 단연 1위다. 최근 1년 수익률이 무려 166.27%에 달한다. 그 다음으로는 ‘한국부자아빠거꾸로주식A-1’(86.66%) ‘신영마라톤주식(77.76%)’‘미래에셋디스커버리주식형’(74.52%) 등이다. 간접 투자가 활성화되면서 이렇듯 수익률이 좋은 ‘명품 펀드’들이 등장하고 있지만 수익률이 높은 만큼 변동성을 나타내는 표준편차(1년 기준)가 높다. 위험성이 높다는 의미다. 이제 펀드에 투자하려고 하는 개인들은 무조건 이러한 명품 펀드에 투자하기에는 다소 부담이 따를 수 있다. 수익률이 높은 펀드에 가입하고 싶다면 요란한 1위보다는 5위권 안에 드는 펀드를 드는 것이 안전하다는 의견도 있으니 유의할 것.
◇ 변동성이 낮아 안전한 펀드
수익률보다는 변동성이 낮은 펀드, 비교적 안전한 펀드를 원하는 투자자들도 있다. ‘신영비과세고배당주식형1’은 표준 편차가 9.97%로 변동성이 가장 낮은 상품이다. 변동성이 낮은 대신 최근 수익률은 59.96%로 수익률 면에서 다소 밀렸다. 그 다음으로 ‘세이고배당주식형’(표준편차 11.26%), ‘AIG-고배당주식G-1’(11.55%), ‘부자아빠비과세장기배당플러수주’(12.21%)순으로 변동성이 낮다. 수익률은 각각 58.54%, 54.54%, 59.8%순이다.
◇ 위험조정 수익률이 좋은 펀드
수익률과 변동률을 동시에 고려하고 싶다면 위험조정 수익률을 파악해야 한다. 위험을 고려한 대표적인 위험조정 지수는 샤프 지수. 위험 1단위당 얻는 수익을 나타내는 지수이다. 따라서 샤프 지수가 높을수록 이익이다. 샤프 지수를 기준으로 보면 ‘유리스몰뷰티주식’(44.77%), ‘신영마라톤주식’(4.77%) ‘신영비과세고배당주식형1’(4.06%) ‘미래에셋3억만들기배당주식1’(3.55%)순이다.
◇ 실정 규모가 가장 커진 펀드
펀드를 선택할 때 설정 규모 증가 속도도 고려해야 한다. 특정 펀드의 설정 규모가 늘어나고 있다는 것은 그만큼 이 상품이 잘 팔리고 있다는 뜻이다. 반드시 그런 것은 아니지만 해당 펀드 운용사는 이를 ‘명품 펀드’로 관리하기 위해 각별한 신경을 쓰고 있다고 볼 수 있다. 그만큼 대표 상품이기 때문이다. 9월 30일 기준으로 볼 때 지난해 말 대비 설정 규모가 가장 커진 펀드는 5083억원인 ‘미래에셋3억만들기솔로몬주식1’이다. ‘광개토주식’도 올해 7월 4일 설정된 이래 규모가 3689억원으로 커졌다.
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전문가들의 이구동성 펀드 투자 원칙 4
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1. 장기간 운용된 펀드를 선택하라
펀드는 단기간에 우열을 가리기 어렵다. 국제적으로도 펀드를 평가할 때는 최소 과거 3년 동안의 수익률로 평가한다. 적어도 2~3년 이상 운용되어 나름의 운용 스타일이 녹아 있는 장기 펀드가 새로 만들어진 펀드보다 좋다.
2. 운용 규모가 커지는 펀드에 가입하라
펀드의 규모가 펀드의 수익률을 결정하는 것은 분명 아니다. 그러나 규모가 너무 작은 펀드는 펀드 매니저들이 제대로 운용하지 않을 가능성이 있으며 자산 운용 회사의 경영난으로 펀드 매니저가 교체될 가능성도 높다. 특히 적립식 투자 상품은 가능하면 대형화한 펀드가 바람직하다.
