IEEE는 40Gbps 및 100Gbps 이더넷 네트워킹 모두에 대한 로드맵 작성이라는 합의가 도출됨에 따라, 내년 3월 두 가지 전송속도의 사양 작성을 위한 공식적인 실무팀을 출범시킬 예정이다.
IEEE Higher Speed Study Group은 지난 7월 개최된 회의에서 40Gbps 및 100Gbps 이더넷 사양 초안 작성에 대한 지지를 결의했다. 100Gbps 사양은 단일모드 광섬유에서 40km 및 10km, 다중모드 광섬유에서 100m, 그리고 구리 케이블에서 10m에 해당하는 버전들을 포함하게 된다.
한편, 주로 데이터 센터 장비 제조업체들로부터 지지를 얻고 있는 40Gbps 제안은 이번 결정에서 보다 논쟁적인 부분을 차지했다. 최근 들어서 텔레콤 및 네트워킹 엔지니어들은 40Gbps 이더넷을 놓고 이견을 보이고 있다.
충돌하는 제안들
텔레콤 엔지니어들은 그 속도가 최소 지난 6년 전부터 배치되고 있는 현재의 40Gbps 광 전송 네트워크와 호환될 수 있어야 한다고 주장했다. Alcatel-Lucent사의 표준 전문가인 Steve Trowbridge 씨는 이러한 목적으로 제안서를 작성했고, 적어도 일곱 곳 이상의 업체들로부터 지지를 얻었다.
이 제안에는 40Gbit 표준이 현재의 10GbE에 사용되는 64/66bit 인코딩 계획을 사용할 수 없다는 것이 함축되어있다. 광 네트워크로 직접 데이터를 전송할 만큼 충분한 페이로드를 제공하지 않기 때문이다. Alcatel사의 제안은 512/513bit 인코딩을 하나의 가능한 접근법으로 설정했다.
“10G에서 우리는 두 가지 표준과 네 가지 독점적인 접근법을 갖게 되었다. 이들 중 다수가 네트워크 될 수 없는 점대점 연결이었다”고 Trowbridge 씨는 말했다. “각각의 고객들은 서로 다른 솔루션들을 선택했으며, 이들 중 몇몇은 서로 잘 연동하지 않았다. 이로 인해 너무나도 많은 시스템이 구축되었다”고 그는 설명했다. “사람들은 이러한 경험이 반복되기를 원치 않는다.”
반면 네트워킹 엔지니어들은 40Gbps 스피드 그레이드를 전혀 원하지 않았다. 오히려 광 전송 네트워크로 직접 연결할 필요가 없는 상당수의 고속 라우터 및 스위치 시장을 분열시킬 것에 대해 우려했다.
“동일한 분야에서 두 가지 솔루션을 갖게 될 것이다. 이는 본질적으로 시장을 분할하게 될 것이며, 그다지 몸집이 커지지 않을 전체 시장에서 두 개의 트랜시버 및 두 개의 회선 카드를 구축해야 할 것”이라고 익명을 요구한 한 네트워킹 엔지니어는 말했다.
합의 도출
결국에는 모든 이해당사자들이 40Gbps 표준의 세 가지 종류를 지원키로 합의했다. 멀티모드 광섬유에서 100m, 구리 케이블에서 10m, 그리고 백플레인에서 1m 확장 버전이 포함된다. IEEE의 자료에는 40Gbps 사양이 “광 전송 네트워크에 적절한 지원을 제공할 것”이라고 적혀있다.
“이러한 표현은 목표 달성을 위한 여러 가지 방법들에 대해서 여지를 남겨 두는 것”이라고 Intel사의 이더넷 제품 부문 전략 마케팅 매니저인 Robert Hays 씨는 말했다. 그는 40Gbps 제안의 지지자 중 한 사람이다. “이를 추진해 나가는 데 있어서 사람들이 갖고 있는 근심사항 중 한 가지는 40Gbps 제안이 너무 제한적일 것이라는 점이다”라고 그는 덧붙였다.
지난 7월 회의 중 함께 진행된 토론회에서 엔지니어들은 어느 업체들의 단체라도 40Gbps 이더넷과 광 전송 네트워크와의 호환성을 확실히 하기 위해 필요 이상의 짐을 지지는 않을 것이라는 점을 그들 스스로가 확인할 수 있었다고 Hays 씨는 말했다. “대다수의 요구에 충족하는 합의에 도달했기 때문에 모든 사람들이 만족하고 있다고 생각한다”고 그는 덧붙였다.
특히, 엔지니어들은 40GbE 및 100GbE 제품에 대한 서로 다른 시장 역할을 교육하기 위해 이더넷 연합(Ethernet Alliance) 등과 같은 단체들과의 협력에 대해 비공식적으로나마 합의했다.
40GbE 속도는 주로 서버 및 스위치 내 혹은 서버 및 스위치 사이에서 사용될 것이며, 2011년도나 그 이후에 가서야 그 필요성을 인정 받을 것으로 보인다. 100GbE 제품은 주로 데이터 센터와 백본 네트워크의 스위치들을 연결하게 되고 그 필요성은 보다 빨리 요구될 것이라고 현역 컨설턴트이자 HP사의 네트워킹 부문에서 오랫동안 근무했던 Dan Dove 씨는 말했다. 그는 IEEE의 노력에 적극적으로 참여했다.
Dove 씨에 따르면, 네트워킹 엔지니어들은 칩 제조업체들이 두 가지 속도 모두를 지원할 수 있는 반도체를 설계할 수 있도록 최종 사양을 작성할 것이다. “반도체를 두 배로 늘리고, 많은 시스템들의 수를 배가 시키는 상황에 직면하는 것을 원치 않는다”고 Dove 씨는 말했다. 또한 하나의 단체가 두 가지 사양 모두를 작성하는 것이 두 가지 전송 속도에서 공통 기술을 추진하는 데 도움이 될 것이라고 덧붙였다.
여전히 풀지 못한 어려운 문제는 인코딩 계획이다. 이더넷은 64/66bit 인코딩을 사용하고 있지만 텔레콤 업체들은 512/513bit 등의 접근법을 제안하고 있다. 현재 엔지니어들은 이 사양의 대부분에서, 특히 단거리 요구사항을 충족시키는 데 있어서는 10GbE의 복수 채널을 사용할 것이라고 보고 있다. 하지만 병렬이냐 직렬이냐를 놓고 벌어진 구현상의 문제는 여전히 해결되지 않고 있다.
표준을 정립하기 위한 노력이 본 궤도를 유지한다면, 40Gbit 및 100Gbit의 최종 사양은 2010년 6월 이전에는 완성될 수 있을 것이다. 표준의 초안은 2009년 초까지는 정립될 것이며, 2009년 말에는 몇 가지 상용 제품이 발표될 수 있을 것이다.
그러나 IEEE는 40GbE 및 100GbE 사양을 모두 작성해야 하기 때문에, 그 일정은 늦춰질 수 있다고 Dove 씨는 말했다.
Intel 및 Broadcom사는 40Gbps 이더넷 네트워킹의 지지를 호소하는 로비를 펼쳤다.