3. 상위권에 지속적으로 머무는 펀드가 좋다
상품을 선택하는 데 가장 중요하게 여기는 요소는 수익률. 그러나 단기 수익률을 바라보고 투자하면 손실이 발생할 수 있다. 상품을 선택할 때 사용하는 수익률은 적어도 과거 3년 이상 운용한 결과여야 한다. 분기나 월간 단위로 펀드 수익률 순위가 매번 1등을 기록할 필요는 없고, 그보다는 상위 20, 30% 내에 꾸준하게 들어가는 펀드가 더 좋다.
4. 단순한 펀드가 좋은 펀드다
한 펀드에 여러 특징을 섞다 보면 펀드 구조가 복잡해지고 운영 목적도 불투명해진다. 본인이 충분히 이해할 수 있는 범위 내에서 운용되는 펀드에 가입하는 것이 가장 안전하다. 특히 주식형과 채권형을 섞어놓은 혼합형 펀드는 되도록 피하는 게 좋다. 주식 매니저는 주식형 펀드로, 채권 매니저는 채권형 펀드로 평가를 받는다. 때문에 혼합형 펀드의 운용보다는 각각 주식형, 채권형에 더 신경을 쓰게 마련이다. 이러한 구조 아래 혼합형 펀드에서 채권의 안정성과 주식의 고수익을 기대하기는 힘들다.
Aug 6, 2007
이제 콘텐츠가 아니라 참여형 커뮤니티가 웹사이트를 지배한다.
현재 인터넷이 가지는 정보의 전달적 측면에서, 콘텐츠 중심의 뉴스사이트와 커뮤니티 중심의 온라인 백과사전 사이트가 2007년 8월 1일에 벌어진 미국 교량붕괴 사건을 놓고 볼 때, 이러한 웹 사이트들이 제공하는 정보의 신속성, 정확성, 정보의 풍부성(Abundance) 측면에서 어떠한 차이를 나타내는지를 살펴보는 가운데, 웹사이트의 무게중심이 어떻게 변화하고 있는지를 다음과 같이 살펴볼 필요가 있다.
지난 8월 1일 미국에서는 교량붕괴로 인하여 다수의 차량이 강물에 추락하였고, 수많은 사상자가 발생한 사건이 일어났다. 그렇다면, 이러한 소식을 가장 빨리 웹을 통하여 전달한 매체는 무엇일까? 우리가 지금까지 알고 있었던, 포탈 사이트의 뉴스나 뉴스 사이트의 기사인가? 뜻밖에도 다른 부분에서 신속성과 정보의 양 측면에서 무시 못 할 일이 벌어지기 시작하였다. 교량붕괴 후 수 분 내에 미국의 어느 온라인 백과사전 사이트에 "교량이 18:00에 붕괴되었고, 다수의 차량이 강물에 추락하였다"라는 소식이 다리(Bridge)정보사항에 나타나기 시작하였고, 다시 전 세계의 다양한 사용자들로부터 다리 붕괴와 사상자에 관한 수많은 정보들이 업데이트 되기 시작한 것이다.
교량붕괴는 오후 6시 5분에 발생하였고, 22분이 지나서 Star Tribune이라는 온라인 뉴스 웹사이트에 이에 관한 기사가 실렸고, 그보다 2분 후, 인터넷의 온라인 백과사전 사이트에 이에 관한 정보가 실리기 시작하였다. 업데이트 자체는 인터넷 뉴스가 약간 빨랐지만, 중요한 것은 그것이 아니다. 뉴스 웹사이트 측의 기사 작성자는 전문 저널리스트에 의하여 이루어진 것이지만, 온라인 백과사전 사이트에서는 일반 사람 누구나 작성하여 올렸다는 것이다. 주된 차이점이 바로 프로슈머의 실현 여부고, 이것이 가져온 정보의 가치적 측면은 과거의 생산자 일방적인 정보의 제공과는 비교가 안 되는 것이다. 이러한 백과사전식 정보 제공사이트는 지난 07년 2월 조사에서는 미국 내 인기 사이트 중 9번째로 선정되기도 하였다[GTB2007020765].
2001년에 만들어진 본 백과사전식 정보제공 사이트는 253가지 언어로 거의 8백만 개의 참고 페이지를 제공하는 사이트로 현재 성장하였다. 그렇다면, 이러한 사용자 참여라는 커뮤니티형 백과사전 사이트가 활성화됨에 따라 등장하고 기대할 수 있는 웹사이트의 변화양상은 무엇일까? 다음과 같이 세 가지 관점에서 판단할 수 있다.
첫째, 웹사이트에서 중심이 변화하는데, 바로 콘텐츠가 중요한 것이 아니라 커뮤니티가 더 중요하게 된다는 것이다. 인터넷이 소비자에게 제공하는 일반적인 가치를 4C(Content, Community, Commerce, Connectivity)로 가정할 때, 뉴스 제공사이트가 Content 위주의 관점을 가졌다면, 온라인 백과사전 사이트는 사용자간의 Community를 통한 가치 창출을 꾀하고 있는 것이다. 웹 2.0의 기본 정신이 참여, 개방, 공유를 통한 웹 사이트의 성장이라면, 이러한 사이트는 이러한 정신을 가장 잘 실천하고 실현하고 있는 사이트로 판단되며, 이러한 사이트가 바로 소비자들이 진정 원하는 가치에 가장 잘 부합하고 있는 것이다.
둘째, 협업(Collaborative) 도구와 메커니즘(Mechanism)의 필요성이 더욱 커지게 된다.
일반 사용자가 주로 업데이트하고 업로드 하는 정보들이 가지게 되는 가장 큰 문제 중 하나는 정보의 일관성이 없고, 신뢰성 측면에서도 공격을 당할 때가 지금까지는 많았다는 점이다. 이러한 문제를 해결할 수 있는 가장 큰 장치는 수많은 소비자 생산 정보들의 일관성을 보장할 수 있는 협업 도구나 메커니즘을 어떻게 활발히 개발하고 보급할 것인가에 관한 것이다. 바로 온라인 백과사전과 같이 커뮤니티형 사이트의 성공 여부는 이러한 협업 도구와 메커니즘을 어떻게 효율적으로 개발하고 상용화하고 시장에 보급할 것인가에 대한 여부에 놓이게 되는 것이다.
셋째, 참여형 비즈니스 모델이 더욱 각광을 받게 된다.
위와 같은 백과사전 사이트는 현재 풍부한 정보를 바탕으로 검색엔진과 시장을 놓고 겨룰 준비를 하고 있고[GTB2007030301], 이러한 검색엔진은 기존의 검색엔진과 차이점에 있어서 생산자 위주의 검색엔진이 아닌 소비자 위주의 검색엔진, 다른 말로 참여형 검색엔진으로 새로운 사업모델을 출시하게 되는 것이다. 이는 기존의 뉴스 제공사이트의 콘텐츠에 게시되는 수많은 댓글들이 가지는 폐해와 일관성 없음을 협업도구와 참여형 모델이라는 비즈니스 모델 개발을 통하여 개선하고 새로운 시장동력을 형성하게 됨과 맥락을 같이하게 되는 것이다.
http://www.technewsworld.com/
지난 8월 1일 미국에서는 교량붕괴로 인하여 다수의 차량이 강물에 추락하였고, 수많은 사상자가 발생한 사건이 일어났다. 그렇다면, 이러한 소식을 가장 빨리 웹을 통하여 전달한 매체는 무엇일까? 우리가 지금까지 알고 있었던, 포탈 사이트의 뉴스나 뉴스 사이트의 기사인가? 뜻밖에도 다른 부분에서 신속성과 정보의 양 측면에서 무시 못 할 일이 벌어지기 시작하였다. 교량붕괴 후 수 분 내에 미국의 어느 온라인 백과사전 사이트에 "교량이 18:00에 붕괴되었고, 다수의 차량이 강물에 추락하였다"라는 소식이 다리(Bridge)정보사항에 나타나기 시작하였고, 다시 전 세계의 다양한 사용자들로부터 다리 붕괴와 사상자에 관한 수많은 정보들이 업데이트 되기 시작한 것이다.
교량붕괴는 오후 6시 5분에 발생하였고, 22분이 지나서 Star Tribune이라는 온라인 뉴스 웹사이트에 이에 관한 기사가 실렸고, 그보다 2분 후, 인터넷의 온라인 백과사전 사이트에 이에 관한 정보가 실리기 시작하였다. 업데이트 자체는 인터넷 뉴스가 약간 빨랐지만, 중요한 것은 그것이 아니다. 뉴스 웹사이트 측의 기사 작성자는 전문 저널리스트에 의하여 이루어진 것이지만, 온라인 백과사전 사이트에서는 일반 사람 누구나 작성하여 올렸다는 것이다. 주된 차이점이 바로 프로슈머의 실현 여부고, 이것이 가져온 정보의 가치적 측면은 과거의 생산자 일방적인 정보의 제공과는 비교가 안 되는 것이다. 이러한 백과사전식 정보 제공사이트는 지난 07년 2월 조사에서는 미국 내 인기 사이트 중 9번째로 선정되기도 하였다[GTB2007020765].
2001년에 만들어진 본 백과사전식 정보제공 사이트는 253가지 언어로 거의 8백만 개의 참고 페이지를 제공하는 사이트로 현재 성장하였다. 그렇다면, 이러한 사용자 참여라는 커뮤니티형 백과사전 사이트가 활성화됨에 따라 등장하고 기대할 수 있는 웹사이트의 변화양상은 무엇일까? 다음과 같이 세 가지 관점에서 판단할 수 있다.
첫째, 웹사이트에서 중심이 변화하는데, 바로 콘텐츠가 중요한 것이 아니라 커뮤니티가 더 중요하게 된다는 것이다. 인터넷이 소비자에게 제공하는 일반적인 가치를 4C(Content, Community, Commerce, Connectivity)로 가정할 때, 뉴스 제공사이트가 Content 위주의 관점을 가졌다면, 온라인 백과사전 사이트는 사용자간의 Community를 통한 가치 창출을 꾀하고 있는 것이다. 웹 2.0의 기본 정신이 참여, 개방, 공유를 통한 웹 사이트의 성장이라면, 이러한 사이트는 이러한 정신을 가장 잘 실천하고 실현하고 있는 사이트로 판단되며, 이러한 사이트가 바로 소비자들이 진정 원하는 가치에 가장 잘 부합하고 있는 것이다.
둘째, 협업(Collaborative) 도구와 메커니즘(Mechanism)의 필요성이 더욱 커지게 된다.
일반 사용자가 주로 업데이트하고 업로드 하는 정보들이 가지게 되는 가장 큰 문제 중 하나는 정보의 일관성이 없고, 신뢰성 측면에서도 공격을 당할 때가 지금까지는 많았다는 점이다. 이러한 문제를 해결할 수 있는 가장 큰 장치는 수많은 소비자 생산 정보들의 일관성을 보장할 수 있는 협업 도구나 메커니즘을 어떻게 활발히 개발하고 보급할 것인가에 관한 것이다. 바로 온라인 백과사전과 같이 커뮤니티형 사이트의 성공 여부는 이러한 협업 도구와 메커니즘을 어떻게 효율적으로 개발하고 상용화하고 시장에 보급할 것인가에 대한 여부에 놓이게 되는 것이다.
셋째, 참여형 비즈니스 모델이 더욱 각광을 받게 된다.
위와 같은 백과사전 사이트는 현재 풍부한 정보를 바탕으로 검색엔진과 시장을 놓고 겨룰 준비를 하고 있고[GTB2007030301], 이러한 검색엔진은 기존의 검색엔진과 차이점에 있어서 생산자 위주의 검색엔진이 아닌 소비자 위주의 검색엔진, 다른 말로 참여형 검색엔진으로 새로운 사업모델을 출시하게 되는 것이다. 이는 기존의 뉴스 제공사이트의 콘텐츠에 게시되는 수많은 댓글들이 가지는 폐해와 일관성 없음을 협업도구와 참여형 모델이라는 비즈니스 모델 개발을 통하여 개선하고 새로운 시장동력을 형성하게 됨과 맥락을 같이하게 되는 것이다.
http://www.technewsworld.com/
웹2.0의 대표주자, RSS
웹2.0 기술 중 RSS(Really Simple Syndication)가 가장 높은 부가가치를 지니는 기술로 떠오르고 있다고 IT 전문조사업체인 Forrester Research社가 2007년 4월부터 6월까지 기업의 IT 결정권자를 대상으로 실시한 서베이 조사를 통해 얻은 결과보고서를 발표했다.
同社의 보고에 따르면, 조사 대상 중 23%의 응답자들은 RSS가 매우 높은 비즈니스 차원의 가치를 가지고 있다고 주장했다. 아울러 1/3은 RSS를 실제 마케팅 용도로 사용한다고 응답한 것으로 나타났다.
실제 RSS가 진정으로 웹2.0 기술에서 가장 가치 있는 것일까 하는 물음에 대한 대답이 필요한 시기이다. 이에 대한 대답은 그 응답 주체가 누구인지, 또 ‘가치’를 어떻게 정의할 지에 따라 상이할 수 있다.
RSS는 구현하기가 용이하고, 유지비용이 거의 들지 않으며, 콘텐츠를 이용하여 거의 모든 비즈니스 프로세스에 통합하는 것이 가능하다. RSS는 뉴스 사이트, 블로거, 팟 캐스터들이 콘텐츠를 독자에게 직접 전달하는 방식으로, RSS 리더를 통해 독자들이 이 콘텐츠를 읽거나 듣게 된다. 아울러 팟 캐스팅으로 멀티미디어 콘텐츠가 생겨나고 누구나 블로그를 개설해 쉽게 글을 올리면서 사용자 참여형, 분산형 언론으로 각광받고 있다.(GTB2007060040)
전체 40%에 이르는 미국 기업의 마케팅 담당자들은 2007년도에 들어 RSS를 이미 사용하고 있거나 시험 준비 중인 것으로 나타났는데, 이는 2006년에 비해 10% 증가한 비율이다.
그러나 모든 기업 마케터들이 RSS가 기업의 대 소비자 마케팅에 있어 다른 뉴 미디어들보다 더욱 효과적이거나 가치 있다고 여기지는 않는 것 같다.
실제 2006년 11월 실시된 미국광고연합(AAF, American Advertising Federation)의 조사에 따르면, RSS는 웹2.0의 대표 격인 사회관계 웹사이트와 블로그 등 새로운 미디어 유형 중 효율성 면에서 하위권을 차지한 것으로 나타났다.
현재 추진 중인 RSS 테스팅은 향후 이것이 얼마나 효과적일지를 알아보는 과정이라고 할 수 있다. 지금 RSS를 도입하지 않고 있는 기업들도 종래에는 다양한 마케팅 요소의 일부분으로 이를 적용하지 않을 수 없을 전망이다.
이는 특히 웹2.0 환경에 적응해야 할 필요가 있는 TV 네트워크 서비스에 있어 반드시 필요하다. 이용자들은 전문적으로 생성된 콘텐츠를 자신의 미디어와 통합하기를 기대한다. 이로 인해 상위 TV 네트워크 서비스의 74% 정도가 2007년 1분기까지 RSS를 미디어 서비스의 일부분으로 도입할 것으로 예측된다.
물론 다른 새로운 미디어와 마찬가지로 RSS가 모든 마케팅 활동에 효과적으로 적용될 수 있는 것은 아니다. TV 네트워크 서비스 제공자들은 이를 다른 웹2.0 도구들과 병합하여 인터넷 이용자들을 대상으로 서비스를 제공할 수 있을 것이다. 분명한 것은 RSS가 주는 편리함과 낮은 운영비용이 이미 충분히 매력적이라는 것이다.
전세계 인터넷 이용 전망
전세계 온라인 인구가 2006년 11억 명에서 2011년에 15억 명으로 증가할 것이라고 IT 조사업체인 Jupiter Research社가 발표했다. 同社는 “전세계 온라인 인구 전망, 2006~2011: 신흥경제가 미래 인터넷 성장을 이끌다”라는 제목의 보고서를 통해 2011년에 전세계 온라인 인구가 22% 증가할 것이라고 예측했다.
브라질, 러시아, 인도, 중국이 대부분의 성장을 이끌 것으로 전망되었다. 반면 미국과 캐나다, 일본, 서유럽 국가 온라인 인구의 증가세는 정체를 보일 것으로 나타났는데, 이는 이미 이들 국가가 성숙기에 접어들었기 때문이다. 이에 따라 전세계 온라인 인구에서 북미가 차지하는 비율은 2006년 21%에서 2011년 17%로 감소할 것으로 전망되었다.
同社의 연구책임자인 비크람 세갈(Vikram Sehgal)은 중국과 인도에서 IT 기반 발전과 경제력 상승 등으로 인해 구매력이 높아져 인터넷 이용인구가 2011년까지 지속적으로 증가할 것으로 예측된다고 밝혔다.
eMarketer社의 인터넷 인구 예측에 따르면, 아시아 태평양 지역 국가들이 세계에서 가장 높은 온라인 이용수준을 보일 것으로 나타났다. 한국의 경우 70% 이상이 인터넷을 이용하고 있으며, 일본과 호주의 경우도 높은 수준을 유지하고 있다. 캐나다와 미국의 인터넷 이용비율은 약 63% 정도이지만, 영국과 독일, 프랑스, 이탈리아, 스페인은 아직 60% 대에 이르지 못하고 있다.
Morgan Stanley社가 2006년 11월 발표한 자료에 의하면, 2007년 전세계 인터넷 이용자는 13억 4천만 명에 이를 것으로 나타났다. 세계정보통신연합(ITU, International Telecommunication Union)의 조사에 따르면, 2005년 인터넷 이용인구는 9억 6천 4백만 명에 이르는데, 이는 Morgan Stanley社가 同년도에 조사한 10억4천만 명보다 조금 적은 수치이다.
Morgan Stanley社는 비교적 정확한 수치의 데이터를 이용하여 이번 결과를 산출하였으며, ITU 또한 서비스 제공업자와 개별 정부로부터 직접 데이터를 전달받아 조사를 진행하였다. 주요 자료를 종합하여 산출한 결과, 2006년 인터넷 이용자수는 11억 명에서 2007년 13억 명에 이를 것으로 나타났다.
eMarker社의 선임분석가인 벤 맥클린(Ben Macklin)은 그러나, 세계 각국에서 인터넷 사용자에 대한 개념이 서로 상이하다는 문제점을 지적했다. 예를 들면, 어떤 연구기관은 인터넷 이용자를 한 달에 한 번 이용하는 사람들로 정의하고, 다른 경우는 1주에 1번 이상으로 정의한다는 것이다. 또한 14세 이상의 인터넷 이용자를 데이터로 측정하는 기관이 있는 반면, 어떤 경우는 3세 이상을 데이터에 무조건 포함하기도 한다. 따라서 인터넷 이용자에 대한 정확한 측정은 아직 제대로 이루어지지 않은 것이 사실이라고 그는 주장했다.
출처 : eMarketer
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